Intel Foundry 宣布進入 Intel 18A 測試晶片階段，並招募國防工業基礎用戶參與 RAMP-C 計畫，強化國防技術生態系統。
Intel Foundry稍早宣布國防工業基礎 (DIB,Defense Industrial Base)客戶Trusted Semiconductor Solutions，以及Reliable MicroSystems成為其「快速保證微電子原型-商業計畫」 (Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial,RAMP-C)第三階段成員，並且以此擴大此計畫應用範圍，並且啟動其Intel 18A測試晶片階段。
Intel Foundry 宣布進入 Intel 18A 測試硅片階段，並招募國防工業基礎用戶參與 RAMP-C 計畫，強化國防技術生態系統。
Intel Foundry副總裁暨航太、國防與政府業務事業群總經理Kapil Wadhera表示：「我們非常歡迎Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems加入Intel Foundry與美國國防部合作的RAMP-C計畫。這次合作將推動領先、安全的半導體解決方案，對於國家安全、經濟成長和技術領導地位至關重要。我們對Intel Foundry在支持美國國防方面扮演關鍵角色感到自豪，期待與最新加入的DIB客戶密切合作，利用領先的Intel 18A技術實現他們的創新。」
美國國防部研究與工程副部長辦公室T&AM計畫經理Catherine Cotell博士表示：「RAMP-C計畫持續推動先進微電子技術的發展，以提供美國國防部和商業應用，並且支援美國領先的半導體設計和製造，以加強國家安全。」
而在RAMP-C計畫中，Intel Foundry協助戰略客戶、智慧財產權 (IP)、電子設計自動化 (EDA)與設計服務供應商，藉此縮短Intel Foundry技術設計時間。
協助DIB客戶提前取得先進半導體技術，是滿足國防工業對關鍵尺寸、重量和功率需求的重點。Intel 18A是Inltel自2011年將鰭式場效電晶體 (FinFET)導入量產以來最重要的電晶體創新，整合了英特爾全新PowerVia背部供電技術和RibbonFET環繞式閘極 (GAA)技術，並且顯著改善每瓦效能和密度。
此外，DIB客戶還能利用Intel Foundry先進封裝技術，如嵌入式多晶片互連橋接 (Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB)，為異質晶片提供高互連密度，藉此滿足當前複雜的晶片運算需求。
