產業消息 Intel證實第九代Core i系列處理器採10nm+製程設計 即將在8月21日正式揭曉第8代Core i系列處理器細節之前，Intel稍早宣布開放Ice Lake設計的第9代Core i系列處理器預先說明登記，似乎將以更快速度將新款處理器帶進市場。 雖然尚未正式揭曉第8代Core i系列處理器細節，但Intel在日前透露已經完成Ice Lake架構最終設計之餘，稍早更確認採Ice Lake架構的第9代Core i系列處理器將以10n m+製程技術打造，若以採用10nm製程設計的Cannon Lake架構處理器將帶來顯著效能提昇，或許意味第9代Core i系列處理器將有更高效能表現。 不過，由於Intel具備的10nm製程技術初期似乎仍不穩定，因此第8代C Mash Yang 1 年前
新品資訊 intel i9 i5 Intel 10月推出第9代Core i系列處理器 Core i9將首度加入S系列桌機處理器 Intel 10月將推出Core i9-9900K、Core i7-9700K與Core i5-9600K，基本運作時脈分別為3.6GHz與3.7GHz，三款處理器的熱設計功耗均為95W，並且對應DDR4-2666記憶體規格，主機板則可對應新款Z390晶片組，但也能藉由現有Z370更新韌體後支援相容。 目前市場幾乎指出Intel計畫在今年10月正式解禁第9代Core i系列處理器，其中更包含Core i9-9900K在內處理器規格，除了本身基於Coffee Lake-S (Refresh)架構設計，更首度將Core i9規格產品加入一般S系列桌機處理器產品，使得消費者無需花費高額成本也能獲得C Mash Yang 4 個月前
科技應用 intel Ryzen Intel將推無內顯Core i系列處理器 AMD Computex 2019發表相容新款Ryzen 3處理器的X570晶片組主機板 AMD Computex 2019將揭曉X570晶片組主機板，可相容準備推出採7nm製程、Zen 2架構、代號「Matisse」的新款Ryzen 3處理器，Intel方面則預計宣布推出不搭載內顯的全新第9代Core i系列處理器，其中包含Core i9-9900KF、Core i7-9700KF、Core i5-9600KF與Core i3-9350KF。 相關消息指出，在疑似技嘉內部釋出簡報翻拍影像，顯示AMD將在明年Computex 2019期間揭曉全新X570晶片組，預期對應新款Ryzen 3處理器，並且支援第四代PCIe匯流排，而Intel方面則將推出全新B365與H310C晶片組，而 Mash Yang 13 天前
新品資訊 intel z300 Intel10月1日解禁第9代Core i系列處理器 預期採用14nm++製程 300系列晶片主機板可更新支援 INTEL 第9代Core i系列桌機版處理器產品採用Coffee Lake-S (Refresh)架構，預期同樣維持採用14nm++製程技術，既有300系列晶片主機板將可透過韌體更新，即可直接使用Intel第9代Core i系列處理器。 從近期包含華擎、華碩、微星、技嘉在內主機板廠商幾乎證實列為Intel第9代Core i系列處理器的9000系列編號產品即將問世，同時將對應新款300系列，亦即準備推出新款Z390晶片組主機板，Intel預期將會在10月前後推出新款處理器。而相關消息顯示，Intel預計最快會在10月1日揭曉第9代Core i系列處理器，同時預期也會與合作夥伴共同推出新主機板產 Mash Yang 4 個月前
產業消息 intel 處理器 Intel預計個人電腦因遊戲與商用需求 將出現7年以來首次溫和成長 10nm製程也會在2019年大量推行 Intel強調今年在PC潛在市場需情持續成長，其中在資料中心業務於6月成長25%，雲端運算營收則在今年上半年累積成長43%，而個人電腦業務也預期因為遊戲與商用需求，將在潛在市場機會出現2011年以來的首次溫和成長。 針對旗下處理器產品製程技術應用，Intel財務長暨代理執行長Bob Swan稍早於公開信件內表示，已經在10nm製程技術良率有所改善，預計在2019年進行大量生產，同時也透露在今年年初開始增加10億美元投資金額，分別應用在美國境內奧勒岡州、亞利桑那州，以及位於愛爾蘭與以色列的14nm製程產線，至今已經累積投資150億美元，藉此讓產線效率與技術提昇，並且呼應PC潛在市場成長的處理器供 Mash Yang 2 個月前
