產業消息 Xeon DDR5 Xeon W-3200 Xeon W-2400 Intel 推出 Sapphire Rapids 世代的 Xeon W-3200 與 Xeon W-2400 桌上型工作站處理器，借助 EMIB 封裝達最高 56 核心 Intel 宣布推出隸屬 Sapphire Rapids 世代的 Xeon W-3400 與 Xeon W-2400 桌上型工作站處理器，其中 Xeon w9-3495 具備高達 56 核 CPU ，並支援 DDR5 、 PCIe 5 與 Wi-Fi 6E 等數，同時針對專業工作者還支援包括 vPro Enterprise 、 ECC 記憶體等，鎖定專業內容創作者、資料科學專業人士。 Xeon W-3400 與 Xeon W-2400 工作站處理器預計自 3 月起供貨，建議售價自最入門的 Xeon w3-2423 的 359 美金，至最頂級 w9-3495X 的 5,899 美金之間。 ▲ W Chevelle.fu 1 個月前
專家觀點 CPU gpu soc apu Infinity Fabric 封裝技術 XPU NVLink-C2C Grace Hopper SuperChip Falcon Shores Superchip Instinct MI300 APU 透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術 在傳統的資料中心與加速運算架構當中，主要是透過 CPU 結合 PCIe 等通用插槽連接到各式加速器，然而近一兩年以 NVIDIA 為首率先公布 Grace Hopper Superchip ， AMD 也公布了 Instinct MI300 APU ， Intel 則公布代號 Falcon Shores 的 XPU ，三款處理器的本質都是借助封裝技術將 CPU 與 GPU 晶粒整合在單一晶片上，為何運算業界會有這樣的變化，筆者以對市場需求觀察與效益進行粗略的說明。 ▲第 4 代 Xeon Scalable 藉由加入更多加速器減少對外部加速器的依賴，但仍需與 GPU 加速器結合才能滿足當前業界加 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 CES消費性電子展 AMD AI 資料中心 apu 加速器 Instinct MI300 3D 封裝 CES 2023 ： AMD 公布首款運算級 APU 產品 Instinct MI300 細節，藉 3D 封裝結合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器與 128GB HBM3 記憶體 AMD 在 2022 年分析師日公布新一代 Instinct MI300 數據中心加速器將採用 APU 型態， AMD 在 2023 CES 主題演講的最後也進一步公布 Instinct MI300 的資訊，並首度展示 Instinct MI300 晶片， AMD 強調 Instinct MI300 將透過 3D 封裝技術整合使用 5nm 與 6nm 製程的晶粒。 AMD Instinct MI300 預計在 2023 年內問世 ▲ Instinct MI300 將 CPU 、加速器與 HBM3 記憶體透過 3D 封裝於單一處理器 Instinct MI300 是 AMD 首款資料中心級的 A Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 intel 半導體 Chiplet Meteor Lake Arrow Lake 小晶片 Lunar Lake Intel 在 Hot Chip 34 介紹創新架構與封裝技術，因應新世代 2.5D 與 3D 晶片塊設計所需 隨著晶片業界年度盛事 Hot Chip 34 開跑，各大半導體與晶片商也陸續在活動公布自家的壓箱寶，其中 Intel 在 Hot Chip 34 由執行長 Pat Gelsinger 親自介紹 Intel 一系列在製程與封裝的創新技術，因應新一代 2.5D 與 3D 晶片塊( Tile )設計與 Intel 的多元晶圓生產策略，這此次公布的技術也應用在即將推出的 Meteor Lake 、 Ponte Vecchio GPU 、 Xeon D-2700 、 Xeon D-1700 與 FPGA 等，同時也概述 Intel 的系統晶圓代工模式。 技術出身的 Intel 現任執行長 Pat Gel Chevelle.fu 7 個月前
科技應用 intel 歐盟 Intel 將投資歐盟國家 330 億歐元以上資金 強化半導體研發、製造與先進封裝技術發展 Intel表示，此波投資金額將超過330億歐元，並且透過強化位於歐洲的晶片生產製造能力，將使半導體供應趨於穩定，同時也將帶動歐洲供應鏈活絡，另一方面也將刺激歐洲境內新創成長，以及讓更多中小型企業能因此取得頂尖技術。 去年說明將在歐洲投資巨額資金消息後，Intel此次宣布啟用未來10年在歐洲投資半導體價值鏈的第一階段計畫。 Intel將分別在德國投資170億歐元，預計興建一座先進半導體晶圓廠，並且準備在法國建立新研發與設計中心，同時也將在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產線，藉此強化在歐洲地區投資研發、製造與先進封裝技術發展。 透過將先進技術帶到歐洲，在歐洲建立次世代 Mash Yang 1 年前
