科技應用 AMD radeon 7nm Vega AMD申請「Vega II」專利名稱 預計用於明年以7nm FinFET製程打造新顯示卡 AMD以「Vega II」專利名稱為稱的新款顯示卡，有可能成為AMD第一款以7nm FinFET製程的消費市場等級顯示卡產品，並且將搭配同樣將以7nm FinFET製程打造的Zen 2架構處理器使用。 AMD日前已經宣布推出首波採用7nm FinFET製程的CPU、GPU產品，分別推出新款EPYC系列處理器，以及新款Radeon Instinct系列繪圖加速卡，而在CES 2019期間準備揭曉更多7nm FinFET製程產品之前，相關消息更顯示AMD稍早申請註冊「Vega II」產品名稱專利，意味接下來除了宣布推出Zen 2架構處理器，更準備推出同樣以7nm FinFET製程打造的第二代Veg Mash Yang 1 年前
產業消息 AMD更多處理器藍圖曝光 首款整合Zen核心架構與Vega顯示架構的APU即將來到 先前AMD已經證實將持續推出Zen 2、Zen 3等架構設計，而Vega顯示架構也將推出更新規格，稍早有消息進一步透露AMD接下來將推出代號Pinnacle Ridge的新款Ryzen系列處理器，相比代號Summit Ridge的第一代Ryzen系列將採用優化處理的Zen架構設計，預計2018年間推出。而規劃在2019年推出的Zen 2架構，將用於代號Matisse的新款處理器，同時針腳依然維持AM4規格。 而此次從Informatica Cero網站釋出資料顯示，Pinnacle Ridge預期將比照Summit Ridge維持14nm製程設計，而Matisse則預期進展至新製程規格，或許將 Mash Yang 2 年前
新品資訊 AMD Xeon Intel代號Cooper Lake的新款Xeon可擴充式處理器將於明年推出 對抗AMD新款EPYC系列處理器 Intel代號Cooper Lake處理器產品，可藉由LGA封裝實現高達56核的設計，支援DL Boost技術與bfloat16指令集，讓數據傳輸可以變得更快，同時也能藉由LGA封裝設計有更高彈性應用。 今年初在CES 2019宣布代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器出貨消息，並且預告接下來將準備推出代號Cooper Lake的處理器產品之後，Intel稍早正式宣佈以LGA形式封裝、核心數量高達56核設計的新款Xeon可擴充式處理器將於2020年上半年問市。 Intel Corporation on April 2, 2019, introduced a portfolio Mash Yang 10 個月前
科技應用 AMD EPYC AMD新款EPYC系列處理器以Infinity Fabric混合式封裝設計 最高對應64核心 AMD新款EPYC系列處理器不僅將熱設計功耗控制在225W以下，同時也能藉由整合更多核心設計降低實際體積佔比，藉此以更少處理器佈署規模發揮更高運算效能，並且以更少能源損耗形式運作。 針對此次正式推出的新款EPYC系列處理器，AMD進一步解析此款代號「Rome」，並且採用7nm製程、Zen 2架構設計的新款伺服器使用處理器細節。 以新一代EPYC系列處理器的產品定位，基本上就是鎖定Intel推出代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器，並且強調僅需競爭對手約一半以下的建置成本，即可發揮相同性能與運算效率，甚至在相同電力損耗條件下，將可發揮更高效能，而在每一美元花費所能對應運算效能 Mash Yang 9 個月前
產業消息 CES消費性電子展 AMD Ryzen amd ryzen CES 2019 ： AMD 預告第三代 Ryzen 將於 2019 年中推出，性能微幅高於 i9-9900K 但能耗僅需 70% 除了宣布新款的消費級高階 GPU Radeon VII 將於 2 月初上市以外， AMD 還進一步宣布採用 Zen 2 架構與 7nm 製程的新一代主流處理器第三代 Ryzen 將在 2019 年中推出，若以時間推算應該會在 2019 年的 Computex 附近正式發表，同時作為 AMD 在 Computex 最主要的重點產品。 從 AMD 執行長 Lisa Su 手中所拿出的晶圓可看到上面有兩顆 DIE ，在設計上 AMD 的第三代 Ryzen (或說是 Zen 2 架構)將 IO 分離，而其中較小面積的其實才是 CPU ，較大的晶圓則是 IO ，不知道這是否意味著若主機板供電允許， AM Chevelle.fu 1 年前
