金立在此次 MWC 攤位也展出日前所發表的最薄手機 Efife S5.1 ，這款手機厚度僅有 5.15mm ，同時為了追求極薄連相機也與機身平整，可說是為了薄而薄的偏激設計。
當然這款機器的規格並非頂級，採用 4.8 吋 HD 解析度 SuperAMOLED 螢幕，搭載高通 Snapdragon 400聯發科 MT6592 應用處理器與 1GB RAM 、 16GB 儲存空間，相機為主相機 8MP 、前相機 5MP ，不過若是單純追求整體的超薄設計，恐怕也沒有多少廠商會如此瘋狂了；金立雖未在台灣正式引進，不過先前仍有幾家廠商透過貼牌的方式(例如之前搞得轟轟烈烈的芭樂機)引進台灣，不知道此次會否以貼牌機的方式在台灣出現？
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