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照片中提到了intel UMC，跟聯電、Intellia治療學有關，包含了聯電半導體、英特爾、半導體製造廠、聯合微電子公司、半導體
聯電與Intel宣布於晶圓代工合作，於Intel亞利桑那州廠房提供新12nm成熟製程
聯華電子與Intel雙方共同宣布合作開發12nm製程平台，因應行動通訊基礎設施與網路等市場需求，雙方將活用Intel亞利桑那州Ocotillo Technology Fabriction的12、22與32廠進行開發與製造，透過既有設備降低前期投資並最佳化利用率。雙方預計於2027年投入此此次合作的12nm製程。 ▲Intel藉由與聯電合作加速實現2030年成為全球第二大晶圓代工廠的目標 Intel表示與聯電的合作將有助為全球半導體供應鏈提供技術與製造創新承諾，並作為Intel於2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要進展；聯電則透過與Intel合作實現在美國的12nm FinFET製造，並可協
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1 年前
照片中包含了釘、像素 6、像素 7、谷歌、谷歌張量
經濟日報指稱京元電子拿下Google Tensor處理器測試訂單，可能為Tensor晶片自韓國轉台灣生產鋪路
Google自Pixel 6系列開始採用自行研發的Tensor處理器，截至當前Pixel 8系列使用的Tensor G3仍是由三星生產，不過日前就傳出Google可能會在後續轉由台積電生產Tensor處理器；根據經濟日報報導，台灣封測商京元電子已獲得Google的Tensor測試訂單，不再由三星包辦代工與封測，似乎也為後續在台灣生產Tensor處理器鋪路，不過據稱Tensor G4仍由三星代工，只是測試將轉移到京元電子。 ▲雖然經濟日報消息來源指稱Tensor G4仍由三星生產，不過已在京元電子投資設備似乎也為Tensor轉向台灣生產鋪路 Google自第一代Tensor就委由三星包辦生產與封
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1 年前
Intel執行長Pat Gelsinger指稱整個產業都有動機消滅NVIDIA CUDA獨佔局面，認為NVIDIA在訓練的獨霸優勢不會永久
Intel執行長Pat Gelsinger自上任後就屢屢發表爭議性言論，近日在接受採訪時，Pat Gelsinger指稱在AI的發展推論遠重要於訓練，同時整個產業都有動機消滅由CUDA獨霸的市場，諸如OpenAI、Google等都在設法將訓練轉向更開放的方式，同時整個人工智慧產業勢必自NVIDIA獨有的CUDA規格將轉向更開放的標準，同時NVIDIA在訓練的獨霸地位不會永久持續。 ▲Pat Gelsinger指稱包括AWS、Google都在盡可能使AI訓練更開放，設法降低CUDA在訓練的獨佔性 NVIDIA的CUDA加速技術始於2007年，再甫推出之際不斷被產業唱衰獨佔的加速技術註定不會成功，
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1 年前
照片中提到了Harnessing the power of the ecosystem in、the era of custom silicon on Arm、Arm is bringing the wider semiconductor industry together to，跟茵寶有關，包含了設計、設計、計算機架構、電腦、算法
Arm 推出全面設計生態鏈助 Neoverse 生態系擁抱客製化 SoC ，涵蓋 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴
Arm 宣布針對 Neoverse 運算子系統( CSS )的客製化系統單晶片( SoC )需求推出 Arm Total Design / Arm 全面設計生態系，攜手 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發商，可加速與簡化 Neoverse CSS 架構系統開發作業；加入 Arm 全面設計生態系的夥伴將可率先使用 Neoverse CSS ，獲得在創新、縮減上市時程與降低客製化晶片所需的成本與複雜性。 Neoverse CSS 不僅使客製化晶片更容易取得，也將持續演進以便支援當前火熱的小晶片( Chiplet )技術；藉由與 Arm 全面設計的成員及更廣泛的生
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1 年前
Intel 獨立產品與製造部門並轉型內部晶圓代工模式，使 IFS 提前成為第二大晶圓代工廠並爭取更多外部代工機會
或許是持續以來外界對此模式的質疑， Intel 於 2023 年 6 月 21 日向分析師與投資者公布全新的營運模式，未來 Intel 產品與晶圓製造將進入全新的「內部晶圓代工模式」，未來 Intel 產品與製造部門的關係如同無晶圓廠與晶圓代工廠的；在重新調整產品與製造策略並轉型內部晶圓代工後， Intel 晶圓代工服務( IFS )有望提前於 2024 年實現全球第二大晶圓代工廠的目標，同時也藉次爭取更多無晶圓廠的晶圓代工機會，同時產品與製造未來損益也將獨立。 Intel 在現任執行長 Pat Gelsinger 上任後提出 IDM 2.0 策略，以彈性的內、外晶圓生產模式供 Intel 生
