產業消息 NVIDIA GTC gpu 分散式運算 交換器 Spectrum-X 矽光子 GTC 2025：NVIDIA推出Spectrum-X Photonics共同封裝光學網路交換器，每連接埠達1.6Tb/s提升AI工廠性能 隨著聚集大量伺服器與GPU的AI工廠因應AI潮流成為產業趨勢，AI工廠的跨系統甚至跨地點的網路連接成為影響性能與能耗效率的瓶頸；NVIDIA於GTC 2025宣布Spectrum-X Photonics共同封裝光學網路交換器，建構電子電路與光學通訊的大規模榮豪，使AI工廠能以高速網路跨不同地點連接數百萬個GPU，藉此降低能耗與經營成本，相較傳統方式能減少4倍雷射、能耗效率提升3.5倍、訊號完整度提高63倍、網路規模恢復能力提升10倍，並使部署速度加快1.3倍。 Spectrum-X Photonics InfiniBand交換器預計在2025年內上市，2026年各大基礎設施與系統廠商預計在20 Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 台積電 研發中心 台積電美國投資增至 1650 億美元 新增三座晶圓廠 兩座先進封裝廠與研發中心 台積電美國投資增至 1650 億美元，將新增三座晶圓廠、兩座先進封裝廠與一座研發中心，擴大在美國的先進製程產能。 台積電董事長暨總裁魏哲家證實計畫將美國境內投資金額增加至1650億美元，其中包含以額外增加的1000億美元擴展美國先進半導體製造產線，並且新建三座晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間研發中心。 目前台積電已經投入650億美元建設位於美國亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造廠，接下來將以此為基礎使美國境內投資金額提升至1650億美元，並且成為美國有史以來規模最大的單筆外國直接投資案。 而此次增加的1000億美元將用於擴展美國先進半導體製造產線，同時也將新建三座晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及 Mash Yang 2 個月前
產業消息 SIP 高通 記憶體 封裝技術 Oryon CPU Snapdragon X2 高通Snapdragon X2系列處理器傳最高達18核Oryon V3核心，並採取將記憶體與CPU整合封裝設計 高通在Snapdragon X PC級處理器首次導入自研Oryon CPU架構，後續的Snapdrgaon 8 Elite則是採用針對超低功耗設計的Oryon V2 CPU架構，也強調此架構不會用在Snapdragon X系列；根據WinFuture報導，高通下一代PC平台Snapdragon X2 CPU系列將首次進軍桌上型PC級處理器，除了採用Oryon V3 CPU以外，核心數量將堆疊到最高18核，同時還將大膽的將RAM與儲存直接與晶片進行SiP封裝。 先前傳出高通已經在使用水冷散熱的測試平台測試代號Project Clymur的Snapdragon X2處理器，而最新的傳聞是Snapd Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 intel 製程 半導體 RibbonFET PowerVIA 減材釕 Intel晶圓代工宣布未來節點互聯微縮技術突破，新材料、先進封裝提升電晶體容量與晶片對晶片速度 Intel晶圓代工於2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)宣布多項突破性進展，其中透過使用新材料減材釕使電晶體容量得以提升25%，並透過先進封裝的異質整合方式使晶片對晶片的吞吐量提高100%，此外為了進一步推動GAA(環繞式閘極)微縮，Intel晶圓代工同步展示矽RibbonFET CMOS及微縮2D FET閘極氧化物模組成果。 Intel晶圓代工希冀藉展示這些技術進一步實現半導體產業於2030年在單晶片容納1兆電晶體的願景。Intel強調半導體需透過新材料提升如PowerVia晶片背部供電解決方案的效益，並緩解互聯密度與持續微縮的壓力，Intel晶圓代工已設立多項途徑解決銅電晶體與未 Chevelle.fu 5 個月前
蘋果新聞 蘋果 人工智慧功能 iPhone 18 蘋果 iPhone 18 可能採用獨立封裝記憶體設計 蘋果可能在 2026 年推出的 iPhone 18 中，改用獨立封裝記憶體設計，提升容量彈性，滿足 AI 運算需求。 南韓The Elec新聞報導指稱，蘋果接下來可能會在2026年推出的iPhone 18系列採用獨立封裝的記憶體設計，藉此讓記憶體容量彈性不受晶片尺寸限制，並且能以更高傳輸頻寬對應人工智慧運作背後的資料傳輸效率需求。 目前iPhone的記憶體採PoP堆疊式封裝方案，優點是能佔用機身內部主機板更少面積，但缺點就是一起封裝的記憶體容量相對受限。而為了能在接下來的iPhone更流暢執行運作人工智慧功能，蘋果目前似乎已經開始要求記憶體供應商三星採取新封裝設計方案，可能會採用獨立封裝設計， Mash Yang 5 個月前
