Mash Yang

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是傳華為明年將推兩款筆電產品 由富士康設計、生產這篇文章的首圖
華為已經開始研發下一款旗艦機P10 可能追加曲面螢幕、無線充電
分享這篇內容： Share 消息透露華為已經著手研發明年預計推出的旗艦機種P10，預計將比照Mate 9系列導入雙側曲面螢幕，此外則可能直接將指紋辨識器與Home鍵整合，並且採用無線充電設計。 而在螢幕規格部分，相關消息認為華為預計推出的旗艦新機P10將搭載2K解析度的5.5吋螢幕，並且採用海思半導體製作的麒麟960處理器，記憶體規格則採用6GB容量，以及最高達256GB儲存容量。 至於相機部分則將採用1200萬畫素規格，同時對應HDR與4K錄影拍攝功能，但不確定是否持續推出搭載徠卡認證雙鏡頭設計版本，而前端視訊鏡頭則採用800萬畫素設計。 P10將可能比照Mate 9分別推出搭載一般平面螢幕
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8 年前
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LG揭曉K系列、新款手寫筆機種 預計CES 2017正式亮相
分享這篇內容： Share 稍早揭曉新款即將在CES 2017期間展示的新款34吋4K HDR顯示螢幕32UD99，LG也如傳聞宣布推出K系列與Stylus 3等新款中階手機，同樣將在CES 2017期間展示亮相，其中分別搭載聯發科整合LTE Cat.6連接功能的MT6750八核心處理器，以及Qualcomm旗下處理器規格。 LG稍早分別揭曉包含K10、K8、K4與K3在內的K系列新機，分別鎖定中階機種市場不同使用需求，其中硬體規格分別搭載聯發科或Qualcomm中階處理器，並且維持電池可拆卸設計，對應各類消費族群使用模式。 K10主要規格： 處理器：聯發科MT6750八核心處理器 螢幕：5.
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8 年前
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傳蘋果原本有意在AirPods充電盒採用USB-C連接埠設計？
分享這篇內容： Share 部分看法認為，蘋果原本有意在AirPods充電盒採用USB-C連接埠設計，但最終仍考量配合iOS裝置使用便利等因素，因此仍維持使用Lightning連接埠設計。 而在此之前，在蘋果於新款MacBook Pro同樣全面採用USB-C連接埠設計後，部分市場看法認為蘋果將可能在明年推出的iPhone 8改用USB-C連接埠，藉此提供更便利的連接使用特性。 不過，蘋果方面並未對此做任何回應。 至於在明年即將迎接眾多改變的iPhone 8是否可能導入USB-C連接埠設計，以目前市場發展來看確實有其可能，畢竟包含USB-IF、Intel等廠商都開始大力推廣USB-C連接埠使用，
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8 年前
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基於專利協議 傳Google將要求三星不可在新機提供數位助理服務
分享這篇內容： Share 針對市場傳聞三星計畫在明年推出的旗艦機種Galaxy S8搭載數位助理服務，相關消息透露Google可能對此有意見，或許將向三星施壓要求終止此項計畫。 根據韓國Business Korea新聞報導指出，Google可能基於2014年與三星簽署專利交叉授權協議，要求三星在明年推出新機Galaxy S8終止搭載數位助理服務。 在此之前，三星已經收購人工智慧技術公司Viv Labs，預期在明年推出的Galaxy S8導入類似蘋果Siri或微軟Cortana的數位助理服務，但如此一來可能與Google推行的Google Now、Google Assistant等人工智慧應用
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8 年前
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目擊者指出Uber誤闖紅燈並非人為事故 而是自動駕駛誤判
分享這篇內容： Share 更新：在Uber無視警告，甚至強調無需獲得任何許可的態度，加州自動車輛管理局稍早宣布注銷Uber所有在加州境內使用車牌。至於Uber方面責聲明將另外尋找合適旗下自動車輛測試地區。 針對日前在加州舊金山市區被人發現勿闖紅燈的Uber自動駕駛車，雖然Uber後續聲明表示原因在於人為操作失誤，但後續有消息透露實際上是自動車系桶本身判斷錯誤，導致車輛發生闖紅燈且差點撞上其他車輛結果。 根據在地目擊者透露消息，表示日前被人披露誤闖紅燈的Uber自動駕駛車，當時確實處於自動駕駛系統操作狀況，而非Uber後續回應是人為操作失誤所致。而根據目擊者說明當時情況處於霧氣朦朧，同時有不少
