Intel代號Lunar Lake的Core Ultra 200V處理器為了進一步降低能耗，其中一個舉措是效法蘋果M系列處理器將記憶體與處理器進行封裝封裝，就結果來說確實有效減少記憶體傳輸的能耗，不過從市場反應恐怕是錯誤的決策；Intel在2024年第三季財報確認往後的筆電處理器不再封裝記憶體，此外Intel也認真考慮後續獨立顯示卡的發展佈局，將進一步縮減獨立顯示卡的開發規模。
Intel於第三季財報會議由執行長Pat Gelsinger親口證實包括Panther Lake與Nova Lake都不會再將記憶體與處理器封裝，並表示Lunar Lake是一個一次性的產品線，是為AI PC市場所規劃；同時Intel財務長David Zinnsner聲稱與記憶體封裝的Lunar Lake大幅影響毛利。另外Pat Gelsinger也提到未來將繼續簡化產品線，並表示未來市場對於獨立顯示卡的需求將減少，也暗示Intel可能會減少獨立顯示卡的產品布局與開發支出。
或許會有人好奇明明蘋果也同樣採用CPU與記憶體直接封裝的方式，但為什麼Intel Lunar Lake就會面臨失敗的困境？筆者認為主要的原因出自PC硬體生態的開放競爭使然。對於蘋果而言，由於M系列處理器僅使用在自家產品線，蘋果能夠依據消費者客製化定單提供多元容量的產品，且所有的毛利潤完全由蘋果自行掌握，且一旦蘋果決定使用處理器封裝記憶體的方式，消費者也別無選擇。
但Intel與蘋果的情況截然不同，Intel本身並不生產筆電，需透過品牌夥伴導入處理器生產終端裝置，對於品牌而言，Lunar Lake預先封裝記憶體雖然有助精簡主機板線路設計，但品牌商無法透過自行選擇記憶體顆粒降低成本，此外Lunar Lake也僅提供16GB與32GB兩種配置，等於產品僅能從這兩種記憶體容量選擇，面對更頂級的機型也無法推出如48GB、64GB或96GB配置，同時還須面對不見得能採購到期望的容量的問題，Lunar Lake的記憶體封裝設計對於筆電品牌肯定會引發不滿。
