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照片中提到了tsmo，跟台積電有關，包含了半導體產業、半導體
台積電指稱評估在日本設立第二家半導體工廠
台積電在線上財報由執行長魏哲家指稱繼與 Sony 等日本夥伴合作的熊本工廠後，台積電正評估是否日本設立第二家半導體工廠，不過前提是須要有合理的客戶產能需求與獲得政府方的支持。 ▲台積電在日本熊本的首座工廠重心放在成熟製程，但第二座工廠是否也為成熟製程則有待觀察 受到近年歐美半導體產業與政府認為不該將產線集中在單一地區的影響，各國政府積極尋求半導體代工產業進行在地產線設立，其中台積電也獲得許多國家的邀請，而日前台積電在日本與日本政府以及以 Sony 為首的電子公司選於熊本縣設立第一家日本工廠，預計在 2024 年底開始量產，不過日本產線並非以最先進製程為目標，而是著重在成熟製程，因為日本的半導體
Chevelle.fu
2 年前
Intel 執行長傳達對台積電於美國設廠的歡迎，表示是對美國製造與強化亞利桑那在半導體產業重要性的支持
雖然外界傳聞蘋果、 NVIDIA 將成為台積電美國亞歷桑納廠的首波主要客戶，不過繼傳出 AMD 也向台積電傳達有意採購美國廠產能的同時， Intel 執行長 Pat Gelsinger 透過個人推特帳號在台積電宣布設備遷入美國廠當日，公開傳達歡迎台積電在美國設廠，並贊同台積電對美國製造的支持。 As @Intel, TSMC and others continue to invest here, Arizonans are a critical part of the future of the industry! — Pat Gelsinger (@PGelsinger) Dec
Chevelle.fu
2 年前
照片中跟的MacBook有關，包含了遊戲控制器、iPhone 14 專業版、iPhone 14、AirPods Pro、iPhone 11
傳除了蘋果 NVIDIA 將成台積電美國廠客戶以外， AMD 也希望能利用台積電美國廠產能
受到歐、美希望半導體生產不要僅聚集在亞洲，以及部分產品希望有更高的在地生產，台積電已經啟動美國亞利桑那州設廠計畫，同時根據日經報導，台積電美國廠的首波客戶將由蘋果 Apple 與 NVIDIA 拔得頭籌，但同時高階產品大量仰賴台積電的 AMD 也積極與台積電協商在美國廠生產 AMD 與 Xilinx 的晶片。台積電亞利桑那廠預計最快在 2023 年底開始量產晶片。 據稱台積電初期原訂規畫美國廠每個月約 2 萬片晶圓產能，但受到客戶需求量增加影響，已經將預估產能提高一倍，同時也打算引進更先進的製程；根據台積電與客戶規劃，亞利桑那廠的初期產品將優先生產蘋果 iPhone 14 與 iPhone 1
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MediaTek、Filogic，跟聯發科有關，包含了聯發科 helio g95 處理器、中央處理器、芯片組、聯發科Helio G90T
聯發科聲明與 Intel 的製程合作為成熟製程，先進製程仍選擇台積電代工
昨日 Intel 宣布聯發科繼雙方在 5G 數據卡合作後再強化雙方關係，聯發科將選擇 Intel 晶圓代工 IFS 為其生產行動裝置晶片，聯發科後續的聲明則進一步說明此次的合作並不影響聯發科當前與台積電的關係，影響較大的恐怕是聯電。 ▲聯發科主要將使用 IFS 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程 根據聯發科的說法，此次與 Intel IFS 的合作屬於多元晶圓代工布局，即是分散生產風險的一種策略，同時不同於高通是與 Intel 簽署 20A 先進製程合作，聯發科僅會使用 Intel 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程，主要是提升聯發科在成熟製程的產能供給，高階製程仍維持現行與台
Chevelle.fu
2 年前
繼高通後聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係，將由 IFS 為聯發科生產一系列智慧終端晶片
由現任執行長 Pat Gelsinger 提倡的 Intel IDM 2.0 策略當中，除了強化製程技術布局，也將開放 IFS ( Intel 晶圓代工服務)對外代工與混合封裝，在後續公布合作計畫時，高通在第一時間宣布將使用 Intel 20A 製程生產晶片；今日聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係，未來將透過 IFS 生產一系列智慧終端晶片。 ▲聯發科繼高通之後也成為 Intel IFS 客戶 雙方協議將利用 Intel 在美國與歐洲的產能，使聯發科能在台積電以具備更彈性的生產；聯發科將使用 Intel 獲得生產驗證的 3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，作為生
