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Intel公告執行長Pat Gelsinger退休並辭去董事會職務，董事會仍在物色繼任者
Intel在美國時間2024年12月2日上午公告iNTEL執行長Pat Gelsinger宣布退休，同時辭去董事會職務，此項宣布已在2024年12月1日生效；由於Intel仍在物色執行長的繼任人選，目前由Intel財務長David Zinsner以及客戶端運算事業部總監Michelle Johnston Holthaus暫代聯合臨時執行長，同時David Zinsner仍將兼任財務長，而Michelle Johnston Holthaus則一併擔任新設立的產品執行長，同時Intel董事會獨立主席Frank Yeary將在過渡期擔任臨時執行主席。 ▲Michelle Johnston Holth
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5 個月前
照片中提到了intel.、No.、085/325，跟英特爾有關，包含了建築、文本、儀表
華爾街日報指稱高通將與Intel接洽收購事宜，可能為2018年博通嘗試收購高通後最大收購案
路透社曾在2024年9月初報導高通Qualcomm有意收購Intel，並引發電子產業一陣譁然，而在2024年9月21日，華爾街日報信誓旦旦的聲稱高通將在短時間與Intel洽談收購事宜，倘若高通真如傳聞宣布收購Intel計畫，將是自2018年博通對高通發起以1,420億美金惡意收購案後的新高，不過就如同當初博通收購高通的計畫一樣，高通倘若打算收購Intel勢必面對多重的挑戰。在消息傳出後，Intel股價上漲3.3%、高通則下跌2.9%。 高通收購Intel的目的並非全面接手Intel業務，實際上高通的主要目標放在個人電腦處理器領域，只不過一旦高通宣布收購計畫，將會面對全球各地的反壟斷審查；在此之
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7 個月前
照片中提到了A，包含了英特爾 EUV 光刻、馬克·拉佩杜斯、極紫外光刻、英特爾、半導體
Intel晶圓代工取得美國國防部35億美金Secure Enclave晶片代工訂單
近期與Intel晶圓代工業務相關的多半不是太好的消息，諸如晶圓製程卡關、原定代工客戶不滿意等等，不過彭博社報導指稱Intel接獲來自美國國防部的大訂單：價值35億美金的Secure Enclave計畫安全晶片生產協議，不過目前Intel、美國商務部與五角大廈都還未證實此傳聞。 可以理解的是美國國防部的這項計畫是基於國家安全需求，勢必會優先選擇可在美國當地生產、最好還是美國公司的晶圓代工廠，故原本就屬美國企業的Intel晶圓代工自然比起三星、台積電來的更為有利。 ▲Intel晶圓廠計畫可能將放緩始終不順遂的美國以外布局 不過雖然Intel獲得美國國防部35億資金的奧援，但Intel當前面臨恐怕無
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7 個月前
照片中提到了Samsung Foundry Forum、& SAFET Forum 2024，包含了2024年三星代工論壇、半導體製造廠、三星電子、半導體、三星
韓國媒體指稱三星撤回德州半導體廠人員，肇因於2nm GAA良率僅10-20%
三星半導體在德州設立的Taylor廠旨在利用GAA工藝量產下一代晶圓，定位在4nm製程以下的先進產線；但根據韓國Business Korea報導指稱，三星正從德州Taylor廠撤回技術人員，僅留下維持營運所需的基本人力，主要的原因是2nm製程良率始終卡在10-20%之間無法突破，同時2nm量產時間也從已經自原定的2024年延長到2026年。 ▲三星2nm量產計畫已經順延至2026年，現在傳出三星也自Taylor廠撤出人力 三星的晶圓代工仍持續遭遇問題，尤其在3nm以下台積電已經實現60-70%的良率，但三星仍在低量率苦戰；之所以撤離技術人員的原因不僅只是量產良率問題，也包括目前三星Taylor
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8 個月前
照片中提到了Intel Agilex® FPGA、SDM、HPS，包含了電子產品、英特爾、阿爾特拉公司、阿爾泰拉、敏捷
傳Intel可能在2024年9月股東會提出出售Altera與凍結德國設廠的計畫
雖然Intel在Pat Gelsinger上任之後啟動多項改革計畫，包括重啟製程技術導向的企業文化，與積極推動製程革新與在全球設立工廠，不過對於過去十幾年積習已深的Intel很難在短時間取得立竿見影，除了仍難以與風頭上的NVIDIA在AI有效抗衡以外，加上AMD虎視眈眈地分食Intel自消費級到資料中心CPU市場，Intel在2024年的股價一瀉千里；現在傳出Intel為了繼續進行體制改革，有意在2024年9月的股東會提案將Altera正式賣出，以及考慮暫時凍結原本在德國設廠的計畫。 ▲假設Intel已計畫將晶圓製造與代工業務脫手，凍結德國設廠計畫似乎也合情合理 Intel在2015年以167
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8 個月前
