產業消息 AMD 3D V-Cache Ryzen 7000 Ryzen 7 7800X Ryzen 9 7900X Ryzen 9 7950X 傳 AMD 可能在 CES 2023 公布 Zen4 V-Cache 處理器，包括 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 7 7800X3D AMD 正式宣佈將在 9 月 27 日推出首波採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器，現在傳聞 AMD 接下來將繼續瞄準高階市場，於 2023 年 CES 公布 Zen 4 架構的 V-Cache 產品線，包括 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 7 7800X3D 三款處理器。 V95 V9 V8 — Greymon55 (@greymon55) August 31, 2022 AMD 在 Ryzen 5000 系列的產品末期推出 Ryzen 7 5800X3D ，借助 3D 封裝技術的 V-Cache 提升快取容量 Chevelle.fu 28 天前
產業消息 Zen 4 AM5 Ryzen 7000 AMD X670 AMD X670E AMD B650 Ryzen 5 7600X Ryzen 7 7800X Ryzen 9 7900X Ryzen 9 7950X AMD 發表 5nm 製程 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 CPU 系列， 9 月 27 日上市、主流級 Ryzen 5 7600X 即可在遊戲效能媲美 i9-12900K AMD 正式宣布採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列， Ryzen 7000 系列無論是插槽或是架構皆是 Zen 架構問世以來的大改版架構，再度延續與台積電的長期合作，是首款採用 5nm 製程的 x86 處理器，在 IPC 有高達 13% 的提升，時脈更一舉提升到 57% ，使得單執行緒提升達 29% ，並且借助支援 AVX-512 與最高 16 核心、 32 執行緒，兼顧遊戲或是內容創作，並強調此次發表的主流級處理器 Ryzen 5-7600X 即可在遊戲平均高出 Intel i9-12900K 達 5% 的表現，同時相較 Ryzen 5000 在相同效能之下節能達 62% Chevelle.fu 1 個月前
新品資訊 wifi 網路 netgear 路由器 mesh NETGEAR 推出體積更小速度更快記憶體更大的三頻 WiFi 6 Mesh 延伸系統 Orbi - RBK762/RBK763 全球銷量最好的Mesh路由器－NETGEAR Orbi系列，今年再度推出最新產品RBK762/RBK763，採用 AX5400 高速規格，外型尺寸更小更精緻，並擁有超大的記憶體4G Flash和 1GB RAM，可以提供比市面同級WiFi 6產品多一倍的同時連線數。 NETGEAR Orbi 三頻 WiFi 6 Mesh 延伸系統RBK762/RBK763 • AX5400三頻WiFi (600 + 2400 + 2400 Mbps) 支援光世代500M~1G飆網 • 具備同時支援6個WiFi 6串流播放，手機/平板/電視 同時追劇也沒問題 主機衛星無線訊號延串接伸徹底消除 市場快訊 1 個月前
新品資訊 喇叭 Razer 電腦喇叭 Razer 推出小巧的條狀電競音箱 Razer Leviathan V2 X ，具 USB Type-C 與藍牙雙介面、具 RGB 光效 Razer 宣布推出 Razer Leviathan V2 X 條狀音箱，延續 Razer Leviathan V2 針對電腦遊戲族群的小巧設計與連接性，取消外接重低音設計使設計更為精簡，對於搭配尺寸較小的電腦螢幕玩遊戲、看電影或是聽音樂皆相當適合。 Razer Leviathan V2 X 建議售價為 3,499 元，由 Razer.com 與三創旗艦店即日開賣，授權通路目前由蝦皮進行獨家首賣。 ▲長度僅 40 公分，相較一般針對電視的條狀喇叭更適合搭配電腦螢幕 Razer Leviathan V2 X 延續 Razer Leviathan V2 為電腦族所設計的初衷，相較傳統針對電視的條狀 Chevelle.fu 1 個月前
