產業消息 intel Tiger Lake SuperFin Intel Tiger Lake 架構處理器將全新 SuperFin 製程技術 提高 5 倍左右電晶體數量 更低電壓驅動 Intel提出的SuperFin製程技術將能提高5倍左右的電晶體數量，並且能以更低電壓驅動，同時也強調導入全新Hi-K介電材質形成超晶格結構，作為電容材質設計。 同時也說明Tiger Lake架構處理器、Alder Lake架構處理器核心細節 在今年以線上形式舉辦的2020年架構日中，Intel強調旗下處理器產品以製程/封裝、架構、記憶體、內部連接、安全，以及軟體六個面向為重心，藉此推動旗下處理器產品效能提昇。而在相關說明中，Intel更宣布以先前發展許久的FinFET製程技術經驗，推出全新對應10nm規格的SuperFin製程技術，並且率先應用在即將推出的Tiger Lake架構處理器。 依 Mash Yang 2 年前
