快訊 COMPUTEX台北國際電腦展 intel i9 10nm Ice Lake core i9-9900k Intel 宣告革命性 10nm Ice Lake 平台年內出貨，並將推出全 8 核 5GHz Turbo Boost 的 i9-9900KS 今年 Computex 是前所未有的處理器廠商直接交鋒，除了 AMD 傳將於展前一天藉 CEO Keynote 發表 Ryzen 3000 系列外， Intel 搶在 AMD 的 CEO Keynote 前夜搶先宣告新一代的 10nm 平台 Ice Lake 、以及特別版、能夠預設 8 核心 Turbo Boost 達 5GHz 的 Intel Core i9-9900KS 將在今年內出貨。 Intel 更直接點出，業界使用的測試基準軟體雖亦基於特定軟體，但卻非一般消費者常用的軟體， 相較測試軟體的帳面數據， Intel 更重視使用者在真實情境的實際體驗，無論 Ice Lake 可帶來革命性的 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 intel Ice Lake Intel 預告採用 10 代 Core 平台裝置今年第四季上市， 10nm 製程、 Iris Pro GPU 與支援 AI 技術為重點 Intel 稍早正式公告第一波 Ice Lake 平台的 11 款 Intel Core 處理器產品線， Ice Lake 也是 Intel 首度將處理器製程推向 10nm 的平台，除了強化的性能、 AI 支援與全新 Iris Plus 圖型架構，全面整合 Intel Wi-Fi 6 與 Thunderbolt 3 技術，此外 Intel 也將自此平台起提供全新的命名原則，加註 GPU 性能的敘述。 搭載第十代 Core 之 Ice Lake 平台的筆記型電腦與 2 合 1 裝置將在今年第四季陸續上市，屆時預計包括 Acer Swift 5 、Dell XPS 13 二合一裝置、 HP Env Chevelle.fu 16 天前
產業消息 TSMC 台積電 Galaxy S9 Snapdragon 845 高通 qualcomm Galaxy S9+ 高通 Snapdragon 845 傳將以台積電 10nm 製程生產，且搭載新一代核心架構與最高 1.2Gbps 下載速度 隨著 CES 將近，理論上也快要是高通宣布下一世代旗艦應用處理器的時候，不少傳聞開始浮上檯面，而根據最新的爆料，高通 Snapdragon 845 將不會直衝 7nm 製程，依舊維持 10nm 製程，只是是由三星的 LPP 製程轉成台積電的 LPE 製程，其次在傳聞中指出高通可能採用基於 Cortex-A75 搭配 Cortex-A53 的客製化版第三代 Kryo ，但如果依照 ARM 今年在 Computex 所公布的資訊，理論上組合應該要是採用僅需單一 Cluster 就可構成大小核的 DynamiQ big.LITTLE 的 Cortex-A75 搭配 Cortex-A55 才對，但也不 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Samsung 三星 qualcomm exynos 高通 三星宣布基於 10nm FinFET 之 SoC 晶片開始進入量產階段 圖片為 14nm 製程之 Exynos 8890 SoC三星半導體宣布他們已經成為業界首個開始投產 10nm FinFET 系統級晶片( SoC )的企業，強調全新的 DinFET 10nm 10LPE 採用先進的 3D 晶圓設計，同時也是基於前一代 14nm 技術的強化版，而 10nm 製程可使得晶片獲得 30% 面積效率提升，可得到 27% 效能的提升或是減少 40% 能耗；基於三星 10nm 製程的晶片有望於 2017 年初推出，而第二世代的 10LPP 製程也將於 2017 年下半年開始量產。新聞來源：三星你或許會喜歡電信業者推出月租498，一年短約4G限速上網吃到飽別再抱僥倖心態，不 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 intel 10nm 顯示卡 7nm Intel年底前推出10nm製程產品 新獨立顯卡2020年推出 2021年打造7nm製程顯卡 Intel預計會在今年底以前讓10nm製程產品大量進駐消費市場，而伺服器在內商用產品則預計會在明年上半年推出，新款獨立顯示卡預計會在2020年推出，並且預計在2021年以7nm製程打造新款顯示卡，藉此與NVIDIA、AMD抗衡，同時也能加強本身顯示卡應用發展模式。 稍早在投資者會議上，Intel執行長透露接下來將會持續精進14nm製程技術，而10nm製程技術產品預計會在今年下半年進入消費市場，預期要等到明年才會推出伺服器應用產品，另外更證實7nm製程技術將會在2021年推出，而獨立顯示卡產品則預計在2020年推出。 針對10nm製程技術一再延後情況，Rober Swan表示Intel早在201 Mash Yang 3 個月前
