在此次Computex 2016期間，華碩正式揭曉先前提前曝光的ZenFone 3 Deluxe，除將搭載全金屬機身設計與指紋辨識機能，更進一步導入0.03秒即可完成對焦，以及維持常時對焦的相機功能，另外處理器也確定導入Qualcomm Snapdragon 820，並且配置高達6GB記憶體容量、3GB記憶體，連接埠也確定搭載USB Type-C規格。
至於同步推出的ZenFone 3則搭載Snapdragon 652處理器、4GB記憶體，並且搭載新版ZenUI 3.0操作介面。另外，華碩針對大尺寸使用需求也宣布推出導入6.8吋螢幕設計的大尺寸機種ZenFone 3 Ultra。
華碩宣布推出全新ZenFone 3系列機種，除全面導入背後無天線填補層設計的金屬機身材質，更全面採用Qualcomm處理器規格，分別推出主流款5.5吋ZenFone 3、高階款5.7吋ZenFone 3 Deluxe，以及大尺寸設計的6.8吋ZenFone 3 Ultra。
其中，華碩可以在金屬機身移除天線填補層設計的原因，最主要是將天線放置位製作了調整，同時將填補層移往機身前方邊緣，而三款新機也均搭載指紋辨識機能，藉此對應身分驗證或行動支付。
建議售價部分，ZenFone 3將從249美元起跳，ZenFone 3 Deluxe則將從499美元起跳，至於ZenFone 3 Ultra將從479美元起跳。
ZenFone 3
在主流款ZenFone 3部分，螢幕搭載亮度達500流明度的Super IPS面板、解析度達1080P的5.5吋極窄邊框螢幕，並且採用Qualcomm Snapdragon 625處理器、最高4GB記憶體等規格，此外也分別導入新一代五磁揚聲器、NXP智慧型放大器與Hi-Res Audio (HRA)高解析音質輸出規格。
此外，ZenFone 3也將導入類似三星Galaxy S6系列搭載的1600萬畫素相機，並且採用Sony IMX298感光元件、f/2.0大光圈鏡頭，以及4倍光學防手震技術與華碩TriTech三混對焦系統，可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式，達成0.03秒快速對焦效果。
ZenFone 3 Deluxe
而在高階款ZenFone 3 Deluxe部分，將分別搭載解析度為1080P的5.7吋Super AMOLED螢幕、Qualcomm Snapdragon 820處理器、高達6GB記憶體等規格，相機部分則採用Sony IMX318感光元件、f/2.0大光圈鏡頭，以及4倍光學防手震技術，另外也對應電子防手震功能與華碩TriTech三混對焦系統。
此外，ZenFone 3 Deluxe也同樣搭載五組磁揚聲器和NXP智慧型擴大器，藉此呈現更清晰明確音質，並且確保揚聲器不致於因為過度闊因而產生損害。
ZenFone 3 Ultra
至於鎖定大尺寸機種，以及多媒體影音使用需求設計的ZenFone 3 Ultra，則是搭載高達6.8吋、解析度達1080P的顯示螢幕，同時導入等同4K電視使用等級的獨立影像處理器，藉此讓影像對比、清晰顯示效果提昇，一樣也導入雙五磁揚聲器與NXP智慧型擴大器，藉此呈現清晰明確音質，並且保護揚聲器不至於過度擴音而受損，另外也同樣對應Hi-Res Audio (HRA)認證。
硬體部分，ZenFone 3 Ultra搭載Qualcomm Snapdragon 652處理器、4GB記憶體等規格，同時指紋識別器則改至正面Home鍵，電池容量更提昇至4600mAh，並且支援可向其他裝置供電的逆向充電功能。而相機部分則搭載2300萬畫素、華碩TriTech三混對焦系統等規格，可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式，達成0.03秒高速對焦。
