Intel 與美國商務部簽署協議，將獲得高達 85 億美元資助，加速半導體業務發展與建廠。
Intel與美國商務部簽署一份不具約束力的初步條款備忘錄，將基於美國晶片法案提撥高達85億美元資金，讓Intel能藉此推動半導體業務發展，並且落實其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州與俄勒岡州建廠計畫。
除此之外，Intel在未來5年內於美國進行超過1000億美元的合法投資案，將受益於美國財政部批准高達25%稅金減免優惠，並且將可取得高達110億美元聯邦貸款資格。
而Intel預計透過此投資擴大美國境內晶片製造能力，藉此推動美國境內經濟發展，並且推進人工智慧等新興技術加速成長，同時更強調藉由美國境內製造確保晶片供應不受地緣政治等因素影響。
透過此投資，Intel強調將在美國境內創造超過1萬個工作機會，並且透過建廠增加超過2萬個建築相關工作機會，同時也透過供應鏈、相關產業間接增加超過5萬個工作機會。
先前說明中，Intel表示其具備製程技術優勢，以及更具彈性且可持續性的全球晶片供應鏈，同時也對外提供製程代工服務，除了將持續擴大投資美國境內製造能力，更計畫在未來4年內推進5個製程節點，並且計畫在2025年以18A製程再次取得技術領先地位，稍早時候更宣布將14A製程加入其技術推進藍圖。