產業消息 nvidia 台積電 半導體 亞利桑那州 封裝技術 Blackwell AI HPC CoWoS 傳NVIDIA Blackwell資料中心GPU可能會由台積電北美廠生產，但初期封裝仍需運到台灣 根據報導指稱，台積電於美國的設廠計畫有重大的進展，NVIDIA頂級AI HPC加速器Blackwell GPU預計在2025年於台積電亞利桑那州的產線生產，以實現美國政府的美國製造目標，不過後續的封裝仍需運到台灣進行。 路透社引述三個產業消息來源指稱，台積電正與NVIDIA探討在亞利桑那州量產Blackwell晶片的事宜，由於台積電在亞利桑那州的第一個產線將提供4nm與5nm製程，雖然並非台積電最先進的3nm製程，卻符合NVIDIA Blackwell製造所需的節點製程；NVIDIA並未選擇最先進製程的原因在於確保晶片的可靠度與價格的平衡，畢竟HPC晶片的重點在於安全與可靠，最先進製程雖然有助 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 micron SSD 資料中心 美光 美光推出高效率、節能的60TB 6550 ION資料中心SSD，首創E3.S封裝達60TB容量 美光宣布其6550 ION NVMe SSD通過客戶驗證，並為當前全球最高速率的60TB SSD，同時為業界第一款E3.S與PCIe Gen 5的60TB SSD；6550 ION SSD具備同級最高運算、節能、耐久、安全與機櫃容量表現，鎖定超大規模資料中心應用，並針對如網路AI資料湖、資料擷取、資料準備與檢查、檔案與物件型存儲、公有雲大容量與內容傳輸等NVMe工作負載最佳化。 美光6550 IOS SSD提供E2.S、 U.2、E1.L等三種規格，並為全球首款E3.S 60TB產品 ▲美光6550 ION SSD的E3.S封裝是全球首個達60TB容量的E3.S資料中心級SSD 美光6550 Chevelle.fu 5 個月前
科技應用 intel OEM Core Ultra 200V Intel 放棄記憶體封裝設計 Panther Lake 回歸自家製程 Intel 「Panther Lake」與「Nova Lake」處理器中將不再採用記憶體一併封裝設計，可能是因應 OEM 不滿及成本壓力，並計畫回歸自家製程技術生產。 針對代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列筆電處理器採用將記憶體一併封裝的設計，藉此降低處理器整體能耗，可能引發OEM業者對此設計不滿，另外也造成自身設計成本增加，因此Intel在稍早進行財報會議上透露接下來將推出的代號「Panther Lake」、「Nova Lake」處理器都不會再採用將記憶體一併封裝設計。 另一方面，考量Intel目前在獨立顯示卡產品設計發展獲利表現，未來也有可能採取減少獨立顯示卡 Mash Yang 6 個月前
產業消息 intel LPDDR5X Lunar Lake Core Ultra 200V 蘋果M處理器能但Intel處理器不能，Intel確認往後筆電處理器不再封裝記憶體 Intel代號Lunar Lake的Core Ultra 200V處理器為了進一步降低能耗，其中一個舉措是效法蘋果M系列處理器將記憶體與處理器進行封裝封裝，就結果來說確實有效減少記憶體傳輸的能耗，不過從市場反應恐怕是錯誤的決策；Intel在2024年第三季財報確認往後的筆電處理器不再封裝記憶體，此外Intel也認真考慮後續獨立顯示卡的發展佈局，將進一步縮減獨立顯示卡的開發規模。 Intel於第三季財報會議由執行長Pat Gelsinger親口證實包括Panther Lake與Nova Lake都不會再將記憶體與處理器封裝，並表示Lunar Lake是一個一次性的產品線，是為AI PC市場所規劃 Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 CPU intel 光纖 加速運算 小晶片 OCI Intel展示CPU結合光學I/O小晶片封裝的光傳輸技術，實現高效率與節能的異構運算、達雙向4Tbps傳輸性能 隨著異構運算興起與大量節點偕同運算需求，現在資料中心、HPC與AI超級電腦不約而同發展高速互聯技術，光通訊技術也被視為在基於電訊號的傳輸技術將遭遇性能、能耗等技術牆之後的下一代傳輸媒介；Intel在2024年光通訊大會展示前瞻的光通訊技術，以稱為整合式光子學解決方案(IPS)打造首款完全整合的光學計算連接(OCI)小晶片，Intel也展示將OCI與處理器封裝後進行即時數據運算，實現基於光學的雙向傳輸。目前OCI技術仍處原型階段，但強調已與客戶合作，將OCI與客戶的SoC進行共同封裝作為高速I/O解決方案。 Intel所展示的首款OCI晶片旨在為長達100公尺的光纖進行每向64通道的32Gb/s Chevelle.fu 10 個月前
