根據iFixit的拆卸照片，新一波搭載Thunderbolt介面的Mac產品當中，多數的Mac採用的是一顆代號名為Light Ridge的晶片，具有10Gbps頻寬以及連接兩個以上額外顯示器的能力，而MacBook Air採用一顆代號為"Eagle Ridge"的小體積Thunderbolt晶片，除了成本比較低以外，規格方面也受到限制，Mac Book Air只能外接一個顯示器。
新聞來源：Apple Insider
MBA體積小、Thunderbolt晶片也小，但功能也限制了一些...
2011.07.29 04:55PM
7 則回應
MBA 2011
YA!!!!
等到今年底明年，Intel Chipset原生支援USB 3.0後，Apple也沒有死守USB 2.0的理由。全線Mac換上USB 3.0，然後有會有人說：Apple現在才支援，各家Windows電腦早就有了這樣。TB對於一般用戶來說真的沒什麼一定要用的理由，高速傳輸現階段也僅有影音剪輯儲存傳輸需要，頂多像Apple一樣在螢幕內轉個FW800、Ethernet。回頭看看，USB 3.0對於一般使用者來說也沒什麼好處，最多讓3.5吋外接硬碟、陣列能跑到應有的速度。真正要用得到，也要等數位相機、錄影機等外接裝置一併提昇，這也得要點時間。慢慢來吧。
所謂實在, 就是看的到, 吃的到的東西.
所謂潛力, 就是大餅, 也許有生之年可以吃到.
請問樓上為什麼覺得USB3.0比較實在？
如果是因為此刻的發展，我同意USB3.0目前有較多的產品。
但我認為Thunderbolt 的潛力 大於 USB3.0
真的有人在意這個東西嗎?
大概只有Apple iTV能用到這個端子. USB30比較實在.
這樣一點當不洗腦啊，A婆在幹甚麼XDDDD
不過話說回來，也唯有MBA沒有獨立顯示，而AMD的獨立顯示多半都能支援多顯示輸出Eyefinity技術，MBA的Intel HD Graphic不能連接第三個顯示，外接顯示能力應該也還是取決在原本的獨立顯示能力上。只是因為MBA用不到，所以乾脆採用架構較簡單且便宜的新款低價晶片。