晶圓代工全攻略 (61578) - Cool3c

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傳AMD可能把原定交由三星生產的4nm處理器訂單轉到台積電亞利桑納廠

根據爆料指稱，AMD可能將原訂由三星代工的4nm製程EPYC處理器訂單轉向台積電的亞利桑納廠，雖然爆料源並未進一步透露原因，但恐怕與當前美國政策下提高AMD對於藉由台積電亞利桑納廠提升「美國製造」比重有關。除此之外，AMD日前宣布將是台積電2nm製程的首家伺服器客戶，並預計交由台積電以2nm製程量產下一代代號Venice的EPYC處理器。 Update: AMD has decided not to use Samsung Foundry’s SF4X process. https://t.co/89L8UneRTz — Jukanlosreve (@Jukanlosr

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Intel公布晶圓美國製造新里程碑，18A衍伸製程蓄勢待發、14A製程多家客戶有意生產測試晶片意願

Intel在2025年4月30日舉辦的晶圓代工業務專場活動Intel Foundry Direct Connect 2025分享多個世代核心製程與先進封裝技術進展，除了重申Intel 18A製程將在下半年量產，同時也將衍伸Intel 18A-P、Intel 18A-PT製程，同時與主要客戶於下一代製程Intel 14A展開合作，多家客戶傳達在新製程節點生產測試晶片意願。由Intel執行長陳立武、Intel技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran、Intel晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley主持大會主題演講，包括生態系夥伴益華

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Intel執行長陳立武將在Intel Foundry Direct Connect發表主題演講，聚焦系統及晶圓代工設計與製造進展

Intel在由陳立武接任執行長後進入新時代，當前也可看到陳立武積極出面穩定軍心；Intel宣布將在2025年4月29日的Intel Foundry Direct Connect活動發表主題演講，該場活動將圍繞在Intel晶圓代工的系統及晶圓代工與全球製造布局提供服務的最新進展，同時也將匯集客戶、產業技術專家與生態系夥伴，並分享Intel晶圓代工策略、先進製程與封裝及測試技術。 Intel Foundry Direct Connect主題演講也將在台灣時間4月30日0:00透過官方平台進行直播 ▲除了陳立武以外，Intel晶圓代工主要主管也將在活動進行演講介紹當前的進展與服務 Intel Fou

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陳立武接任Intel執行長首封公開信指稱將打造成為以工程為核心的公司、恢復世界一流產品公司成為一流代工廠

Intel在美國時間2025年3月12日由董事會宣布前益華電腦執行長陳立武接任執行長一職，在公告後不久，陳立武也透過官網發表接任Intel執行長後的第一封公開信；大致上陳立武的目標是將Intel定位再以工程為中心的公司，同時恢復世界一流產品公司的地位與將Intel打造為世界一流的代工廠，他將與公司同仁一起建構「新Intel」。陳立武強調Intel是他長期欽佩的公司，同時指出Intel的創新一向是改變世界突破的核心，但也表示過去的成就不能表示未來的成功，尤其當前產業正處在變化迅速、競爭激烈的狀態，深知Intel過去幾年處在艱難的情況；陳立武強調他不會被挑戰嚇倒，在他的職涯皆是在面對挑戰，他正處

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傳奇晶片設計師Jim Keller為Intel價值遭低估抱屈，表示Intel有1兆美金價值且拆分業務的行為是賤賣

由於Intel自2024年因為多種原因的加總幾乎把過去十年技術停滯、前瞻方針不佳累積的各種業力一口氣引爆，導致Intel陷入前所未有的危機，並盛傳可能將公司拆分求售已求生存；曾任職於AMD、蘋果與Intel的晶片設計產業傳奇架構師Jim Keller公開為Intel被低估的價值抱不平，強調如Intel這樣擁有豐富技術資產的公司應該要有1兆美金的價值，並表示倘若Intel分拆業務求售是賤賣Intel的行為。 I think a great Intel is worth $1 trillion. Seems a little careless to throw w it away —

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傳Intel可能在川普的美國製造政策下將20%晶圓代工股份賣給台積電，但也同時不看好能夠成功

