榮耀V30S外型公布 將率先搭載Kirin 820處理器

2020.03.29 01:45PM
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照片中提到了HONOR、HONOR、荣耀30S,包含了塑料、商高、牌、產品設計、了華為

榮耀30S採開孔式螢幕設計,但僅採用單一鏡頭,並未額外加入景深鏡頭,搭載全新Kirin 820處理器,其中整合與Kirin 990 5G相同的達芬奇架構NPU,藉此對應運算效率更高的人工智慧應用表現,本身也會對應5G連網功能,而指紋辨識器則是位於機身側面,並且與電源按鍵整合。

首圖

日前已經確認將在3月30日晚間7點透過線上直播發表的榮耀30S,稍早由榮耀戰略及品牌發展長張曉雲於微博展示實機面貌。

36bdc2fb1812f86 side 1024x916 榮耀公布V30S具體外型,預期率先搭載Kirin 820處理器

相比華為在新款年度旗艦P40採用雙鏡頭組合的開孔式螢幕設計,榮耀30S雖然也是採開孔式螢幕設計,但僅採用單一鏡頭,並未額外加入景深鏡頭,而榮耀同樣以「魅眼全視屏」形容此次螢幕設計,但強調將會對應更高螢幕顯示佔比。

而機身背面主相機則採用與先前V30系列相同設計,其中主鏡頭採用6400萬畫素規格,並且採用3倍光學長焦鏡頭與一組超廣角鏡頭,另外也預期配置一組可識別景深的ToF鏡頭。

其他部分,則包含搭載全新Kirin 820處理器,其中整合與Kirin 990 5G相同的達芬奇架構NPU,藉此對應運算效率更高的人工智慧應用表現,本身也會對應5G連網功能,而指紋辨識器則是位於機身側面,並且與電源按鍵整合。

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