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8 年前
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華碩ZenFone AR可能率先導入Snapdragon 835處理器
分享這篇內容： Share 如果沒有意外的話，華碩將成為全球第一家導入Qualcomm Snapdragon 835處理器的廠商，同時預計在明年CES 2017揭曉首款採用此處理器規格的新機。 從先前透露消息來看，華碩將在明年CES 2017至少推出對應擴增實境應用、支援Google Tango技術的ZenFone AR，以及預計搭載雙鏡頭設計的第二代ZenFone Zoom，而其中將可能分別採用Qualcomm旗下處理器與技術。 若以ZenFone AR產品功能來看的話，預期將成為第一款導入Snapdragon 835處理器的智慧型手機，而第二代ZenFone Zoom則預期搭載Qualco
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8 年前
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Sony APS-C無反旗艦機種α6500在台售價確認 單機身超過4萬元
分享這篇內容： Share 日前在台北國際攝影展提前展示的Sony新款APS-C片幅、E接環無反機種α6500，終於確認單機身在台建議售價將高達新台幣41980元，在所有α6000系列機種居冠，主因在於搭載每秒11張連拍速度，同時最高單次壓按快門可達307張的連拍效果，以及觸控對焦螢幕與五軸影像穩定系統設計，因此也成為Sony APS-C片幅、E接環無反機種系列旗艦規格。 [embedded content] ɑ6500可說是ɑ6300強化版本，同樣搭載2420萬畫素APS-C片幅Exmor CMOS感光元件、BIONZ X影像引擎，以及4K畫質錄影與每秒11張連拍效果，並且搭配最高0.05秒
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8 年前
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台灣首間「店內店」專賣店 12/24於高雄大魯閣草衙道購物中心啟用
分享這篇內容： Share 如先前預告，台灣小米確定以「店內店」形式的小米專賣店，將於12月24日在高雄大魯閣草衙道購物中心開幕，並且在今天 (12/22)提前對外預覽活動中，宣布將攜手高雄市政府社會局與小港區中小學捐贈百台小米空氣淨化器2，以實際公益回饋行動回饋高雄市民。 全台首家小米原廠授權的小米專賣店佔地面積約45坪，室內設計上沿用小米之家3.0版本的簡明風格，並且以白色色調與木質搭配效果呈現舒適溫暖體驗空間，店內同樣規劃產品體驗區、配件展示區、智慧家庭體驗區與服務接待區，讓消費者能舒適購物且感受小米售後服務，並且作為米粉最佳聚會場所。 而在店內展示內容部分，小米首間台灣專賣店同樣展示包
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8 年前
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TDK收購InvenSense 同樣布局物聯網、智慧型手機應用市場
分享這篇內容： Share TDK宣布，將以13.3億美元價格收購美國InvenSense，預期將進一步強化本身在感應元件技術發展競爭力。 收購InvenSense之後，將使TDK增加數位陀螺儀等元件整合應用發展，藉此提昇本身在智慧型手機內部感應元件供應能力。 此外，未來TDK發展布局將持續聚焦在車聯網、物聯網，以及包含智慧型手機、數位化工業設備與能源探勘應用裝置，而此次收購InvenSense將有助於市場競爭。 近期不少企業已經開始著重布局車聯網、物聯網應用市場，例如Qualcomm日前斥資收購恩智浦，而三星也出資買下Harman International Industries，都是為了進
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8 年前
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小米計畫23日公布與中國聯通合作新品 可能是小米平板3
分享這篇內容： Share 今年7月下旬宣布推出首款小米筆電Air之後，小米似乎計畫再於12月23日於中國地區推出內建4G SIM卡上網版本新機，並且將與中國移動攜手合作。 至於此次活動推行新機，是否就是日前曝光的小米平板3，目前還無法確定。 在先前傳聞中，小米平板3預期將在今年底前推出，並且直接預載微軟Windows 10作業系統，處理器規格則採用Intel Core M3-7Y90，另外更可搭配實體鍵盤配件變成一款「筆電」。
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8 年前