圖片來源：東芝
手機與平板的薄型化是趨勢，不過就目前不少超搏手機與平板看來，雖然機身很薄，但相機模組還是會有略為明顯的突出；東芝發表一款搭載 1/3.07 吋 CMOS 元件的相機模組 TCM9930MD ，該模組整合鏡頭以及作為影像畫質校正用的邏輯 IC ，厚度僅 4.7mm 。該模組預計於五月份開始推出樣品，預計 12 月正式量產。
相機模組薄型化的門檻就在於鏡頭群組的薄化，但超薄鏡頭也會帶來邊緣畫質下降的問題，尤其相機模組畫素越高，影響的情況就越明顯，故東芝使用四片薄型的鏡頭，但透過畫質校正 IC 將影像重新演算以提昇影像品質。另外也將邏輯 IC 裝設在鏡頭與感光元件之間的空隙，更大幅縮減模組厚度。（先前報導過的 Sony Exmor RS 13MP 的模組 IU135F3-Z 為 5.5mm ）
新聞來源： 東芝,Watch.Impress
