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Computex 2025：USB IF強調配合歐盟以歐盟相似性認證協助成員快速驗證產品，並再次強調USB-IF認證產品才可確保性能與安全
對於筆者而言，除了Covid-19期間以外，每年Computex都會與USB-IF總裁Jeff Ravencraft進行訪談，更新USB-IF在一年以來包括技術規格與產業相關進展；今年USB-IF總裁Jeff Ravencraft再次與USB-IF董事會主席兼技術長Rahman Ismail接受採訪，在2025年，USB-IF聚焦在USB4 V2、亦即USB 80Gbps的進展，以及配合歐盟通用USB充電器計畫的規劃。 USB4 V2與Thunderbolt 5具相容性、可實現雙向80Gbps及單向120Gbps的高速頻寬 ▲示範以搭載M4的MacBook以USB4 V2輸出到Hub與兩個高解
Chevelle.fu
1 個月前
Computex 2025：Intel Arrow Lake架構行動工作站不再冠上Xeon沿用Core Ultra名稱，但記憶體仍支援ECC除錯
Intel以往在偏向行動工作站的產品仍會冠上Xeon的名稱，不過Intel在Computex 2025的媒體簡報活動介紹基於Arrow Lake架構的行動工作站時，產品名稱仍沿用消費級產品的Core Ultra 200H、Core Ultra 200HX，在媒體發問下，Intel表示是由於Xeon品牌將更專注在伺服器等級產品，故像是行動工作站就未使用Xeon品牌，但仍具備支援ECC記憶體等傳統Xeon產品的特色。 ▲Intel在Arrow Lake世代的行動工作站不會冠上Xeon的名稱，僅透過搭配ECC記憶體及裝置本身產品定位做為區別 簡言之，至少在短期內不會在筆電產品看到Xeon的品牌，行動
Chevelle.fu
1 個月前
Computex 2025：Intel預告Panther Lake終端裝置在2026年初問世，以開發平台展示AI加速應用以及展示ODM參考設計
Intel在Computex 2025舉辦的小型說明會再度預告採用Intel 18A製程、代號Panther Lake的下一代行動PC平台將在2025年下半年量產、2026年初終端產品上市，也意味著預計在2026年CES可看到主要筆電品牌推出搭載Panther Lake的新筆電；不過除此之外，Intel還以兩台開發套件展示Panther Lake工程樣品執行影片剪接、生成式AI、AI影像增強等應用，還有由鴻海、緯創、仁寶、英業達等提供的ODM參考設計。 Panther Lake強調兼具Lunar Lake與Arrow Lake的效能，並支援LPDDR5及DDR5記憶體 ▲Panther Lak
Chevelle.fu
1 個月前
Computex 2025：Intel執行長陳立武強調深知台灣產業合作方式，誓以Cadence經驗以打造最好產品、傾聽客戶意見重振Intel雄風
Intel在Computex 2025罕見並未參與主題演講，不過Intel新任執行長陳立武仍在Computex期間飛抵台灣，與台灣供應鏈進行會談並舉辦餐敘；Intel執行長陳立武在非公開的供應鏈餐敘活動進行30分鐘的演講，旨在與台灣供應鏈夥伴信心喊話，並簡單陳述陳立武的改革大方針。 ▲陳立武強調熟知如何與台灣產業與供應鏈合作 ▲陳立武表示將以他扭轉Cadence的經驗重塑Intel 陳立武表示Intel與台灣有長達40年的緊密結合，他與台灣的關聯也同樣有40年之久，早在上個世紀他曾受邀將歐美創投概念引入台灣，強調深知與台灣產業鏈該如何合作，並在當年被教育「先做人再做事」與被要求使用中文報告的文
Chevelle.fu
1 個月前
推廣 AI 應用 夏普展示新款 Dynabook 系列筆電與新發表的 DynaEdge XR1 智慧眼鏡
夏普推出新款 Dynabook 筆電與 DynaEdge XR1 智慧眼鏡，主打 AI 應用場景，提升工作與生活整合。 夏普今日 (5/14)於Computex 2025開始之前展示其新款Dynabook系列筆電產品，以及新上市的dynaEdge XR1智慧眼鏡。 同時，夏普更標榜前身隸屬於Toshiba的東芝客戶解決方案，早在1985年就已經推出全球首款膝上型電腦T1100，成為當前的筆電機種起點，同時也讓PC開啟行動使用時代，後續更在1989年正式啟用Dynabook品牌，並且推出日本市場第一台Dynabook系列筆電J3100SS，當時採10.4吋螢幕、2.7公斤機身重量設計，標榜具備完