科技應用 AMD navi RTX AMD在Computex 2019預期將展示Navi XT、Navi Pro兩款顯示卡 AMD Navi XT顯示效能表現將對比NVIDIA GeForce RTX 2070，甚至更高，至於Navi Pro則介於GeForce RTX 2060到GeForce RTX 2070之間，至於頂規顯示卡依然今年初揭曉的Radeon VII。 依照Reddit論壇網站釋出消息，顯示Sapphire中國區產品經理與公關總監在說明AMD 50週年相關內容時，同時也透露一些有關AMD接下來即將在Computex 2019期間公布消息，其中確認即將揭曉的Navi架構顯示卡至少會有兩種版本，其中一款售價為499美元，另一款則是399美元。 原本報導內容源自中國知乎網站，但目前已經被下架處理，而從T Mash Yang 1 年前
新品資訊 AMD Ryzen AMD商用行動版處理器Ryzen Pro 3000系列發表 首波將搭載於HP、聯想商用筆電 AMD在推出Ryzen Pro 3000系列行動版處理器產品之後，AMD預期將會在今年Computex 2019期間揭曉第三代Ryzen處理器，其中將採用以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構設計。 今年在CES 2019期間揭曉第二代Ryzen 3000系列行動版處理器系列產品之後，AMD稍早揭曉針對企業端設計的Ryzen Pro 3000系列行動版處理器產品，其中包含Ryzen 7 Pro 3700U、Ryzen 5 Pro 3500U、Ryzen 3 Pro 3300U，以及Athlon Pro 300U在內規格，同時預期率先由HP與聯想推出應用此系列處理器的商用筆電，接下 Mash Yang 1 年前
科技應用 CES消費性電子展 AMD 7nm Ryzen CES 2019：AMD預覽Ryzen 3處理器 7nm FinFET製程打造 支援PCIe4.0， AMD第三代Ryzen系列處理器對比Intel Core i9等級處理器，透過CINEBENCH 15進行效能比較，強調能以更少電功耗、更短時間完成影像渲染，將對應PCIe 4.0匯流排，藉此發揮稍早揭曉的Radeon VII完整顯示效能。 宣布推出旗下第一款採7nm FinFET製程設計的顯示卡Radeoin VII之後，AMD在CES 2019主題演講中更進一步預覽即將推出的Ryzen 3處理器，採用同樣以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構。 作為AMD第三代Ryzen系列處理器，AMD執行長蘇姿豐更以Intel Core i9等級處理器作為對比，透過CINEBENCH 1 Mash Yang 1 年前
產業消息 AMD EPYC amd zen 2 pcie 4.0 AMD 第二代 EPYC 特色解密：異構 9 DIE 系統級晶片與 PCIe 4.0 技術，以同價位最強性能挑戰 Intel Xeon 霸權 AMD 稍早正式宣布第二世代 EPYC 平台、代號 ROME 的伺服器處理器發表，也是繼 2017 年推出第一代 EPYC 平台後一次全新的大升級，此次將核心架構提升到新世代 7nm 的 Zen 2 ，並且以獨特的 9 DIE 異構封裝系統級單晶片，在最大核心數量、記憶體支援與 I/O 頻寬等大幅提升，也是 AMD 寄予厚望能在伺服器挑戰 Intel Xeon 霸業的新一代平台。 ▲ AMD 強調第二世代 EPYC 全產品線特色功能皆相同 ▲ EPYC 7002 系列名稱後帶有 P 的為單插槽平台用產品 ▲ AMD 強調不因產品定位讓中低階產品在 PCIe 總線、記憶體通道也閹割 ▲單插槽產品 Chevelle.fu 9 個月前
科技應用 CPU AMD Stadia Google串流遊戲服務Stadia採用AMD客製化GPU 無客製化CPU Stadia的顯示效能約在10.7 TFLOPS，並且可支援4K 60fps HDR畫質輸出表現，未來更可支援8K 120fps HDR顯示輸出效果，但在網路傳輸頻寬至少需要採用25MB/s以上。 先前Google揭曉串流遊戲服務Stadia時，曾透露採用客製化硬體設計，其中包含由AMD提供搭載56組運算單元與HBM 2顯示記憶體，同時顯示效能達10.7 TFLOPS的客製化GPU，另外則搭載運算時脈可達2.7GHz、搭配16GB記憶體運作的客製化CPU，當時有看法認為此款客製化CPU應該是採用AMD Zen 2架構為基礎，但從AMD於後續澄清並未在客製化CPU項目與Google合作，似乎又將 Mash Yang 1 年前
