開箱評測 AMD amd apu amd vega ROG Zephyrus rtx 2060 Ryzen 9 Ryzen 4000 AMD Ryzen 9 4900HS 吹響筆電反擊的號角， ASUS ROG Zephyrus G14 動手玩 雖然目前 AMD 的 Ryzen CPU 在桌上型電腦、小型工作站獲得不錯的迴響，不過相較之下直至 Ryzen 3000 APU ，在筆記型電腦仍未有如桌上型電腦的亮眼表現，然而全新的 Ryzen 4000 行動版 APU 卻將為 AMD 在筆記型電腦吹響反擊的號角，此次也在 AMD 的協助下測試搭載 AMD 新一代 Ryzen 9 4900HS 平台的華碩 ROG Zephyrus G14 。 ▲ Ryzen 4000 APU 採用與 Ryzen 3000 CPU 相同的 Zen 2 架構，輔以 Vega GPU 雖然 Ryzen 3000 CPU 給消費者留下相當深刻的印象，不過 Ryze Chevelle.fu 1 個月前
專家觀點 硬科技 intel 處理器 14nm 7nm 簡報王與他們的產地 半導體製程 硬科技：簡報王與他們的產地：Intel半導體製程篇 簡報時代背景：摩爾定律萬歲萬萬歲。 這1年來，從2014年開始擠14nm製程牙膏，連擠超過5年的Intel，從去年AMD Zen2發表之後，其「舉世最先進的半導體製程技術」，就經常變成科技文青和網路鄉民，閒暇之餘揶揄嘲弄的倒楣苦主(雖然是自找的)。但長期作為癮科技忠實讀者的各位科科們，絕對有義務吸收更多更有梗的知識，讓自己足以立於時代的浪頭。 我們先從看得懂Intel的製程「聖經密碼」開始。 從1982年的80286為起點，Intel使用專用的編碼命名其製程世代，以首創的「1.5um(1500nm)節點」P646為例： P：Process，製程。 6：6吋晶圓。 46：製程編號。 所以1998 痴漢水球 29 天前
專家觀點 硬科技 AMD intel 14nm 製程 晶粒 7nm 硬科技：AMD的CPU製程優勢和Intel的缺貨危機(上) 2019年12月9日「美國PTT」Reddit有一則討論，大意是這樣的：台雞店... 呃，台積電替AMD代工生產的7nm製程8核心CCD (Core Complex Die)，單一晶粒面積只有74平方公釐(這數字眾多紛紜，以AMD官方公佈為主)，以完整8核心都可正常運作的標準，良率高達93.5%，一片12吋晶圓可取得749個8核心晶片，足以用來生產187顆32核心的EPYC或著93顆64核心EPYC。 「反觀」28核心的Intel的14nm製程Xeon，Cascade Lake XCC單一晶粒高達928平方公釐(32 x 29mm，筆者對此存疑，太大了，接近700比較合理)，在相同的晶圓缺陷率 痴漢水球 3 個月前
產業消息 AMD globalfoundries tsmc GLOBALFOUNDRIES 先進製程無限期擱置， AMD Zen 2 CPU 、 Navi GPU 產品全面轉至台積電 7nm 製程 AMD 近期由於藉由高 CP 值的 Zen CPU 奪回一定的 CPU 市場，在投資人心中後勢看好，而先前在產品規劃方面也大膽的表示將在 2018 年底到 2019 年積極採用 7nm 製程，不過由於長期合作的代工廠 GLOBALFOUNDRIES 原本信心滿滿表示能夠超車上線的 7nm 製程因"技術組合重新調整"而無限期擱置(看起來是先前為了吸引投資人話講太滿但還是資金不足...)，改為強化既有 14nm 與 12nm 製程， AMD 也宣布將 7nm 製程全面移轉到 TSMC 台積電。 AMD 也正式宣布將與 TSMC 台積電在 7nm 的產品積極合作，除了預定在今年底 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD intel 高通 台積電 amd zen RDNA Intel Xe NVIDIA Hopper 台積電 5nm 除 AMD 與 NVIDIA 訂單外，傳可能拿下 Intel Xe GPU 訂單 根據工商時報報導，台積電的 5nm 代工在明年狀況相當順遂，除了今年蘋果、華為將率先導入 5nm 以外，宣布與台積電達成長期合作的 AMD 、 NVIDIA 再下一代的新 GPU ，高通新運算平台、連發科、博通等也將陸續成為台積電 5nm 與 5nm+ 製程的客戶，另外甚至傳出 Intel 也有望將部分非 CPU 產品委由台積電生產，其中包括 Intel 寄與厚望的 Xe GPU 與 FPGA 產品。 ▲高通新一代 Snapdragon 875 與 5G 晶片亦有可能由台積電再度奪下代工 根據工商時報的資訊，今年首波採用台積電 5nm 製程的客戶包括蘋果的 A14 / A14X 與華為海思的 Chevelle.fu 15 天前