科技應用 iPhone qualcomm 高通 5G 日月光 日月光將協助蘋果封裝測試自製 5G 連網晶片 預計 2023 年用於新款 iPhone 13 目前市場傳聞指稱，蘋果已經投入自製5G連網晶片，最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以iPhone 15為稱)，使得原訂與Qualcomm合作關係可能會提前結束。 蘋果先前傳聞自製的5G連網晶片，目前有消息指稱已與台灣日月光洽談合作事宜，或許將由日月光旗下日月光半導體，以及矽品精密協助其5G連網晶片封裝測試。 在此之前，日月光也與Qualcomm維持合作關係，透過日月光半導體及矽品精密提供封裝測試服務，而目前Qualcomm向蘋果提供的5G連網晶片，便是由日月光半導體及矽品精密進行封裝。 目前市場傳聞指稱，蘋果已經投入自製5G連網晶片，最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel 台積電 Pat Gelsinger IDM 2.0 Intel 投資 71 億美元在馬來西亞擴廠 導入先進半導體封裝技術 Intel目前持續在全球各地區投資發展，不僅藉此分散產能受特定因素影響的風險，同時也能以此實踐IDM 2.0發展策略，其中更包含與台積電合作先進製程，並且持續精進自身製程技術，讓旗下處理器產品能符合市場需求。 在台灣經濟部部長王美花透露Intel執行長Pat Gelsinger將訪台，間接證實近期說法指稱Intel將與台積電洽談合作的傳聞。而另一方面，馬來西亞投資發展局則說明Intel預計以300億令吉 (約71億美元)資金，將在馬來西亞檳州北部擴大建廠，其中將會採用Intel先進半導體封裝技術。 而這樣的消息，恰好也印證近期市場傳聞指出Pat Gelsinger拜訪馬來西亞，將討論東南亞市場 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel 量子運算 電晶體 混合封裝 3D封裝 IEDM 2021 Intel 宣布以 IEDM 2021 多項突破技術持續推動摩爾定律，將以在封裝超過 10 倍密度與縮減 30%-50% 邏輯尺寸為目標 由 Intel 創始人 Gorden Moore 宣示的摩爾定律式晶片產業奉為圭臬的重要理論，雖然在近十年由於半導體製程發展速度放緩，曾一度被認為摩爾定律已死，但近年在透過結合封裝、架構設計、異構等方式，摩爾定律又以全新的姿態驅動業界創新； Intel 也在稍早宣示全新的 IEDM 2021 策略，借助混合練合 Hybrid Bonding 技術，使封裝提升 10 倍以上密度，並使電晶體縮減 30% - 50% 面積，同時借助新電源與新記憶體突破，將為運算領域帶來顛覆性的新物理概念。 ▲ Intel 希冀以電晶體微縮、新矽功能與探索新物理概念持續驅動摩爾定律 作為 Intel 不斷驅動摩爾定律 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD gpu hpc Zen 3 Chiplet Infinity Fabric AMD EPYC Instinct MI200 CDNA 2 3D V-Cache Milan-X AMD 宣布 3D V-Cache 技術 Milan-X 第三代 AMD EPYC ，與 Multi Die 封裝、 OAM 介面的 Instinct MI200 加速器 AMD 搶在 NVIDIA 的秋季 GTC 前一晚公布資料中心產品陣容，包括首度採用 3D CHIPLET 技術的第三代 V-CACHE 版 EPYC CPU " Milan-X "，以及針對加速運算與異構運算，採用 Multi-Die 設計的 Instinct MI200 系列加速器，同時還有針對超算異構連接與統一記憶體的第三代 AMD Infinity Architecture 技術。 ▲ AMD EPYC 搭配 Instinct 的組合將是美國橡樹嶺實驗室下一代超算系統" Frontier "的基礎 ▲ MI200 將率先出貨 OAM 介面的 MI Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel intel core Ice Lake Lakefield Tiger Lake Comet Lake 混合封裝 因產線有限且新產品表現更出色， Intel 第 8 代與第 10 代 Core U 系列、第一代混合封裝的 Lakefield 平台宣告將停產 相較 Intel 桌上型平台才準備要跨入 10nm 製程，顯然 Intel 的筆記型電腦產品進度超前許多，也用上更先進的架構設計，不過畢竟半導體產線有限， Intel 當前除了 CPU 以外還有 GPU 產品需在自家工廠生產，也需要更妥善分配產線的資源，故 Intel 宣布將把代號 Comet Lake-U 、 Ice Lake-U 的第 8 代與第 10 代低電壓 Core 平台還有首款實驗性混合封裝產品 Lakefield 平台等停產。 ▲由於 Tiger Lake 整體表現凌駕過往的 U 系列， Intel 索性把產線產能集中在 Tiger Lake 與未來產品上 這三系列的平台將在 2 Chevelle.fu 1 年前
