產業消息 wi-fi 高通 基頻 5G Snapdragon X70 高通於 2022 5G 峰會進一步介紹第五代 5G 平台 Snapdragon X70 新特色，下行達 10 Gb 速度、具更聰明的智慧天線切換 高通在今年 MWC 公布全新 5G 連網平台 Snapdragon X70 的特色，而在稍早的 5G 峰會高通則進一步公布 Snapdragon X70 的功能特色與里程碑； Snapdragon X70 是高通第 5 世代的 5G 技術平台，也延續系列支援 5G mmWave 與 Sub-6GHz 的特色，除了預期的效能提升與能耗減少外， Snapdragon X70 也帶來全新的 Qualcomm Smart Transmit 3.0 智慧天線技術。 高通目前已經向客戶提供 Snapdragon X70 的樣品，採用 Snapdragon X70 的終端設備有望於 2022 年底問世；由於 Chevelle.fu 10 個月前
科技應用 5G 招牌 天線 日本軟銀開發可以藏在招牌裡的5G天線 軟銀與其他相關業者發表了一款「隱形」的5G天線，可以藏在招牌裡，適用於便利商店、車站與停車場等商業空間。隨著5G的普及，天線密集部署是必要的，從前安裝天線在建物的屋頂或是牆壁上造成景觀上的破壞，這次開發的「隱形」天線模組重0.4kg，長寬高140mm×130mm×50mm，特色是薄型設計而且容易設定。這種招牌安裝的方式與一般招牌無異，成本低有助於提升信號涵蓋範圍。 這裡看更多。 Twelve 2 年前
蘋果新聞 iPhone qualcomm 5G 蘋果 蘋果新款iPhone可能為了機身輕薄 採用自行設計天線 但會影響5G連網效能 如果蘋果在新款iPhone採用自有設計天線，並且搭配Qualcomm提供5G連網數據晶片，可能無法讓實際運作效能有完整表現，甚至可能因為維持機身厚度，反而犧牲天線傳輸效率，導致接下來預計推出的新款iPhone或許無法發揮更好的5G連網傳輸效能。 相關消息指稱，蘋果計畫在今年秋季預計推出的新款iPhone採用自有通訊天線設計，可能不會採用Qualcomm提出設計方案。 在與Qualcomm恢復合作之後，預期蘋果接下來預計推出的iPhone新機將會納入支援5G連網，同時也會支援毫米波 (mmWave)與6GHz以下頻段連接模式。但從相關消息指出，蘋果可能因為Qualcomm提出天線 Mash Yang 3 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 5G X55 高通發表第二款5G連網數據晶片Snapdraogn X55 功耗更低 可搭配更輕薄手機 同步揭曉新天線設計 新款Snapdragon X55採用更小製程、更小電功耗表現，意味Qualcomm提出的新款5G連網機種設計，可以套用在厚度更輕薄手機產品，並且延長裝置電力使用時間。 繼2016年在香港4G/5G Summit大會上揭曉對應5G連網需求的數據晶片X50之後，Qualcomm接續宣布推出第二款5G連網數據晶片Snapdragon X55，主要將Snapdragon X50採用的10nm FinFET製程技術進展至7nm FinFET製程，藉此與同樣以7nm FinFET製程打造的Snapdragon 855處理器在電力功耗匹配。 原本以為Qualcomm在今年將會以對應毫米波 (mmWave)與 Mash Yang 4 年前
產業消息 5G 毫米波 高通 qualcomm 為 5G 世代備戰，高通為行動裝置推出 5G 新空中介面毫米波天線與 6GHz 以下射頻模組 隨著即將邁入技術領先電信商進行 5G 初步導入，作為行動通訊大廠的高通除了率先發表 Snapdragon X50 5G 數據機外，也宣布推出智慧手機與各類行動終端的整合型 5G 新空中介面毫米波 QTM052 天線與 6GHz 以下射頻 QPM6xx 射頻模組，作為搭配 Snapdragon X50 5G 數據機提供從數據機到天線的跨頻段多功能解決方案，促使合作廠商於 2019 年上半年推出 5G 行動終端。 藉由 QTM052 毫米波天線模組搭配 Snapdragon X50 5G 數據機，能夠構成對應毫米波技術的完整系統，可對應包括波束成型、波束導向與波束追蹤等技術，藉以改善毫米波信號涵蓋 Chevelle.fu 4 年前
科技應用 qualcomm 5G 高通推出首款對應5G連網天線QTM052、射頻模組QPM56xx 高通推出5G天線模組QTM052，將搭配5G數據晶片Snapdragon X50使用，預計用在三星、HTC、Sony Mobile、LG、小米、OPPO在內廠商明年的5G手機。 因應5G連網時代即將來到，Qualcomm不僅已經在數據晶片上做了準備，更進一步宣布推出全球首款完整對應5G NR毫米波連接天線模組QTM052，以及支援6GHz頻率以下射頻訊號的天線模組QPM56xx系列，並且可直接用於手機或其他行動裝置。 根據Qualcomm表示，此次推出的天線模組將搭配先前已經對外揭曉的5G數據晶片Snapdragon X50使用，讓手機在內行動裝置可以透過5G NR毫米波、6GHz頻率以下射頻 Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm Snapdragon 5G mmWave 高通資深副總： 5G 技術並不影響手機材質使用，但仍須面對複雜的天線設計與導入高整合前端方案 高通在此次於香港舉辦的 4G/5G 峰會首度展示基於旗下 Snapdragon X50 LTE 數據機的 5G 手機參考設計，面對媒體好奇在更複雜的 5G 技術導入下，是否會影響機身材質的使用，畢竟無論是金屬機身或是陶瓷皆有金屬成分，可能對於天線會產生影響，未來是否會只剩下玻璃或其它無金屬成分作為機身材料？ 對此高通資深副總裁 Cristiano Amon 表示，高通在進行原型機開發時，已評估過多種材質與設計，即便是 5G 技術，機身的材質並非影響通訊品質的關鍵，然而面對 5G 技術日益複雜的各項射頻技術，包括 6GHz 以上以及 mmWave 等，以及多天線設計方案， 5G 手機開發更需重視 Chevelle.fu 5 年前