廠商專區 intel intel atom 處理器 英特爾 物聯網 全新Intel Atom處理器E3900系列：打造新一代智慧與連網型物聯網裝置 物聯網(Internet of Things，IoT)讓數十億的智慧與連網裝置相互連結，掀起一波改革風潮，徹底顛覆我們生活與工作的方式。連網機器的數量預估將急劇增長，在2020年之前，預估將有500億部裝置(思科IBSG報告)每年產生44 zettabytes (44兆gigabytes)的資料，業界也需要把更多處理效能轉移到網路邊界(edge)與霧區(fog)以維持物聯網的發展。為支援此使用經驗，英特爾在物聯網解決方案世界大會(IoT Solutions World Congress)上發表專為物聯網應用打造的新一代Intel Atom (凌動)處理器。從頭開始打造的全新Intel Atom George Huang 2 年前
產業消息 Intel比照ARM採大小核設計的處理器，或許最快明年底亮相 相關消息指出，Intel計畫在旗下處理器導入類似ARM big.LITTLE的大小核架構設計，預期應用在下一款代號「Lakefield」的處理器產品，同時預期將用於行動裝置產品。 雖然Intel形式上已經從手機市場競爭退離，但在小尺寸的2 in 1裝置、平板市場競爭卻從未停下，近期再度傳出將推出採取類似ARM big.LITTLE的大小核架構設計，同時代號為「Lakefield」的處理器產品，預期將應用在行動裝置產品，但目前並未有太多細節傳出。 關於「Lakefield」的傳聞，最早是由經常揭露蘋果、Intel處理器消息的The Motley Fool網站作者Ashraf Eassa於個人Tw Mash Yang 8 個月前
科技應用 intel 128gb 記憶體 Intel第9代Core i處理器將更新支援高達128GB記憶體容量 呼應高度內容創作與遊戲需求 Intel將釋出更新讓採用第9代Core i系列桌機版處理器可原生對應至128GB DDR4記憶體容量。 如同在對應筆電產品使用的第8代Core i處理器加入原生32GB DDR4記憶體定址能力，Intel稍早也確認在對應桌機產品使用的第9代Core i系列處理器中，增加最高可支援128GB DDR4記憶體的設計。 不過，就AnandTech網站向Intel求證所取得回應，表示將會在近幾個月內釋出更新，讓採用第9代Core i系列桌機版處理器可原生對應至128GB DDR4記憶體容量，而HP方面則透露旗下搭載新一代Core i處理器的桌機產品將會在今年12月加入支援對應128GB記憶體容量。 Mash Yang 2 個月前
產業消息 intel 處理器 製程 核心 Intel認為不論製程或核心 符合最佳效能需求才是處理器設計重點 Intel認為製程技術固然重要，就像是核心數量設計上的考量，並非數量越多就能帶來更好效能表現，在製程方面其實也有類似考量，最主要還是看實際應用需求，並且強調在核心本質上的精進其實更加重要。 在此次推出第9代Core i系列處理器，以及新款Core X系列與採用28核心設計的Xeon W-3175處理器活動裡，針對Intel持續將處理器最高核心數量提昇的作法，Intel客戶運算事業群桌上型電腦產品事業部總經理Brandt Guttridge強調，最主要還是聚焦在使用者實際使用需求，將在核心數量與效能、電功耗等表現取得平衡，藉此讓處理器能發揮更好使用效益。 如同日前Intel客戶運算事業群效能部門 Mash Yang 2 個月前
科技應用 intel 10nm Intel舉辦「Forward-Looking」活動 將提新架構與10nm製程技術產品 在AMD之後，Intel也將會在12/11的活動中，提到下一代架構的發展以及應用10nm製程技術的產品。 在AMD宣布推出首款採用7nm FinFET製程的新款處理器產品之後，加上Qualcomm預期在12月初宣布同樣採7nm FinFET製程設計的新款處理器產品，Intel顯然也準備在CES 2019之前，藉由名為「Forward-Looking」的架構研討活動說明旗下產品預計發展方向。 不過，Intel目前並未透露此次活動具體細節，同時就Anandtech網站報導透露，表示這場活動僅限特定媒體、分析師參與。 而就Intel預計在明年開始大量推行10nm製程處理器產品，或許代表此次活動重點將 Mash Yang 1 個月前