Mash Yang
1 個月前
Intel 宣布將不再更新 Deep Link 技術
Intel 表示不再更新整合處理器與獨顯協同運作的 Deep Link 技術。 針對Intel在2022年推出以Xe顯示架構打造的獨立顯示卡Xe Max時同步提出，讓Intel處理器、獨立顯示卡與處理器整合顯示設計能彼此協作的Deep Link技術，接下來似乎也不再繼續更新，僅針對當前已經推出技術版本進行後續維護。 不過，Intel方面並未正式公告是否確定終止更新Deep Link技術，但Intel在GitHub原始碼代管服務平台上的回應則是說明接下來將不再積極維護Deep Link技術，同時也不會作後續更新，僅維持現行技術使用功能。 Deep Link技術是由Intel在2022年配合Xe
Mash Yang
1 個月前
據稱Intel已放棄獨顯、內顯協作的Intel Deep Link技術，不再提供後續維護與發展
Intel在2022年推出基於Xe架構的獨立顯示卡Xe Max時公布名為Intel Deep Link的技術，標榜能使Intel的CPU、獨顯與內顯進行進階協作，包括能源管理、資源分配與同步利用獨顯與內顯的轉碼加速影音轉檔速度與效率及AI協作；不過根據一位在GitHub發問Deep Link於OBS Studio未能正常使用的用戶收到號稱為Intel員工的Zack-Intel的回應，Intel已經不再維護與發展Intel Deep Link技術，不過不會中斷已經釋出的功能。目前Intel還未正式證實Intel Deep-Link是否已放棄後續維護。 ▲Intel Deep-Link的用意是能夠
Chevelle.fu
1 個月前
消息稱 Intel 已與微軟簽訂 Intel 18A 製程代工合約 並可能與 Google 及 NVIDIA 洽談合作
消息指出 Intel 已與微軟簽訂 18A 製程晶片代工合約，並可能與 Google、Nvidia 進行技術合作。 朝鮮日報取得消息指稱，Intel已經與微軟簽訂大筆晶片代工合約，將採用Intel 18A製程進行生產，同時Intel也可能與Google進行洽談，或許也將簽署與微軟類似合作協議，而NVIDIA似乎也計畫與Intel洽談代工合作。 而若上述合作順利簽約，將成為Intel新任執行長陳立武帶領成果，同時也將使Intel在晶片代工業務進一步與台積電、三星等業者競爭先進製程。 由於目前美國關稅政策與技術出口限制，Intel在美國境內有龐大產線資源，同時也在亞利桑那州新建兩座先進製程產線工廠
Mash Yang
1 個月前
Intel預告將在COMPUTEX公布新款Arc Pro GPU，強調兼具專業應用與AI的混合應用
先前曾傳出Intel可能會在COMPUTEX公布隸屬第二代Arc架構Battlemage的高階Arc GPU，預估性能將會落在與GeForce RTX 5060左右的等級，產品名稱可能會稱為Arc B770；不過根據Intel在社群的預告，Intel在COMPUTEX將會公布一款以上的Arc Pro顯示卡，並將鎖定專業應用與AI的混合需求。 New Intel® Arc™ Pro GPUs are on the way. See you in Taipei! pic.twitter.com/T0ZeqzgoIs — Intel (@intel) May 7, 2
Chevelle.fu
1 個月前
Intel強調顯示卡增強技術XeSS2當前已有19款遊戲支援，能為Arc顯示卡提升達4倍幀率
Intel在2022年推出顯示卡增強技術XeSS，以基於AI方式提升遊戲的幀率與影像品質，並可為基於Xe架構的Arc獨立顯示卡、整合式顯示卡提升遊戲體驗，同時即便非Intel顯示卡也可透過XeSS獲得一定的增強，截至目前為止已有200款以上的遊戲可支援XeSS技術；隨著Intel在2024年12月公布增強版本XeSS2、2025年GDC釋出SDK以來，已有19款遊戲導入XeSS 2，Intel也分別以Arc B580與Core Ultra 9 285H整合的Arc 140T針對支援的遊戲提供性能對比，相對元生性能，XeSS 2最多可帶來四倍幀率提升。 ▲藉由XeSS 2，Arc B580可在熱
Chevelle.fu
1 個月前
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