產業消息 NVIDIA GTC gpu 分散式運算 交換器 Spectrum-X 矽光子 GTC 2025：NVIDIA推出Spectrum-X Photonics共同封裝光學網路交換器，每連接埠達1.6Tb/s提升AI工廠性能 隨著聚集大量伺服器與GPU的AI工廠因應AI潮流成為產業趨勢，AI工廠的跨系統甚至跨地點的網路連接成為影響性能與能耗效率的瓶頸；NVIDIA於GTC 2025宣布Spectrum-X Photonics共同封裝光學網路交換器，建構電子電路與光學通訊的大規模榮豪，使AI工廠能以高速網路跨不同地點連接數百萬個GPU，藉此降低能耗與經營成本，相較傳統方式能減少4倍雷射、能耗效率提升3.5倍、訊號完整度提高63倍、網路規模恢復能力提升10倍，並使部署速度加快1.3倍。 Spectrum-X Photonics InfiniBand交換器預計在2025年內上市，2026年各大基礎設施與系統廠商預計在20 Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 nvidia 光通訊 半導體 3D 封裝 SiPh 矽光子 NVIDIA未來的AI加速器將邁向矽光子通訊與記憶體3D堆疊發展，可能在2028年至2030年實作 NVIDIA在IEDM大會展示對下一代AI加速器的設計概念願景，其中有兩項重點：矽光子(SiPh)與3D記憶體堆疊；NVIDIA於IEDM介紹下一代加速器的願景時，就提到將利用SiPH取代現行的電通訊作為大型運算GPU的中介層。 SiPh矽光子是採用光通訊的技術，相較現行的電通訊方式具備更高的頻寬與更低的延遲，同時也更為省電；除了作為中介層以外，NVIDIA也在新GPU晶片計畫利用SiPh作為連接多個晶粒的通訊技術，使多個GPU晶粒之間能夠以更高速、低延遲的通道連接與互通。 Here's @NVIDIA's vision of the future of AI compute. Chevelle.fu 4 個月前