照片中包含了鱷梨、Panther Lake瑪伊庫羅普羅塞薩、動力、筆記本檢查、英特爾
Intel宣布Intel 18A製程順利啟動且狀況良好，可循計畫自2025年生產下一代消費與伺服器晶片
Intel近期陷入前所未有的低潮，除了市佔以外還捲入消費級平台故障頻傳的事件，也反應在Intel的股價表現，不過Intel仍依照原定計畫繼續發展新技術與產品；Intel晶圓代工部門在2024年8月7日宣布基於Intel 18A製程的AI PC消費級平台Panther Lake與伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造與通電啟動系統，強調在完成上述兩平台流片後於兩季內達成里程碑，並預計循原訂計畫於2025年量產，顯示Intel 18A當前的狀況良好，此外也強調2025年上半年晶圓代工部門將有一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成流片。 ▲Intel晶圓代工強調18A製程進
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9 個月前
聯電新加坡Fab 12i第三期擴建新廠首批機台上機，旨在滿足產業對28nm與22nm成熟製程需求
聯電UMC宣布於2024年5月21日於新加坡Fab 12i舉辦第三期擴建新廠的上機典禮，象徵聯電於2022年宣布的三期擴建計畫所採購的首批機台正式到廠與安裝，預計在2024年底提供28nm與22nm製程，鎖定產業對此兩成熟製程的需求；此次上機典禮由聯電共同總經理簡山傑與新加坡政府機關、合作貴賓共同進行剪綵。 ▲聯電新加坡Fab 12i第三期擴建計畫的目標是為新加坡最先進的晶圓代工廠之一 聯電Fab 12i第三期擴建計畫設定為新加坡屆時最先進的半導體晶圓代工廠，旨在滿足28nm與22nm晶圓的產能結構性短缺問題，除了聯電聯電共同總經理簡山傑到廠以外，包括新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團
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11 個月前
Arm全面設計生態系再迎接9家夥伴，超過20家合作夥伴加速Neoverse產業創新
Arm在2023年宣布推出Arm Total Design(Arm全面設計)生態系，攜手ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴為Neoverse生態系建構客製化SoC環境；Arm在2024年2月末再度宣布有9家夥伴一同加入Arm全面設計生態系，目前累計超過20家夥伴，結合Arm Neoverse CSS(Neoverse子系統，幫助客戶於Neoverse平台進行創新，滿足資料中心大幅增長的需求。同時合作夥伴也能優先取用Arm Neoverse CSS，將客製化晶片方案快速導入市場。 ▲Arm宣布九家新夥伴加入Arm全面設計生態鏈，共為加速Neoverse生態
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1 年前
照片中提到了GA、ल、TAJ447 E.M.O.，包含了哈桑·穆吉塔巴、英特爾、鑄造模型、中央處理器、集成電路
微軟宣布將採用Intel 18A製程生產晶片，Arm架構CPU或AI 加速器都可能是候選
微軟執行長Satya Nadella在Intel IFS晶圓代工部門的Intel Foundry Direct Connect 2024活動透過視訊公布，微軟將使用Intel的18A製程生產晶片，不過並未透露微軟將利用18A製程生產哪一類型的晶片。 ▲由Intel 18A生產的微軟晶片較可能是Arm架構CPU或加速器 Intel 18A製程是Intel執行長Pat Gelsinger上任時的4年5個製程節點的最後一個計劃，依照規畫將在2025年落實；Pat Gelsinger在活動上也公布基於Intel 18A製程、隸屬Xeon E系列的Clearwater Forest計畫，IFS視18A為
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1 年前
照片中提到了Fe、'、That's，包含了唱歌、帕特里克·P·蓋辛格、英特爾、英偉達、卡達
Intel將透過晶片法案自拜登政府要求100億美金以上的補助
在中美貿易戰加上COVID-19疫情期間影響，歐美科技產業與政府興起一股希望使半導體製造擺脫聚集在亞洲的熱潮，紛紛透過補助方式希望能進行在地生產，原本自產自銷的Intel也宣布成立晶圓代工，希冀擴大自有晶圓廠的使用率，同時也在世界各地與台積電、三星爭取設立晶圓廠的補貼；根據彭博社報導，Intel正與美國政府談判，依據晶片法案向拜登政府爭取100億美金以上的補貼。 ▲Intel多次強調台積電與三星不會將下一代技術優先投放在美國廠，Intel則是唯一於美國設立先進製程的企業 晶片法案(CHIP Act)是美國政府為了鼓勵晶片美國在地研究、研發與製造設立的獎勵補助措施，總額包括2,800億美金的補助
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1 年前
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