TI 攜手惠普Project Moonshot與Pathfinder Innovation Ecosystem 實現雲端更佳途徑

by apex.co
2013.04.19 03:57PM
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TI 攜手惠普Project Moonshot與Pathfinder Innovation Ecosystem 實現雲端更佳途徑

TI 攜手惠普Project MoonshotPathfinder Innovation Ecosystem

實現雲端更佳途徑

 

(台北訊,2013416)   德州儀器 (TI) 宣布將參與惠普 (HP) Project MoonshotPathfinder Innovation Ecosystem,協助惠普開發創新、節能的伺服器技術,優化新型態的 IT 工作負載。TI 近期發表基於KeyStone II多核心 SoC 將進一步促進創新解決方案設計、架構、標準化與建置,適合當今極端規模 (extreme-scale) 需求。

 

惠普 Project Moonshot 為數年、數個階段式計畫,致力開發新型軟體定義的伺服器,包括低功耗為主的運算技術,紓解新興應用趨勢造成的基礎架構壓力。惠普 Project Moonshot為未來極端規模技術先鋒,為首創現代架構的新型態IT科技解決方案,運用革新的伺服器設計,協助客戶大幅減少設備空間、功耗與成本。

 

過去一年來, TI 與惠普密切合作,使 SoC Moonshot System 完美結合。TI 基於KeyStone II SoC整合定點與浮點TMS320C66x數位訊號處理器 (DSP) 核心、多個ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器、封包處理、安全處理、乙太網路交換,在高效能運算、雲端運算、通訊基礎架構等市場,提供客戶多元應用所需的效能、擴充性與可編程性。相較於現有解決方案,新型SoC在相同功耗下,可提供客戶 4 倍以上的容量與效能*。由於C可編程 (C-Programmable) 浮點 C66x DSP 核心,僅需低功耗即可創造龐大運算效能。新型SoC整合各項功能,具備業界最佳效能與功耗。KeyStone架構其他主要特性包括:

 

·       業界首創 4 ARM Cortex-A15 MPCore 處理器基礎架構級嵌入式SoC,針對網路、高效能運算為開發者提供卓越容量、效能同時大幅降低耗能;

·       結合Cortex-A15處理器、C66x DSPs、封包處理、安全處理、乙太網交換,將即時雲端轉換為優化高效能、低功耗處理平台;

·       具備 20 多種軟體相容裝置適用於KeyStone I KeyStone II 兩代系列,客戶可從眾多裝置中簡易設計出具整合、低功耗與低成本的產品,符合高效能市場需求。

 

TI 處理器事業部門副總裁Brian Glinsman表示,TI SoC具備擴展性與高效能,搭配惠普 Moonshot System 低功耗需求,提供客戶開發因應市場變遷與嚴格需求的解決方案,例如高效能運算、雲端運算、通訊基礎架構等市場TI SoC為針對想兼顧高效能與低耗能客戶的理想選擇。TI 盼望與惠普的合作,可在市場創造新商機。

 

為進一步推展Moonshot,延伸出的HP Pathfinder Innovation Ecosystem建立與業界領先技術夥伴的密切合作,加速開發與建置節能、工作負載優化的伺服器,TI 身為其中成員,將與惠普與近25家作業系統、獨立軟體開發商合作,推動效能以及規模的突破與創新。

 

惠普副總裁暨超大規模事業部門工業標準伺服器與軟體部門總經理Paul Santeler表示,當今世界中,人與事物彼此相連,現有 IT 科技基礎架構已面臨前所未見的壓力。藉由眾多業界領導夥伴合作開發,不斷加速創新解決方案腳步,惠普Moonshot將永久改變客戶與消費者互動模式。

 

更多資訊:

·       參與 TI E2E™ 社群多核心産品互動討論

 

TI KeyStone 多核心架構

德州儀器 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台提供開發人員一系列穩健的高效能低功耗多核心元件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高效能,是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列産品的開發基礎。KeyStone 不同於任何其它多核心架構,因其可提供多核心元件中每個核心全面的處理功能。基於 KeyStone 的元件專為無線基地台、關鍵任務、測量與自動化、醫療影像以及高效能運算等高效能市場進行優化。詳細資訊,請參見網頁:www.ti.com/c66multicore

 

 

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