Sony Mobile Malaysia今天正式在大馬市場發布了最新Xperia X系列旗艦代表 — Xperia XZ，正式為Xperia X系列新增一員，但這款新品一點也不簡單，不但延續了系列特點Unified Design一致性設計語言，同時還新加入了Loop Surface曲面設計，並且更以高純度ALKALEIDO鋁合金材質背蓋，打造出一種內斂同時又收不住的優雅光澤！
當然！Xperia XZ同時也是系列中第一款搭載Snapdragon 820處理器的旗艦級代表，不過今天就暫且Hold一Hold住性能上的解說，搶先讓大家看看其外型設計！
Sony Xperia XZ規格參數：
- Android 6.0 系統
- 5.2寸全高清IPS屏幕（1920 x 1080 解析度）
- Triluminos 顯示技術，X-Reality Engine
- 2.2GHz的Qualcomm Snapdragon 820四核處理器
- Adreno 530圖形處理器
- 3GB RAM + 64GB ROM
- 支援高達256GB記憶卡擴充
- 2300萬像素後置鏡頭，F2.0光圈，5軸防手抖錄影，PDAF
- 1300萬像素前置鏡頭，F2.0光圈
- 支援藍牙 4.2
- USB Type-C充電介面
- 支援雙卡雙待（Hybrid SIM）
- 支援IP68防水防塵設計
- 支援指紋解鎖功能
- 146 x 72 x 8.1mm機身大小
- 161g重量
- 2900mAh電池容量，支援QC3.0快充
官方售價：RM2699
依然延續Unified Design的Xperia XZ，在外型設計上基本沒有太大改變，不過值得注意的是其Loop Surface曲面設計，在方形機身中帶有一點點圓潤感，這一項設計大大提升了手感。
和其他Xperia X系列手機一樣採用了虛擬式Android三鍵，不過要注意的是揚聲器設立了在屏幕下方位置，配合屏幕上方的聽筒可提供立體音效體驗。
從機身側邊可以看到Xperia XZ的流線設計，在不同的燈光角度下可產生不同的光澤。
設立在機身右側上的有電源鍵、音量鍵以及SONY手機常見的拍照快門鍵，而其電源鍵其實也是指紋辨識器。
機身左側可以看到的則是卡槽設計，支援雙卡雙待功能不過SIM 2卡槽可以當microSD卡槽來使用。
從這個角度可以看見Xperia XZ採用了環狀包裹設計，感覺上有點和當年的小米3類似~ 另外，Xperia XZ採用的是USB Type-C介面，值得讚揚的是因為手機支持IP68防水防塵設計，即便不關蓋子也不怕。
這就是採用了超純度ALKALEIDO鋁合金材質背蓋，在不同的燈光下會呈現不一樣的一面，感覺上高貴優雅而且所形成的光澤非常誘人。
Xperia XZ此次主打主相機的三重影響感測技術，不但擁有2300萬像素鏡頭還有Laser自動對焦以及RGBC-IR元件，據說能大大增進對焦以及顏色捕捉能力！
總結
其實此次搶先讓大家看一看Xperia XZ的外型設計，主要是因為小編認為這部手機設計的很不錯，加上手感方面也有所提升，比起Xperia X或XA那方方的設計稍微圓潤一些些~至於性能方面，從規格層面來看的話應該會有非常好的表現，至於攝力是否真的有所進步了呢？
那你就一定要守住我們Zing Gadget咯！因為小編已經拿到測試機子，等偶試過了之後必定會和大家分享~分享~
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本文：
Sony Xperia XZ外型速看！內斂優雅、高貴大方，重點在於Loop Surface曲面設計！
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