產業消息 世界行動通訊大會 Android mediatek helio helio x30 MWC 2017 ：聯發科 Helio X30 正式發表，採十核心三叢集輔以 10nm 製程 聯發科於 MWC 宣布最新旗艦級應用處理器 Helio X30 正式投入商用生產，同時也預告將在第二季可見搭載於終端設備， Helio X30 延續 Helio X20 十核心三叢集架構，並採用 10nm 先進製程生產，並強調相較前一世代產品性能提升 35% 、能耗降低 50% 。 Helio X30 採用 2 x 2.5GHz Cortex-A73 + 4 x 2.2 GHz Cortex-A53 + 4 x 1.9 Cortex-A53 構成，並透過聯發科新一代 CorePilot 4.0 技術進行管理，搭配 800MHz 之 Imagination PowerVR Series7XT P Chevelle.fu 2 年前
科技應用 intel Cove Intel揭曉新Core i、Atom處理器架構藍圖 10nm製程Sunny Cove架構明年推出 效能將明顯提升 Intel以Sunny Cove架構設計的新款Core i系列處理器預期將會在2019年下半年推出，運算效能表現將有所提昇，效能增加幅度或許將比先前的Kaby Lake、Coffee Lake明顯。 除了揭曉全新名為「Foverus」架構設計的3D封裝技術，Intel在架構日 (Architecture Day)活動上，同時也宣布未來Core i系列與Atom系列處理器核心架構設計發展藍圖，其中Core i系列處理器未來將包含Sunny Cove、Willow Cove與Golden Cove三款架構設計，預計會在2021年前陸續推出，而Atom系列處理器則將包含推出Tremont、Grace Mash Yang 8 個月前
Samsung 三星 lte soc 科技生活 snapdragon 820 snapdragon 835 高通再度攜手三星半導體，將以 10nm 製程打造新一代 Snapdragon 835 應用處理器 圖片來源：高通高通稍早甫宣布繼使用 14nm 生產的 Snapdragon 820 以後，再度攜手三星半導體，將採用三星全新的 10nm FinFET 製程生產下一代旗艦級應用處理器 Snapdragon 835 ，目前高通並未對這款新處理器的架構做完整的著墨，僅提到利用 10nm 比起現行的 14nm 可帶來更小的晶片面積以及更好的能耗，並表示晶片變小之後，設備商也更可活用裝置內的空間。不過可預期的是， Snapdragon 835 可能會採用今年所宣布的 X16 LTE 解決方案，發表時就曾提及 X16 LTE 將會在 2017 年導入 Snapdragon 800 系列的處理器中，以滿足 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel 10nm 14nm Intel認為14nm製程仍有進步空間 2019年下半才會量產10nm製程處理器 Intel 新款Core i系列處理器將採14nm++製程製造的Whiskey Lake、Amber Lake架構設計，採10nm製程的處理器產品要在2019年下半年才進入量產。 稍早宣布2018財年第二季財報結果時，Intel確認將在2019年下半年開始大量生產10nm製程處理器產品，另外也確認針對伺服器需求製作的10nm製程Xeon處理器可能將延後至2020年推出。 雖然先前已經少量推出以10nm製程製作的處理器產品，但礙於產能等問題始終無法進入量產規模，導致今年秋季預計推出的Whiskey Lake、Amber Lake架構處理器仍以14nm++製程生產。 而就Intel用戶運算業務群負 Mash Yang 1 年前
新品資訊 CES消費性電子展 intel Lakefield CES 2019：Intel發表代號「Lakefield」處理器 導入10nm製程、大小核配置 著重電力續航表現 Intel代號「Lakefield」的處理器競爭對手設定為Qualcomm日前宣佈推出的Snapdragon 8cx，將更具體著重電功耗平衡表現，讓使用裝置能在不犧牲效能情況下延長更久電力使用時間。 去年傳出準備比照Arm big.LITTLE的大小核架構設計，推出代號「Lakefield」處理器產品消息後，Intel正式在CES 2019展前活動上揭曉此項產品細節。 如先前The Motley Fool網站作者Ashraf Eassa提及內容，代號「Lakefield」的處理器主要鎖定2 in 1裝置，電功耗則介於28W-35W之間，其中分別以10nm FinFET製程的「Sunny Cov Mash Yang 7 個月前