產業消息 三星 Snapdragon 高通 5G TSMC 台積電 LPDDR5X snapdragon 865 高通 Snapdragon 865 部分規格曝光，採三星 7nm 製程、支援 LPDDR5X 、有 5G 版本 雖然當前搭載高通新世代處理器的 Snapdragon 855 的裝置才陸續上市，不過隨著預期高通將在年底(沒意外可能又會是在夏威夷)發表新版 Snapdragon 旗艦平台，現在也開始有關於下一代平台 Snapdragon 865 的爆料。據稱 Snapdragon 865 又將轉由三星以 7nm 製程生產，而且提供整合 5G 與非整合 5G 兩種版本，另外據稱將支援新世代的 LPDDR5X 記憶體與 UFS 3.0 顆粒。 Snapdragon 865 is what Qualcomm employees call the next gen high-end SoC (SM8250). Th Chevelle.fu 11 個月前
專家觀點 硬科技 CPU AMD gpu 製程 7nm EPYC 硬科技：AMD 7nm製程CPU、GPU外 科科們更該知道的事 「嗯，可以，很不錯，這個很AMD，很像Lisa Su時代領導的AMD，極度務實，穩紮穩打，然後也沒講太多細節」大概是筆者對這次「7nm製程花火大會」唯一的感想，即使嚴格說來，乍看之下，沒啥實質的內容，在筆者眼中只留下了滿天的煙霧。 本月初的AMD “Next Horizon” 公佈了採用台積電7nm製程CPU與GPU的樣品與概要，這也是繼20年前的K7時代後，AMD再次取得「帳面上」對Intel的製程優勢。也毫不令人意外的，AMD先以高單價高利潤的高階產品線：伺服器的EPYC與做為「伺服器加速器」的Radeon Instinct MI，當成7nm製程的第一砲。但在「世界 痴漢水球 1 年前
專家觀點 硬科技 CPU AMD 記憶體 控制器 硬科技：AMD移除用了17年的整合式記憶體控制器 AMD為何這麼做？ 「但有件事反倒需要觀望一下：新的7nm製程CPU SoC區塊究竟保留了多少I/O介面？總不可能單晶粒的桌上型7nm Ryzen也要多包顆I/O處理器吧？」 很抱歉，看樣子AMD真的下定決心要包水餃包到底了。 「我們等著看這顆看起來還蠻大顆的I/O處理器，AMD會不會真的塞給Global Foundries生產，機率應該不低。」 舊愛總是最美，AMD的確選擇了經驗證過的成熟製程。 筆者交稿前一篇字數嚴重破表評論後的隔天，Anandtech專訪AMD技術長Mark Papermaster的內容，就直接打臉筆者... 呃，給這2個問題提出肯定的答覆了。對於經歷過那段AMD K8痛電Intel Pen 痴漢水球 1 年前
產業消息 AMD nvidia 7nm AMD要加油 NVIDIA目前還不急著推出7nm製程GPU產品 考慮目前與AMD於顯示卡市場競爭差距來看，縱使AMD積極搶進台積電7nm製程應用布局，但顯然NVIDIA仍不急著跟進採用7nm製程技術，而是選擇以相對穩定的12nm製程推行產品，藉此換取顯示運作效能的穩定表現。 NVIDIA過去在主流發展的顯示架構多半會以歷史上知名科學家為名，例如去年提出的Turing (圖靈)，以及更早之前的Volta (伏特)，甚至是接下來可能準備揭曉的Ampère (安培)。而在GTC 2019展開首日中，NVIDIA除了分享一些內部研究項目，例如可透過簡單塗鴉即可藉由人工智慧快速呈現擬真風景的GauGAN，更透露過去曾經投入名為Einstein (愛因斯 Mash Yang 1 年前
專家觀點 硬科技 CPU AMD 處理器 zen SMT4 硬科技：AMD同時多執行緒SMT4是什麼？圖解CPU各種核心與執行緒關係 如果問筆者，「真正的K10」Zen微架構到底有哪個地方最讓人感慨萬千，大概就是AMD落後Intel整整「15年（2002年二月 vs. 2017年三月）」的同時多執行緒（SMT）了。去年AMD公佈產品時程圖，確認Zen3已完成開發，並將於2020年下半年採用台積電用上EUV光刻技術的7nm+製程生產，然後網路上就冒出了Zen3將支援「SMT4」的傳言，講的白話一點就是單核心四執行緒，是現有Zen的2倍。換言之，包2顆Chiplet的16核心的Ryzen 9 3950X就是64執行緒，包8顆Chiplet的64核心的EPYC 7742則是駭人聽聞的256執行緒。 其實SMT4不是新概念 聽起來好 痴漢水球 3 個月前
