TSIA 台灣半導體協會於 2022 年委託電子時報完成「台灣 IC 設計產業政策白皮書」，並於 2023 年 3 月下旬正式公開，強調藉由洞悉台灣 IC 設計產業探討未來；其中聯發科董事長蔡明介在活動致詞也向政府喊話，希冀台灣政府與相關部門能夠以整個產業鏈的生態進行更完整的產業規劃，不應只側重在 IC 製造與晶圓代工，同時應以二十年前失敗的「兩兆雙星」計畫為前車之鑑，呼籲各界認真思考問題與對策，少用「無敵艦隊」、「國家隊」等誇大文字。
聯發科蔡明介董事長在致詞中提及，在台灣自成立加工出口區進行半導體封測，至工研院自 RCA 引進 IC 設計與製造，並於全球潮流推動國家級政策，造就當前全球第一的晶圓代工製造業的同時，也同時孕育全球第二的 IC 製造。
雖然目前外界關注的莫過於聯電、台積電等台灣半導體製造領域，不過包括矽統、凌陽、威盛、瑞昱等早期台灣 IC 設計的先驅，以及源自聯電 IC 設計部門獨立而來的智原、聯發科、聯詠等；蔡明介引述「晶片戰爭」作者 Chris Miller 書中提及「美國在多數類型的晶片設計方面的確是領導者，但台灣的聯發科證明了其他國家也可以設計晶片」一語，強調台灣在半導體製作外，在半導體設計亦有強大的實力。
蔡明介點出雖然 IC 設計不像半導體製造需要採購高昂的設備，但以高度腦力密集創造附加價值，而台灣 IC 設計人均產值高達 2 千萬新台幣，遠高於半導體製造與軟體服務，不過相較美國同業還有很大進步空間，由其餘系統、軟體附加價值不足，高階類比 IC 亦有差距。
另外蔡明介表示全球包括歐、美、日、韓與中國皆祭出高額補貼或稅賦優惠獎勵半導體製造在地化，然而在其背後則須留意美國 BIS 禁令影響帶來的變化，由於美國禁令主要以先進製程產品為主，反而使資金流向成熟製程 IC 產品，也會對台灣中小型 IC 設計業者受到衝擊；蔡明亮表示面對未來的競爭與未來技術發展趨勢，呼籲政府須因時、因事制宜，並依照不同產業特性合理調整國家產業政策與資源的實績。
蔡明介呼籲除了政策面以外，面對教改、少子化的挑戰，需要自短、中與長期政策調整人才培育，同時期許政府須自理解產業、政策規劃以及具有執行的決心制定更完善的「台灣晶片法案」，同時在關注半導體製造的同時也同時關注台灣的 IC 設計與下游系統產品應用、生態系與軟體等領域。