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1 年前
Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試
Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； Intel 在 2023 年 5 月 18 日展示當前旗下的先進封裝技術，希冀能吸引更多代工客戶選擇 Intel 服務，同時也進一步宣布開放客戶僅使用 Intel 的部分服務，諸如客戶可選擇由其它晶圓代工廠生產晶粒，再採用 Intel 的封裝與測試，等同提供客戶更多的系統晶片製造彈性。 Intel 強調目前與全球 10 大晶片封裝客戶當中的七家洽談，並已取得 Cisco 與亞馬遜 AWS 的青睞。 ▲
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1 年前
Intel Foundry 宣布與 Arm 在晶圓製造合作，提供先進 18A 製程用於生產 Arm 架構行動處理器
雖然 Intel 的 x86 架構與 Arm 架構在 CPU 領域的競爭越演越烈，但握有晶圓製造技術且宣布晶圓代工策略的 Intel Foundry 不會放掉任何代工的可能性，在 2023 年 4 月 12 日宣布與 Arm 進行戰略合作，將提供 Intel 18A 製程供生產 Arm 架構處理器，並率先鎖定手機的行動處理器，但後續也擴大到包括汽車、 IoT 、資料中心、航太、政府領域的處理器製造，強調除了先進的製程以外，也藉由握有美國與歐洲製造基地，滿足包括政府政策、軍事與戰略安全晶片等特定領域晶片的製造。根據 Intel 的產品路線圖， Intel 18A 預計在 2024 年第二季進入預
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2 年前
照片中提到了台灣5G商用服務發展願景高峰會、Taiwan 5G Commercial ion Summit、台灣5G商用服務發展願景高峰會，跟銀河系有關，包含了能源、聯發科、5G、聯發科、公共關係
聯發科董事長蔡明介呼籲除半導體製造也該關注 IC 設計與下游系統產品、生態系與軟體，並勿忘兩兆雙星前車之鑑少用國家隊等誇大形容
TSIA 台灣半導體協會於 2022 年委託電子時報完成「台灣 IC 設計產業政策白皮書」，並於 2023 年 3 月下旬正式公開，強調藉由洞悉台灣 IC 設計產業探討未來；其中聯發科董事長蔡明介在活動致詞也向政府喊話，希冀台灣政府與相關部門能夠以整個產業鏈的生態進行更完整的產業規劃，不應只側重在 IC 製造與晶圓代工，同時應以二十年前失敗的「兩兆雙星」計畫為前車之鑑，呼籲各界認真思考問題與對策，少用「無敵艦隊」、「國家隊」等誇大文字。 聯發科蔡明介董事長在致詞中提及，在台灣自成立加工出口區進行半導體封測，至工研院自 RCA 引進 IC 設計與製造，並於全球潮流推動國家級政策，造就當前全球第一
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2 年前
照片中提到了tsmo，跟台積電有關，包含了半導體產業、半導體
台積電指稱評估在日本設立第二家半導體工廠
台積電在線上財報由執行長魏哲家指稱繼與 Sony 等日本夥伴合作的熊本工廠後，台積電正評估是否日本設立第二家半導體工廠，不過前提是須要有合理的客戶產能需求與獲得政府方的支持。 ▲台積電在日本熊本的首座工廠重心放在成熟製程，但第二座工廠是否也為成熟製程則有待觀察 受到近年歐美半導體產業與政府認為不該將產線集中在單一地區的影響，各國政府積極尋求半導體代工產業進行在地產線設立，其中台積電也獲得許多國家的邀請，而日前台積電在日本與日本政府以及以 Sony 為首的電子公司選於熊本縣設立第一家日本工廠，預計在 2024 年底開始量產，不過日本產線並非以最先進製程為目標，而是著重在成熟製程，因為日本的半導體
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2 年前
Intel 執行長傳達對台積電於美國設廠的歡迎，表示是對美國製造與強化亞利桑那在半導體產業重要性的支持
雖然外界傳聞蘋果、 NVIDIA 將成為台積電美國亞歷桑納廠的首波主要客戶，不過繼傳出 AMD 也向台積電傳達有意採購美國廠產能的同時， Intel 執行長 Pat Gelsinger 透過個人推特帳號在台積電宣布設備遷入美國廠當日，公開傳達歡迎台積電在美國設廠，並贊同台積電對美國製造的支持。 As @Intel, TSMC and others continue to invest here, Arizonans are a critical part of the future of the industry! — Pat Gelsinger (@PGelsinger) Dec
Chevelle.fu
2 年前
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