MWC 2015 :真的有夠薄!金立 Elife S5.1 動眼看

金立在此次 MWC 攤位也展出日前所發表的最薄手機 Efife S5.1 ,這款手機厚度僅有 5.15mm ,同時為了追求極薄連相機也與機身平整,可說是為了薄而薄的偏激設計。

當然這款機器的規格並非頂級,採用 4.8 吋 HD 解析度 SuperAMOLED 螢幕,搭載高通 Snapdragon 400 聯發科 MT6592 應用處理器與 1GB RAM 、 16GB 儲存空間,相機為主相機 8MP 、前相機 5MP ,不過若是單純追求整體的超薄設計,恐怕也沒有多少廠商會如此瘋狂了;金立雖未在台灣正式引進,不過先前仍有幾家廠商透過貼牌的方式(例如之前搞得轟轟烈烈的芭樂機)引進台灣,不知道此次會否以貼牌機的方式在台灣出現?

0 則回應

LG V30+:建議售價 24900元,搭載FullVision極窄邊框設計螢幕、全新雙鏡頭主相機模組、Qualcomm Snapdragon 835處理器、B&O Play音效技術 LG V30+:建議售價 24900元,搭載FullVision極窄邊框設計螢幕、全新雙鏡頭主相機模組、Qualcomm Snapdragon 835處理器、B&O Play音效技術 11 個小時前
OPPO 全系列全螢幕新機月底報到, R11s Plus 、 A75s 與 A75 三機登場 OPPO 全系列全螢幕新機月底報到, R11s Plus 、 A75s 與 A75 三機登場 17 個小時前
小米硬殼旅行箱台灣將開賣 只賣1595元 小米硬殼旅行箱台灣將開賣 只賣1595元 17 個小時前
三星智慧喇叭 2018 上半年推出 售價介於蘋果HomePod、亞馬遜Echo之間 三星智慧喇叭 2018 上半年推出 售價介於蘋果HomePod、亞馬遜Echo之間 18 個小時前
LG V30+ 月底登台,首推獨特異想紫、魅影藍二色 LG V30+ 月底登台,首推獨特異想紫、魅影藍二色 18 個小時前

熱門文章

最新消息