產業消息 三星 AMD 晶圓代工 4nm EPYC Ryzen APU 美國製造 傳AMD可能把原定交由三星生產的4nm處理器訂單轉到台積電亞利桑納廠 根據爆料指稱，AMD可能將原訂由三星代工的4nm製程EPYC處理器訂單轉向台積電的亞利桑納廠，雖然爆料源並未進一步透露原因，但恐怕與當前美國政策下提高AMD對於藉由台積電亞利桑納廠提升「美國製造」比重有關。除此之外，AMD日前宣布將是台積電2nm製程的首家伺服器客戶，並預計交由台積電以2nm製程量產下一代代號Venice的EPYC處理器。 Update: AMD has decided not to use Samsung Foundry’s SF4X process. https://t.co/89L8UneRTz — Jukanlosreve (@Jukanlosr Chevelle.fu 7 天前
產業消息 AI 華為 深圳 kirin 7nm 中芯 晶圓廠 Financial Times指稱華為將在深圳投資大型晶圓廠，目標是提升華為7nm晶片產能 由於受到美國法令影響，華為不能再透過台積電等具有美國技術的晶圓代工廠生產晶片，當前華為的手機、AI晶片檯面上都須依賴中芯製造，但顯然隨著美國進出口限制導致美國高階AI晶片無法輸出到中國影響，華為AI晶片需求增加，但中芯卻無法滿足需求；根據Financial Times指稱，華為正準備在深圳投資半導體晶圓廠，旨在提升旗下所需的7nm製程晶片產能。 ▲華為投資晶圓廠的目的除了擴大掌控權，也有中芯產能無法滿足華為需求的因素 Financial Times表示華為將與當地政府合作在深圳設立晶圓廠，不過主要的營運將會交由專業的新凱來技術(SiCarrier)或深圳昇維旭技術(SwaySure)負責，該座 Chevelle.fu 8 天前
產業消息 日本 台積電 2nm 晶圓廠 Intel 18A 背面供電技術 Rapdius 日本半導體聯軍Rapidus有望提前在2027年前量產2nm製程，短期目標實現50%良率 根據電子時報報導，由日本集團構成的半導體製造集團Rapdius位於北海道千歲市的晶圓廠開始投入營運，預期在2025年4月投入首批2nm測試晶圓、7月推出原型晶片，同時由於客戶需求也將加速技術開發，將原定的2030年前實現2nm量產提前至2025年至2028年之間，同時Rapdius也設立短期50%的良率目標、長期實現80%至90%良率。Rapdius的2nm技術是源自IBM，旨在於日本建立屬於日本的先進晶圓製造業務。 ▲Rapdius將加速2nm製程量產進展，自原訂的2030年前提前至2027年至2028年之間 根據據資深工程師背景、曾任職Renesas、Western Digital的Rap Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 2nm 南部科學園區 Fab 22 擴產典禮 晶圓二十二廠 台積電南科晶圓二十二廠新建基地 2nm 擴產典禮 預告下半年量產2nm製程 台積電於南科晶圓二十二廠新建基地舉行 2nm 製程擴產典禮，並宣布台積電將於下半年正式進入 2nm 製程的量產階段。 台積電今日 (3/31)宣布於台灣南部科學園區的晶圓二十二廠新建工程基地舉行2nm擴產典禮，同時為其第二期晶圓廠舉辦上樑儀式。 台積電的晶圓二十二廠廠區規劃，每一期潔淨室面積皆為一般標準型邏輯晶圓廠的2倍，預計第一期至第五期的潔淨室總面積將達28萬平方公尺，同時全廠區估計將創造逾2萬個營建工作機會，以及超過7000個直接的高科技工作機會。 除了在南部科學園區擴建2nm產能，在新竹科學園區的設置也依計劃進展中。 而今日2nm擴產典禮由台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛主持，與會 Mash Yang 1 個月前
產業消息 三星 台積電 3nm 2nm Snapdragon 8 Elite Snapdragon 8 Elite Gen 2 Snapdragon 8 Elite Gen 3 天璣9500 天璣9450 高通傳在2025年推出兩款3nm台積電製程、Nuivia自研架構的旗艦處理器 根據中國爆料者數碼閒聊站指稱，高通預計在2025年下半年公布的新一代旗艦行動平台將採雙旗艦策略，提供SM8850與SM8845兩款版本，兩者皆將採用台積電3nm製程與高通Nuvia自研CPU架構。另外也提到聯發科也將跟進雙旗艦策略，推出天璣9500與天璣9450，同為3nm與Arm全大核設計。另外數碼閒聊站也在另一則貼文指稱高通將在2026年跟進蘋果2nm策略，用於生產屆時的旗艦應用處理器，但並未明確表示會採用台積電或三星製程。 ▲數碼閒聊站指稱高通與聯發科在2025年下半年的行動晶片布局都將使用雙旗艦策略 倘若數碼閒聊站的說法可信，可預期屆時SM8850與SM8845應該都會冠上Snapdr Chevelle.fu 1 個月前
