TI 業界最高整合度 ZigBee ARM Cortex-M3 MCU單晶片解決方案

by apex.co
2013.05.31 09:47PM
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TI 業界最高整合度 ZigBee ARM Cortex-M3 MCU單晶片解決方案
  • 矽晶片高度整合微控制器 (MCU)、記憶體與硬體安全引擎,實現高度可擴展的簡化設計;
  • 支援 ZigBee Smart Energy™、 ZigBee Home Automation™ 與 ZigBeeLight Link™ 標準;
  • 標準化 ZigBee PRO、ZigBee IP、IEEE 802.15.4 與 6LoWPANIPv6 網路實現高度靈活開發。

 

德州儀器 (TI) 宣佈推出 CC2538 系統單晶片 (SoC),簡化 具有ZigBee® 無線連結功能的智慧能源基礎建設、家庭與大樓自動化以及智慧照明閘道開發。業界最高整合 ZigBee 解決方案 CC2538 在單顆矽晶片上高度整合 ARM®Cortex™-M3 MCU、記憶體與硬體加速器,極具成本效益。CC2538 支援 ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 與 ZigBee Home Automation 以及照明標準,能與目前與未來 ZigBee 產品互通 (interoperability)。該 SoC 並支援採用 IEEE 802.15.4 與 6LoWPAN IPv6 網路 IP 標準化開發,實現高度靈活。欲了解更多有關 CC2538 資訊、開發套件與 Z-Stack™ 軟體,請參見網頁:www.ti.com/cc2538-pr

 

TI 無線連結解決方案專案經理 Mark Grazier 表示,智慧能源、家庭自動化以及照明系統的動態性 (dynamic nature) 需要高效能與高度靈活,才能滿足製造商針對各種記憶體、安全性與標準支援的需求。CC2538 是市場上獨特產品,具有高整合度並支援 ZigBee 與其他 802.15.4 與 6LoWPAN IPv6  IP 標準。

 

CC2538 的特性與優勢:

  • 整合 ARM Cortex-M3 核心,實現集中網路高效處理與降低 BOM 成本;
  • 128K 至 512K 可擴展快閃記憶體選項,支援智慧能源基礎建設應用;
  • 整合 8 至 32K RAM 選項中數百個終端節點  (end nodes) 維持網狀網路 (mesh network) ,其接腳相容,實現最大靈活度;
  •  AES-128/256、SHA2 整合硬體加密引擎、選項性  ECC-128/256 與 RSA 硬體加速引擎安全金鑰交換可在低功耗中實現安全、快速建構的系統;
  • 針對電池供電類應用進行優化,睡眠模式下電流使用僅有 1.3uA;
  • 高達 125 攝氏高溫運作;
  • 支援快速數位管理,無需外部或系統單晶片 (system-on-chip) 元件之間的介面。

 

欲了解更多有關 CC2538SoC 詳情,請查閱 產品資料表

 

開發工具與軟體

CC2538 開發套件 (CC2538DK) 可為 CC2538 提供完整開發平台,用戶無需額外佈線 (additional layout) 便可了解所有功能。該套件包含高效能 CC2538 評估板 (CC2538EMK) 與主機板,提供軟體發展整合型 ARM Cortex-M3 除錯針測 (debug probe) ,針對演示軟體週邊包括LCD、按鈕、LED、光感測器與加速器。此外,這些電路板與 TI SmartRF™ Studio 相容,可進行 RF 效能測試。

 

CC2538 支援 TI 目前與未來 Z-Stack 版本,並可無線下載軟體,輕鬆現場升級。

           

價格與供貨

採用 8mm  x 8 mm QFN56 封裝 CC2538 現已開始供貨,可通過授權供應商訂購,大量訂購供應價為3美元以下。TI 並提供免費樣本。

 

CC2538DK 可透過 TI eStore 訂購,建議售價299美金。

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