Mash Yang所有發表文章 (mashyang) / 第2016頁

產業消息展覽 nvidia 筆電處理器硬體 Computex Computex 2017 Max-Q Design

NVIDIA推出Max-Q Design輕薄遊戲筆電參考設計華碩ROG率先導入

如同針對桌機提出Battle Box設計，NVIDIA在Computex 2017開展首日的演講活動宣布推出Max-Q Design輕薄遊戲筆電參考設計，其中更以華碩新款電競筆電ROG Zephyrus作為展示。相比過往高階遊戲筆電考量運算效能與散熱等考量而經常採用厚重設計，NVIDIA此次提出的Max-Q Design輕薄遊戲筆電參考設計，將使遊戲筆電機身設計降低至1.8公分、2.27公斤，並且可直接採用GeForce GTX 1080等級顯示卡，效能甚至比起先前採用5.1公分、4.54公斤、採GeForce GTX 880M顯示卡的遊戲筆電提昇3倍。在此之前，其實NVIDIA便曾藉由K

Mash Yang

8 年前

產業消息

ARM不主動與傳統PC處理器競爭仍以提供最好產品為主

此次Computex 2017展前，ARM分別宣布藉由DynamIQ技術打造的Cortex-A75、Cortex-A55處理器架構設計，以及運算效能更高的Mali-G72 GPU，預期藉此加速更龐大的行動運算效能，甚至進一步踏足筆電、伺服器等傳統PC市場。相較傳統印象認為ARM架構行動處理器運算效能不比傳統PC使用處理器，甚至還加上軟體相容所產生巨大隔閡，使得兩種處理器架構發展各據一方，但隨著ARM架構運算效能越來越高、能耗越來越低，同時在去年底由Qualcomm與微軟合作，讓ARM硬體設計Windows 10裝置能直接運作x86架構軟體內容，甚至蘋果也傳出將以ARM架構硬體打造新款MacB

Mash Yang

8 年前

展覽生活硬體

Qualcomm推出網狀網路平台與參考設計方案加速聯網設備推出時程

或許是呼應聯發科推出聯網解決方案MT7622，Qualcomm稍早也推出新款網狀網路平台與參考設計方案 (Qualcomm Mesh Networking Platform)，分別整合網狀網路連接技術、整合語音控制與物聯網連接功能，同時加入寬頻電信廠商等級功能。 Qualcomm網狀網路平台與參考設計方案採用諸多裝置採用的IPQ40x8/9通訊晶片，其中包含Qualcomm Wi-Fi SON功能套件，藉由自動組織功能確保Wi-Fi覆蓋率、簡易設定流程、自動管理，以及幾乎無須使用者操作的流量最佳化設定，此外更加入額外安全防護機制。同時，Qualcomm網狀網路平台與參考設計方案也支援802.

Mash Yang

8 年前

新品資訊展覽生活 mediatek 聯發科硬體 Computex Computex 2017 MT7622

聯發科將使家用連網裝置有更快上網傳輸表現

針對廣泛聯網裝置使用需求，聯發科宣布推出全球首款支援4×4 802.11n連網技術規格、硬體NAT、硬體QoS技術，以及藍牙5.0的無線晶片平台無線晶片平台MT7622，其中更整合聯發科技獨家的「Wi-Fi Warp Accelerator」網路加速引擎技術，讓裝置連網速度能具體加快。聯發科所提出「Wi-Fi Warp Accelerator」網路加速引擎技術，主要是藉由連接千兆級802.11ac與支持數千兆頻寬的內部通道，藉此降低同時存取和計算服務品質 (QoS)時造成處理器所產生運算負擔，並且有助於降低整體功耗，讓多人同時享受持續穩定、高性能的上網體驗。 MT7622採用主頻達1.35G

Mash Yang

8 年前

新品資訊

Intel聯手華碩推廣PC使用體驗將推12核心處理器與X299晶片組主機板

在此次Computex 2017展前記者會上，華碩不意外地找來Intel副總裁暨客戶運算事業群新任總經理Gregory Bryant站台，而Intel也透過華碩在台灣主場優勢與雙方長期合作關係，於Computex 2017展期上「說明」旗下處理器產品仍主導PC市場成長。從此次原本預期將於Computex 2017展前記者會揭曉傳聞中的ZenFone 4新機，但實際上僅以導入Intel第七代Core i系列處理器、Optane記憶體模組設計的輕薄筆電為主，同時強調新處理器讓新機厚度更薄、更輕，卻能發揮更高效能運作表現特性，而新機售價甚至能以更低售價上市銷售。此次與華碩合作模式，Intel似乎