科技應用 nvidia 台積電 OpenAI 人工智慧 OpenAI 首款自製晶片設計將於數月內完成 2026 年採台積電 3nm 製程生產 OpenAI 正加速開發首款自製 AI 晶片，設計預計於未來數月內完成，並計畫於 2026 年採用台積電 3nm 製程生產。 OpenAI日前傳出藉由博通獲取台積電製程產能，預計在2026年生產用於AI推論的自製晶片，相關消息指稱此款自製晶片將在未來幾個月內完成內部設計，預計透過台積電投入生產。 而OpenAI首款自製晶片預計用於人工智慧模型運作，將以台積電的3nm製程生產，並且配置HBM高頻寬記憶體，預期藉此降低大幅仰賴NVIDIA的情形。 至於一般處理器從設計到投入生產，大智慧需要半年左右時間，同時背後成本可能涉及數千萬美元，甚至為了加快晶片生產速度，業者需要支付更多經費提升研發、生產腳步 Mash Yang 3 個月前
產業消息 CES消費性電子展 SSD 美光 群聯 KIOXIA PHISON PCIe Gen 5 SSD PS5028-E28 CES 2025：群聯公布6nm製程、存取達14.5GB/s的PS5028-E28高性能PCIe Gen 5 SSD主控 NAND控制大廠群聯PHISON於CES 2025公布全新高性能PCIe Gen 5主控晶片PS5028-E28，PS5028-E28採用台積電6nm製程，具備最高14.5GB/s的峰值循序讀寫性能，能進一步將PCIe Gen 5 SSD性能帶到更高的水準；此外於2024年中旬公布的DRAM-Less主流級PCIe Gen 5主控晶片PS5031-E31T亦與美光最新G9 NAND、KIOXIA BiCS8 NAND完成驗證並開始量產，可進一步為市場提供更平價的PCIe Gne 5 SSD產品。 ▲PS5028-E28採台積電6nm製程 PS5028-E28是群聯新一代高階PCIe Gen 5 Chevelle.fu 4 個月前
遊戲天堂 任天堂 5nm 8nm 三星半導體 Switch 2 Tegra T239 流出的任天堂Switch 2電路板透露採用三星5nm製程的NVIDIA Tegra T239晶片，並配有12GB LPDDR5 任天堂預期將在2025年上半年公布新一代遊戲機Switch 2，最近也有越來越多設計、規格流出，甚至還有清晰的PCB照片；根據不知從何流出的任天堂Switch 2的PCB發現，Switch 2使用的晶片如同預期為NVIDIA提供的晶片，是稱為Tegra T239、隸屬NVIDIA Orin世代的晶片，但與目前市面上的Tegra T239略微不同的是原始的Tegra T239為8nm製程，而Switch 2的Tegra T239從晶片上的資訊為三星5nm製程。 目前NVIDIA Orin平台所使用的Jetson T239晶片為三星8nm DUV製程，面積達341mm平方，而Switch 2上的J Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 台積電 半導體 竹科 NVIDA 2nm cuLitho 台積電傳寶山廠已完成2nm製程5,000片小量風險試產，高雄廠也將跟進量產2nm 根據經濟日報指出，台積電先前於法說會提到2nm製程進展順利、效能與良率亦依據計畫甚至優於預期，現在傳出台積電竹科寶山廠已完成5,000片2nm的小量風險試產，且狀況相當順利，高雄廠也將跟進進行2nm量產，台積電應該可如法說會預期於2025年將2nm製程量產，此外預期在2026年針對智慧手機、高速運算量產增強版的N2P製程。 ▲台積電利用與NVIDIA、新思合作的cuLitho運算式微影平台加速風險試產 經濟日報報導提及目前台積電2nm製程於竹科寶山廠與高雄廠區進行布局，其中寶山第一廠在2024年4月設備進機、6月導入NVIDIA的cuLitho平台以AI加速風險試產，寶山第二廠也維持原本預期進 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 聯發科 基頻數據機 5G 天璣 基頻晶片 傳小米3nm自研手機平台將搭配聯發科新一代5G數據晶片 雖然小米近幾年皆是高通Snapdragon 8系列旗艦平台的首發合作夥伴，不過小米一直沒放棄投入自研手機平台的夢想，近期傳出小米可能在2025年推出自研的新一代手機平台，不過問題來了，缺乏5G基頻技術的小米要從哪裡找到5G數據技術的外援？現在微博傳聞小米將攜手與中國手機市場合作密切的聯發科取得外援，且將搭載聯發科還未公布的5G數據晶片。 ▲倘若傳聞屬實，聯發科的目的應該是進一步牽制高通與小米的合作關係 根據微博的「手機晶片達人」指稱，小米3nm產品確定是一顆整合許多AI應用的手機應用處理器，搭配聯發科天璣T90 5G數據機，不過並未進一步介紹天璣T90的規格與功能。至於為何聯發科會願意提供小米 Chevelle.fu 5 個月前
