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華碩最輕薄遊戲筆電ROG Zephyrus 厚度僅16.9mm、可流暢推動清析VR影像

在早上的NVIDIA人工智慧論壇活動配合Max-Q輕薄遊戲筆電參考設計一同亮相，並且在Intel主題演講中也有具體介紹的華碩新款輕薄遊戲筆電ROG Zephyrus，終於在稍晚的ROG玩家共和國活動上正式揭曉，其中確認最薄處為16.9mm，而最厚也僅有17.9mm，同時在螢幕上蓋掀起時，機身底部也會相對撐開約1公分左右高度，藉此增加更多進氣量，並且透過筆電後方排氣孔將熱氣抽離。相比先前藉由Intel新製程與NVIDIA Maxwell之後顯示架構而讓遊戲筆電厚度設計變得更薄的情況 (例如Razer Blade Pro厚度約在22.5mm)，藉由NVIDIA Pascal顯示架構與Max-Q輕

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8 年前

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Intel確認Thunderbolt 3開放授權將可讓其他處理器取用

針對日前宣佈開放Thunderbolt 3技術授權，Intel在此次Computex 2017期間說明中確認，未來也將向其他處理器廠商提供授權，藉此帶動Thunderbolt 3應用趨勢。根據Intel說明，為了讓Thunderbolt 3使用更為普及，在日前宣佈開放技術授權之後，Intel預期藉此讓更多硬體廠商加入此項連接埠設計，同時也能進一步降低配件設計成本。而在開放Thunderbolt 3技術授權後，Intel強調並不會因此造成日後處理器售價成本增加，同時也確定可由ARM、Qualcomm或AMD等廠商取用，因此預期未來將可出現更多元的Thunderbolt 3連接埠應用，例如讓基

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8 年前

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對應眾多學習框架 NVIDIA強調以GPU加速人工智慧技術成長彈性

除在此次Computex 2017再次說明GTC 2017期間揭曉的HoloDesk、GeForce顯示卡所驅動電競遊戲市場，並且宣布推出名為Max-Q的輕薄遊戲筆電參考設計，NVIDIA更強調以GPU加速的人工智慧發展趨勢，同時說明本身在深度學習軟體支援所做努力，使旗下以GPU加速對應的人工智慧深度學習模式可支援更多學習框架，藉此推動更多元的人工智慧技術成長。而針對先前宣布與微軟合作的HGX開放運算中心計畫，NVIDIA也宣布與台灣的鴻海、英業達、廣達與緯創等伺服器廠商合作，預計日後將推出基於HGX設計的開放架構伺服器產品。對於日前Google推出第二代TPU加速器設計，NVIDIA除強

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8 年前

Dell推出可對應VR Ready的AiO裝置、Inspiron系列桌機開始對應遊戲體驗

在此次Computex 2017首日，Dell分別推出Inspiron系列首款對應遊戲使用，並且對應VR Ready規格的桌機Inspiron 5675，以及同樣可對應VR Ready的AiO裝置，分別為Inspiron 27 7000與Inspiron 24 5000。相比針對電競遊戲使用的Alienware系列，Dell在此次Computex 2017推出的Inspiron系列機種也分別導入對應遊戲、VR內容使用體驗，其中在新款Inspiron系列首款遊戲專用桌機Inspiron 5675裡採用AMD Ryzen系列處理器，最高可配置兩張獨立顯示卡、32GB DDR4記憶體等規格，並且搭

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8 年前

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Intel證實在Core X系列處理器新增Core i9規格最高對應18核心

針對已有不少消息提早釋出Core X系列處理器，以及X299晶片組，Intel在此次Computex 2017主題演講中正式揭曉，同時也確認在此系列處理器增加Core i9規格，同時最高對應18核心設計，藉此提供更高端的運算效能。此次宣布推出的Core X系列處理器，分別提供Kaby Lake-X、Skylkae-X系列，同時新增最高對應18核心、36執行緒設計的Core i9規格，似乎也是針對AMD先前宣布推出總計16核心的新款Ryzen處理器作回應，主要鎖定極致效能與超級多工運算需求設計，對應超高解析度的內容創作與資料處理，以及更穩定的虛擬實境影像運算需求設計。其中，採用18核心設計的