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了1-rei，包含了雲信息技術、雲計算、計算機和信息技術、電腦運算、雲計算安全
Intel 宣布晶圓代工服務聯盟 IFS 雲端聯盟，借助雲運算平台加速客戶設計效率
Intel 宣布晶圓代工服務( IFS )的加速器生態系新戰略計畫，成立 IFS 雲端聯盟，攜手包括 Amazon AWS 、微軟 Azure 等領先的雲服務供應商以及如 Ansys 、 Cadence 、 Siemens EDA 、 Synopsys 等主要電子設計自動化( EDA )領先廠商，借助雲運算的巨量隨選算力，改善客戶設計效率並加速產品上市。 ▲借助與領先的雲服務業者、 EDA 業者合作，使小型無晶圓廠商與新創業者可透過雲端平台進行晶片設計與使用 Intel 代工服務 此計畫是針對缺乏大規模內部設計團隊的小規模與新創公司所策劃的代工服務計畫，傳統晶片設計需要強大的軟硬體與開發人力，
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了進行眼神交流、對話,完全栩栩如生。、NVIDIA.，包含了性能、公開演講、晚、績效M、言語
黃仁勳表示 NVIDIA 正評估採用 Intel 晶圓代工的可能性，但短期不會有結果
NVIDIA 執行長黃仁勳在 GTC 大會後接受媒體採訪時表示， NVIDIA 對 Intel 晶圓代工業務有興趣，也在評估委託 Intel 代工的可能性，不過代工業務是一項需要長期溝通的多方合作， Intel 宣布代工業務不到一年，短時間 NVIDIA 是否與 Intel 合作不會有具體的答案。 根據黃仁勳的說法，代工是一項長期的合作，如同 NVIDIA 與台積電、三星的合作是累積多年的合作結果，黃仁勳還認為 Intel 若有意爭取 NVDIIA 代工訂單，也需要證明 Intel 的代工業務能與合作夥伴併肩作戰併面對新挑戰。 ▲晶圓代工是需要長期合作配合， NVIDIA 認為 Intel 代
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了movation、Developing、with Superpowers，跟電影愛好者有關，包含了英特爾、帕特里克·P·蓋辛格、英特爾、台積電、英特爾核心
高通執行長說的戰友原來包括 Intel ， Intel 執行長 Pat Gelsinger 透露有興趣參與投資 Arm 的聯合投資財團計畫
NVIDIA 在 2020 年宣布將收購 Arm 時，高通現任執行長 Cristiano Amon 曾在 2021 年指稱一旦 NVIDIA 收購受阻、 Arm 選擇上市，高通將與有志一同的產業夥伴成立共同資金投資 Arm ，而當時 Cristiano Amon 口中的有志一同的產業夥伴恐怕包括 x86 霸王 Intel ；根據那斯達克引述路透社報導， Intel 執行長 Pat Gelsinger 接受採訪時，表示若存在打算投資 Arm 的聯合投資財團， Intel 有興趣加入聯合投資的陣容。 Pat Gelsinger 指出，雖然 Intel 並非 Arm 的大客戶，但 Intel 旗下產
Chevelle.fu
3 年前
Intel 為爭取更多代工機會，投入 10 億美金打造包括 RISC-V 在內的生態系聯盟
在 Intel 現任執行長 Pat Gelsinger 上任後強力推動半導體製程計畫，其中 IDM 2.0 就是由他所提出的策略，在 IDM 2.0 策略除了積極推動製程技術創新與擴廠以外，也宣布將為其它半導體公司進行代工，而亞馬遜、高通皆宣布未來將由 Intel 代工部分產品；為了吸引更多晶圓客戶， Intel 為代工產業投入 10 億美金的加速器基金，將用於加速晶圓代工客戶產品上市時間，同時借助開放的小晶片( Chiplet )平台打造模組化產品，並支援包括 x86 、 Arm 與 RISC-V 等指令集架構。 此計畫由 Intel Capital 與 Intel 晶圓代工服務部門( IF
Chevelle.fu
3 年前
Pat Gelsinger 直言 Intel 十年來的錯誤政策導致今日結果，並指出問題不會一夕之間解決
Pat Gelsinger 接掌 Intel 之後，無論對內或是對外都是砲火連連，畢竟原本就是 Intel 技術人員出身的 Pat Gelsinger 當年離開 Intel 後仍對老東家有深刻情感，自然以老 Intel 人加上旁觀者的角度，應該早就有他對於這幾年以來 Intel 一連串舉措的想法； Pat Gelsinger 在近日接受 CNET 採訪時，直接指出 Intel 過去十年以來的錯誤決策造成今日 Intel 陷入低潮，同時認為因為長期積累的問題， Intel 的情況不會在一夕之間解決。 不過 Pat Gelsinger 也暢談他對於 Intel 的重大規劃，表示他希望能在 10 年
Chevelle.fu
3 年前
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