當前盛傳Intel可能會選擇與台積電合資的方式把先進晶圓廠交由台積電營運，現在經濟日報又進一步傳出在川普政府「美國製造」的政策下，台積電可能收購Intel約20%晶圓代工業務的股份，使台積電能藉持有Intel的晶圓代工業務擴大在美國製造晶片的布局；然而受限於公司文化、反壟斷等因素，外界仍不看好台積電能順利取得Intel晶圓代工股份。 ▲經濟日報表示Intel也設法向博通、高通爭取投資Intel晶圓代工業務據稱20%的比重是考慮到倘若台積電取得更高的比重，就很難通過反壟斷法的審查，故20%比重有助台積電能在一定程度取得話語權，但又不至於需要較為嚴謹的併購審查；此外經濟日報指稱除了台積電以外，也

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Intel晶圓代工宣布美國國防部RAMP-C計畫加入新客戶，並擴大計畫範圍與Intel 18A測試晶片階段

Intel當前仍處於渾沌不明的階段，其中晶圓代工的前景也屢屢被投資者質疑，不過Intel晶圓代工在2025年1月20日宣布美國國防工業基礎(DIB)客戶Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems成為RAMP-C(快速保證電子原型-商業計畫)第三階段成員，RAMP-C是隸屬美國國防部研究與工程部長辦公室的計畫，旨在使DIB客戶可利用Intel 18A製程與封裝技術，為美國國防部提供商業與DIB產品的原型開發與量產。 ▲Intel晶圓代工與美國國防部合作的RAMP-C計畫再增添兩家客戶 Intel晶圓代工在RAMP-C計畫扮演的角色是

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傳台積電拒絕為三星提供先進製程代工Exynos處理器

三星半導體的3nm製程至今仍未傳出太多正面消息，據稱即便演進至第二代3nm製程也僅有20%良率，遠低於三星原本預估的70%，是故也傳出三星考慮委外尋求為旗艦晶片代工的晶圓廠，考慮到Intel的先進製程似乎也是半斤八兩，而唯一的可能性也就剩下台積電；不過根據爆料指稱，台積電拒絕為三星以先進製程代工Exynos處理器。 Update: TSMC has rejected the deal. There will be no Exynos made by TSMC. https://t.co/x5zlcPBOlp — Jukanlosreve (@Jukanlosreve) Januar

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傳韓國打算籌組國家級半導體公司KSMC對抗台積電，並使韓國師法台灣半導體公司分別專注不同領域的結構

雖然三星半導體仍是全球重要的半導體晶圓代工廠，不過近年在先進製程與台積電的技術差距越來越大，甚至還傳出三星電子有意將頂級Exynos手機平台轉由台積電代工；根據報導指出，韓國政府有意出手籌組國家級半導體公司與台積電抗衡，名稱則稱為KSMC。韓國媒體The Korea Bizwire指出，KSMC的概念是由韓國國家工程院NAEK在2024年的12月18日舉辦的研討會提出的概念，目的是由國家資金的奧援之下打造先進製程公司，取代現在韓國由民間企業自行投入先進製程的情況，建構一個由晶圓代工與無晶圓廠建構的平衡生態系，希望效法台灣半導體產業由台積電主攻先進製程、聯電與力積電著重成熟製程，使新竹有超過2

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台積電創辦人張忠謀聲稱Pat Gelsinger當時該專注於AI技術而非晶圓代工，並認為Intel面臨沒策略也沒執行長的兩難

Intel前執行長Pat Gelsinger非常突然的在2024年12月公告退休，引發科技業界譁然，同時Intel也未公布Pat Gelsinger退休的原因；曾為Intel第一任技術長的Pat Gelsinger在Intel陷入低迷時接下執行長一職推動改革，然而在2024年Intel卻陷入另一個谷底；根據路透社報導，台積電創辦人張忠謀於自傳的記者會提到，他不知道Pat Gelsinger為何辭職，不過相對AI，Pat Gelsinger的策略更著重將Intel轉型為代工廠，從結果來看更應該選擇AI。此外張忠謀還提到，Intel目前處於沒有策略也沒有新執行長的情形，同時也很難找到兩者；張忠謀

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