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8 年前

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Intel與微軟攜手合作由華碩率先推出可真正常時連網的筆電「Kukuna」

Intel於Computex 2017主題演講中與華碩共同展示代號「Kukuna (河口湖)」的筆電設計，其中將結合Intel Core i系列處理器、Intel LTE通訊晶片，並且與微軟在作業系統端合作，藉此打造真正可常時連網 (always-connected)的PC裝置。相比先前提倡的常時連網體驗，Intel此次採用Core i系列處理器與旗下LTE晶片構成裝置，並且與微軟針對Windows 10作業系統優化，在確保電池續航表現情況下可維持常時連網，而不會因為電腦休眠等因素而使連網中斷，藉此讓使用者獲得真正常時連網的筆電使用體驗。目前此項平台設計將與包含宏碁、HP、聯想、華碩、De

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8 年前

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Intel預告第八代Core i系列處理器今年底前推出將帶來30%以上效能提昇

在揭曉Core X系列處理器與X299晶片組之前，Intel透露將在今年底之前推出第八代Core i系列處理器，同時強調效能將提昇30%以上。同時，Intel在現場也藉由廣達打造採用第八代Core i系列處理器的筆電原型設計。 Intel說明代號Coffee Lake的第八代Core i系列處理器將在今年聖誕節之前推出，同時相比第七代Core i系列處理器將可提昇30%以上效能表現，預期將使新款筆電、桌機產品帶來全新使用體驗。不過，就製程部分來看的話，第八代Core i系列處理器製程依然會在桌機版本維持採用14nm設計，但行動裝置使用版本則會進入10nm製程。只是相比ARM架構設計的Qual

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8 年前

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Intel揭曉Compute Card設計推動模組化電腦應用可能性

在Computex 2017主題演講中，Intel藉由更小製程處理器打造Compute Card設計，藉此讓模組化電腦設計變得更具實用性，同時能針對不同使用需求切換筆電、AiO或電子白板等使用模式。相比先前宏碁、聯想所提出模組化電腦設計，Intel所提出的Compute Card設計藉由更小處理器製程達成無風扇設計，進而透過卡片式機身套用在筆電、AiO、桌機，甚至可套用在電子白板，讓傳統PC使用模式有更多元使用模式。你也許會想看以下內容： Intel確認Thunderbolt… Intel揭曉Compute Card設計…

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8 年前

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Intel推出KIOSK資訊服務站參考設計預計9月推行

Intel在此次Computex 2017展期主題演講中宣布推出KIOSK資訊服務站參考設計，預計在今年9月推行，並且與AOpen、技嘉等硬體廠商合作。呼應本身對於巨量數據連接、進駐物聯網應用發展目標，Intel針對智慧城市應用需求打造KIOSK資訊服務站參考設計，讓包含AOpen、技嘉在內硬體廠商能以此設計各類智慧資訊站，並且可透過各類無線連接技術取得即時資訊，或是因應地震等天災即時顯示警報或逃難指示。你也許會想看以下內容：動手Pay／Apple Pay支付服務正式登台…

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8 年前

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Western Digital首度將64層3D NAND技術用於一般市售SSD

Western Digital在此次Computex 2017展期宣布推出第一款採用64層3D NAND技術的市售SSD，分別推出對應組裝電腦市場需求的WD Blue 3D NAND SATA SSD，以及針對效能玩家設計的SanDisk Ultra 3D SSD。在先前提出全球首款512Gb、64層3D NAND晶片設計後，Western Digital宣布針對不同市場需求推出第一款採用64層3D NAND技術的市售SSD，其中藉由WD Blue 3D NAND SATA SSD主打組裝電腦市場需求，並且透過SanDisk Ultra 3D SSD對應效能玩家使用需求。其中，WD Blu

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8 年前