遊戲天堂 AMD 處理器 Zen 4 AM5 Ryzen 7000 AMD 將在台灣時間 8 月 30 日發表新一代 Ryzen 7000 處理器，將以 together we advance_PCs 作為活動主題 日前已經傳出 AMD 將在 8 月底舉辦線上發表會公布新一代的 AM5 世代平台，包括 Ryzen 7000 CPU 與 AMD 600 系列主機板晶片組， AMD 在稍早正式公布將於美國時間 8 月 29 日晚上 7 點、換算是台灣時間 8 月 30 日上午 7 點舉辦名為 together we advance_PCs 的線上直播活動。 AMD 預計在活動中公布最新世代的 Ryzen 7000 處理器與 AM5 平台細節，包括 Zen4 架構、 DDR5 與 PCIe 5 等新技術；今日也傳出 AMD 原定在 9 月中旬開賣 Ryzen 7000 系列，但很可能會把上市時間順延到 Inte Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 AMD intel Raptor Lake Ryzen 7000 傳 AMD 打算搶 Intel Raptor Lake 發表風采，把原定 9 月中上市的 Ryzen 7000 改為與 Intel Innovation 同一天 雖然以往相同性質的重要產品發表活動都會盡量錯開，不過有時較早發表的競品也會刻意透過各種方式擾亂較晚上市的產品的曝光量；現在傳出 AMD 原定在 9 月 15 日開賣 Ryzen 7000 系列處理器，但最後刻意調整到 9 月 27 日，也正是 Intel 預計發表代號 Raptor Lake 的第 13 Core 的 Intel Innovation 活動同一天。 根據先前的傳聞， AMD 預計在 8 月底正式發表 Ryzen 7000 系列與 600 系列 AM5 主機板，後續定在 9 月 15 日正式開賣，但最新的八卦則指稱 AMD 將把上市時間順延到與 Intel Innovation Chevelle.fu 1 個月前
科技應用 AMD AM5 Ryzen 7000 AMD 公布首波 X670E、X670晶片組主機板細節 對應 Ryzen 7000 系列桌機處理器 預計今年秋季正式推出 主機板針腳設計則對應AM5插槽規格，總計對應1718組針腳，同時也從原本的PGA改為LGA設計，原生即可對應170W供電設計，並且相容過往對應AM4插槽的散熱器配件，因此可讓現有散熱器直接沿用至AM5插槽主機板。 在Ryzen 7000系列桌機處理器即將於秋季正式推出之前，AMD稍早與華碩ROG、微星、華擎、技嘉，以及映泰 (BIOSTAR)五家主機板業者公布包含採用X670E、X670晶片組，對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節。 在此之前，AMD已經說明Ryzen 7000系列桌機處理器採Zen 4架構設計，並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心，本身以台積電5nm製 Mash Yang 1 個月前
汽車未來 俥科技 AMD Volvo 蓮花 Radeon RX 6000 Ryzen V2000 數位座艙 AMD 打入智慧車供應大廠浙江億咖通科技，將於 2023 年末推出 Ryzen V2000 與 Radeon RX 6000 的下一代智慧電動車數位座艙 AMD 宣布與億咖通科技 ECARX 達成策略合作，雙方將為下一代智慧電動車設計全新車載預算平台，將在 2023 年底進行量產並應用在全球車款；此項億咖通科技的數位座艙將為全球第一款以 AMD Ryzen V2000 嵌入式處理器與 Radeon RX 6000 顯示卡的系統，同時結合億咖通的車載硬體與軟體相關技術。 此套數位座艙將藉助 AMD 在運算與圖形視覺能力，提供包括駕駛人資訊模式、抬頭顯示器、後座影音系統、多重顯示器、多段語音辨識、遊戲娛樂與全 3D 沉浸式體驗 Ryzen V2000 是 AMD 為車載、工業邊際、 Thin Client 與迷你電腦規劃的第二代平台，提供最多 8 Chevelle.fu 1 個月前
科技應用 mp3 winamp Winamp 5.8 老牌 MP3 播放軟體 Winamp 5.9 RC1 Build 9999 釋出 主要針對底層編碼內容進行調整 Winamp希望重新回歸市場競爭，但在目前音樂市場已經充斥各類串流影音服務，同時MP3使用模式也與過往不同，市場也相當好奇重新出發的Winamp會有什麼樣的改變。 去年預告將釋出新版Winamp消息後，Radionomy稍早正式釋出Winamp 5.9 RC1 Build 9999，成為2018年釋出的Winamp 5.8繼任版本。 此次更新主要修正系統相容性問題，並且針對Windows 10以後版本作業系統環境進行最佳化，但整體介面相比Winamp 5.8的差異並不算大，主要改變在於底層編碼內容，例如從原本以Visual Studio 2008版本的開發環境升級為Visual Studio Mash Yang 1 個月前
科技應用 RISC-V SiFive 半導體公司 SiFive 預期 RISC-V 開源架構晶片 2025 年出貨量將超過 600 億 目前晶片市場中，x86依然主導高效能運算需求應用，Arm則是在物聯網、行動裝置等低耗電設備取得極大優勢，而RISC-V則是藉由開源架構設計，並且能有更大設計彈性發展各類運算應用，因此近年來也吸引不少業者採用。 今年3月宣布透過F輪融資募集1.75億美元，並且主力推行RISC-V開源架構的晶片設計新創業者SiFive，稍早預期在2025年時，以RISC-V開源架構打造的晶片出貨量將達600億規模。 SiFive企業行銷暨客戶體驗業務發展副總裁Jack Kang近期受訪時表示，由於中美貿易戰、授權費用等因素影響下，加上越來越多中國、日本、印度、美國業者傾向以RISC-V開源架構設計晶片，進而促使R Mash Yang 1 個月前
