TI 推出最新多核心評估模組 簡化多核心程式 客戶可採用 TMS320C665x KeyStone DSP 快速啟動設計

 TI C665x EVM 建議售價 349 美元起

為更低功耗與需高度效能處理的可攜式應用新時代鋪平道路

 

德州儀器 (TI) 宣佈針對 KeyStone TMS320C665x 多核心數位訊號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估模組 (EVM),可簡化高效能多核心處理器的開發。該 TMDSEVM6657L TMDSEVM6657LE EVM 能協助開發人員採用 TI 最新TMS320C6654TMS320C6655 TMS320C6657 處理器快速啟動設計。TI C665x 多核心處理器完美結合定點與浮點功能,以更小的封裝在低功耗下實現即時高效能,確保開發人員能更有效率地滿足如關鍵任務 (mission critical) 、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺 (embedded vision) 、影像、視訊監控、醫療以及/視訊基礎建設 (video infrastructure) 等市場需求。更多資訊,請參見網頁:www.ti.com/multicore

 

TI 多核心處理器業務經理 Ramesh Kumar 指出,TI 的目標是持續為開發人員簡化多核心程式設計,實現更高的可用性。透過最新且低價的 C665x EVMTI KeyStone 裝置將邁向更小、可攜度更高的產品領域發展,使開發人員能在更廣泛的高效能可攜式應用中充分發揮多核心優勢。

 

TI TMDSEVM6657L 建議售價為 349 美元,TMDSEVM6657LE 建議售價為 549 美元。兩款 EVM 都包含免費多核心軟體發展套件 (MCSDK)TI Code Composer Studio™ 整合開發環境以及應用/展示程式碼套,可幫助程式設計人員快速啟用最新平台。此外,TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器 (emulator),而 TMDSEVM6657LE 則包含速度更快的仿真器  XDS560V2,能更迅速載入程式與使用。

 

TI C665x 處理器每萬片單位建議售價低於 30 美元,在提供開發人員存取高效能裝置的同時,仍然兼顧功耗與空間使用效率。低功耗以及 21 mm x 21 mm的小尺寸能支援可攜式、行動性以及電池與介面供電等低功耗能源,推動突破性產品的發展。C6657 採用 2 1.25 GHz DSP 核心,支援高達 80 GMAC 40 GFLOP 的效能,而 C6655 C6654 單核心解決方案則分別支援高達 40 GMAC 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 13.6 GLOPS 的效能。在正常作業條件下,C6657C6655 C6654 的功率分別為 3.5 W2.5 W 2 W。此外,TI C665x DSP 還支援大容量內建記憶體 (on-chip memory) 以及高頻寬與高效率外部記憶體控制器,是各種高效能可攜式應用的理想選擇。

 

TI 多核心實現更多應用:

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嵌入式及機器視覺 (machine vision) 實現更多應用:

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 TI KeyStone 多核心架構

德州儀器 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台提供開發人員一系列穩健的高效能低功耗多核心元件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高效能,是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列産品的開發基礎。KeyStone 不同於任何其它多核心架構,因其可提供多核心元件中每個核心全面的處理功能。基於 KeyStone 的元件專為無線基地台、關鍵任務、測量與自動化、醫療影像以及高效能運算等高效能市場進行優化。詳細資訊,請參見網頁:www.ti.com/c66multicore

 

 

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