BittWare公司藉Autodesk Simulation CFD最佳化產品散熱設計

by news.tw
2014.01.28 10:35AM
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BittWare公司藉Autodesk Simulation CFD最佳化產品散熱設計

全球3D設計、工程及軟體廠商歐特克公司(Autodesk, Inc.)宣布,BittWare公司運用Autodesk Simulation CFD軟體於其加固型3U cPCI 處理板(GT3U)的開發過程,並根據運算結果選出最佳散熱方式及導熱材料,大幅提升產品設計品質並節省大量時間及成本。該公司擁有先進的技術,並專注於現場可程式化閘陣列(Field-programmable gate array, FPGA)運算與混合信號處理板解決方案的設計與製造。

 

由於Autodesk Simulation CFD與3D CAD設計軟體Dassault Systèmes SolidWorks彼此相容性高,BittWare團隊無需再進行任何轉檔,便可輕鬆準備並執行反覆運算設計研究,同時也不會遺失資料。此外,Autodesk Simulation CFD亦包含幾何體、流體域填充、邊界條件及材料屬性等自動配置功能;而零件或裝配在Autodesk Simulation CFD與SolidWorks間傳遞時,所有幾何體與參數屬性間的關聯性皆可以保持一致。

 

Autodesk Simulation CFD的智慧型自動網格分割(Automatic meshing)功能可大幅減少傳統CFD計算流體力學的時間耗費,降低為確保所有元件的正確性而進行調整網格的需求。BittWare公司GT3U專案機械工程長Andy Buonviri表示,「透過智慧型網格分割功能,我可以一次開啟包含許多不同形狀及尺寸零件的 SolidWorks模型,僅需約30 秒便可完成網格畫分。」

 

此外,設計GT3U的最大挑戰在於其框架夾層下的10瓦FPGA晶片散熱問題,因此BittWare團隊必須在此晶片狹小的散熱空間下,選出最佳的導熱材料,進而最大提高處理板金屬面與非金屬面間的導熱墊(gap pad)的導熱性。在Autodesk Simulation CFD的協助下,BittWare工程師可清楚看出GT3U中溫度上升最明顯之處,並藉此在Autodesk Simulation CFD和SolidWorks中反覆調整以獲得最佳化設計方案。根據該軟體分析結果,溫度上升幅度最大的地方是處理板金屬面與非金屬面之間的「導熱墊(gap pad)」,工程師便可依此結果為該元件選擇導熱性能最佳的材料。

 

Buonviri表示,「使用Autodesk Simulation CFD軟體讓我們對最終設計的品質有很大信心。我們在熱試驗室中所進行的物理環境測試,僅是為了再次驗證在Autodesk Simulation CFD中已得知的運算結果。在這些測試過程中,無需再做任何調整,節省下大量時間和成本。」

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