Mash Yang

8 年前

新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展

動眼看／華碩Computex新筆電強調極窄邊框、輕薄機身與高效能

華碩在此次Computex 2017展前記者會重心完全集中在筆電產品，並且強調與Intel深度合作關係，分別導入Intel第七代Core i系列處理器、Optane記憶體設計，同時以極窄邊框與輕薄機身設計作為主打特色，在效能與電池續航表現方面更有顯著提昇。不過，此次記者會發表內容並未如預期推出全新ZenFone 4系列手機，僅展示年初於CES 2017揭曉的ZEnFone AR。此次華碩於Computex 2017展前揭曉新品均集中在筆電產品，再次強調與Intel深度合作關係，分別在新機內導入Intel第七代Core i系列處理器、Optane記憶體設計，不過基於產品定位因素，目前僅對應進階

Mash Yang

8 年前

新品資訊

ZenFone AR預計6月底登台可能僅推6GB記憶體規格，售價將在24900元區間

今年初於CES 2017揭曉的ZenFone AR，在此次華碩Computex 2017展前記者會同步展示，而就現場工作人員透露說法，表示此款與Google合作Daydream VR、Tango技術的手機最快將在6月底前進入台灣市場，同時硬體規格可能不會推出8GB記憶體規格，僅提供6GB記憶體規格，建議售價則將介於新台幣24900元區間。同時對應Google Tango擴增實境、Daydream VR技術的ZenFone AR，分別搭載可對應分析景深、色彩等資訊的多組相機模組，以及三色補光燈與雷射對焦元件等設計，同時也確認處理器確實採用Qualcomm Snapdragon 821，機身外型

Mash Yang

8 年前

新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展

揭曉系列筆電之餘華碩同步更新輕薄、窄邊框AiO系列機種

此次推出強調輕薄機身、極窄邊框的系列筆電新機之外，華碩也在Computex 2017展前記者會中展示兩款同樣採輕薄機身與極窄邊框設計的24吋Aio機種，分別為Zen Aio (ZN242)及Vivo AiO (V241)，其中更在前者導入Intel Optane記憶體規格，藉此讓整體運算效率提昇。由於此次採用極窄邊框設計，因此兩款AiO都將原本螢幕上方內建的視訊攝影機設計做調整，其中Zen Aio改用壓按彈出的視訊鏡頭模組設計，而Vivo AiO則將視訊鏡頭移往螢幕下方，至於兩款AiO的喇叭擴音設計也有所不同，前者將擴音喇叭移往螢幕後方下緣，後者則設計在螢幕下方。兩款AiO都將採用窄邊框精

Mash Yang

8 年前

新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展

對應多數市場需求華碩揭曉VivoBook S、VivoBook Pro

針對主流市場需求，華碩宣布更新對應多數使用情境的VivoBook S，同時也針對進階使用需求推出VivoBook Pro。相比過往對應主流市場推行的筆電產品，華碩表示將強化此類筆電產品精緻品質與實用效能，因此在新推出的VivoBook S進一步將機身厚度控制在17.9mm、1.5公斤重量，並且在15.6吋螢幕採用7.8mm窄邊框設計，甚至加入經典金屬機身與冰柱金配色。硬體效能部分則分別採用Intel第七代Core i7處理器、NVIDIA GeForce 940MX顯示卡、最高16GB記憶體，以及512GB SSD與2TB傳統硬碟儲存空間，並且將依據不同地區提供搭載指紋辨識功能，而背光鍵盤

Mash Yang

8 年前

新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展

鎖定高效能表現華碩揭曉新款ZenBook Pro

揭曉2 in 1變形筆電、輕薄款筆電產品後，華碩在Computex 2017期間揭曉效能更高的高階機種ZenBook Pro。如同此次揭曉機種均鎖定輕薄、高效能表現，ZenBook Pro將機身厚度控制在18.9mm、1.8公斤，並且搭載4K UHD、顯示佔比達83%的7.3mm窄邊框螢幕，同樣也搭載Intel第七代Core i7或i5處理器規格、16GB記憶體、1TB SSD儲存容量，以及Intel Thunderbolt 3連接埠規格，另外也搭載NVIDIA GeForce GTX1050 Ti顯示卡，電池規格則對應14小時連續使用時間，可藉由快充技術在49分鐘內將電力充至60%比例，另

Mash Yang

8 年前