科技應用 三星 HDR exynos 5G 三星中階手機用 Exynos 1380、1330 處理器推出 整合 5G 連網通訊功能 以 5nm 製程打造 晶片在相機功能上則最高可支援1億畫素單鏡頭拍攝功能，可在3200萬畫素規格下實現零快門延遲拍攝，支援數位防震，以及透過iDCG機器學習進行HDR運算，另外則是支援最高4K 30fps影片錄製。 三星雖然未在今年度推出新款旗艦定位處理器，但依然針對中階手機應用需求，推出新款Exynos 1380與Exynos 1330中階定位處理器，兩款處理器軍以三星5nm製程技術打造，並且整合5G連網通訊功能。 其中，Exynos 1380採用4組運作時脈達2.4GHz的Arm Cortex-A78 CPU，另外搭配4組運作時脈為2.0GHz的Arm Cortex-A55 CPU，相比先前推出的Exynos Mash Yang 24 天前
科技應用 日本 台積電 台積電計畫在熊本建造第二座晶片廠 生產 5nm 至 10nm 製程晶片 目前台積電似乎仍與日本政府著手討論，預計會在今年底之前決定具體細節，同時日本政府也將藉由與台積電合作穩固境內晶片供應鍊正常運作。 相關消息指稱，台積電計畫在日本熊本縣菊陽町建造第二座位於日本境內的晶片廠，投資規模可能會超過1兆日圓。 在此之前，台積電執行長魏哲家日前就曾透露考慮在日本建造第二座晶片廠，而與Sony合資於熊本縣建造的晶片廠預計在2024年開始投產，並且由台積電、Sony合資公司—日本先進半導體製造 (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)負責營運，分別獲得Toyota、Denso等業者投資，主要生產製造22nm與28nm Mash Yang 24 天前
遊戲天堂 決勝時刻 apex Respawn Wildlight Entertainment 由曾製作《神兵泰坦》、《APEX英雄》作品的前 Respawn 成員合組遊戲工作室 Wildlight Entertainment 目前已經投入全新開發專案內容 依照Wildlight Entertainment說明，目前已經投入全新遊戲專案開發，同時本身致力於創造大膽且具原創性的高品質遊戲，但具體細節還要再等一些時間才會對外公布。 由多名前Respawn遊戲工作室成員合組成立的全新遊戲工作室Wildlight Entertainment，透露目前已經投入全新開發專案內容。 Wildlight Entertainment成員過去曾在Respawn任職期間參與打造《神兵泰坦》、《APEX英雄》，以及包含《最後一戰》、《戰神》、《決勝時刻》、《星際大戰 絕地》、《英雄聯盟》、《鬥陣特攻》等遊戲，其中更包含創立工作室、曾參與製作《APEX英雄》、《決勝時刻》 Mash Yang 1 個月前
產業消息 台積電 聯發科 5G LE Audio Wi-Fi 6E 200MP 天璣 9200 天璣 8200 天璣 7200 聯發科公布天璣 7200 平台， CPU 架構世代比天璣 8200 新穎、採用天璣 9200 同級台積電 4nm 製程 聯發科搶在 2023 MWC 開展前夕公布全新的中階平台天璣 7200 ，強調使用與當前旗艦平台天璣 9200 相同的台積電第二代 4nm 製程，並採用 2+6 核 CPU，同時也為主流與中階裝置提供包括 FullHD+ 144Hz 螢幕支援、可支援 200MP 主元件、 4K HDR 錄影與新一代藍牙 LE Audio 規格等功能。 不同於今年公布的天璣 8200 屬於時脈提升的小改版架構而停留在 Cortex-A78 與 Cortex-A55 的組合，天璣 7200 採用比天璣 8200 更新穎且具能源效率的 CPU 核心架構，採用雙核 Cortex-A715 搭配 6 核心 Cortex Chevelle.fu 1 個月前
蘋果新聞 Mac mini MacBook Pro 5nm 蘋果 M2 Max M2 Pro 蘋果發表 5nm 製程的 M2 Pro 與 M2 Max 晶片，並用於全新 MacBook Pro 與 Mac mini 蘋果在 2023 年農曆年前公布 2023 年式的 MacBook Pro 與 MacBook mini ，並同步宣布用於這兩系列裝置的 M2 Pro 與 M2 Max 處理器； M2 Pro 提供最高 12 核心 CPU 與達 19 核 GPU ，同時可選配達 32GB 統一記憶體，而 M2 Max 進一步強化 GPU 數量，達最高 38 核 GPU 與提供兩倍的記憶體頻寬，同時提供最高 96GB 統一記憶體。 同時兩款晶片配有 16 核神經網路引擎，達 15.8TOPS 效能，較前身提升 40% AI 效能；另外 M2 Pro 的硬體媒體引擎支援 H.264 、 HEVC 與 ProRes Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 三星 SSD 5nm PCIe 4.0 SSD PM9C1a 三星公布採用 5nm 製程控制器的整機用 PM9C1a PCIe Gen 4 SSD ，達 6,000MB/s 讀、 5,600MB/s 寫效能 三星除了消費級與企業級 SSD 儲存產品外，也供應許多 PC 主機、筆電等系統整機的 SSD 產品；三星宣布推出新一代系統整機用的 PM9C1a PCIe Gen 4 SSD 產品，強調結合 5nm 製程控制器與第 7 代 V-NAND 記憶體，能進一步提升 PC 與筆電的效能。 沒意外 PM9C1a 應該會陸續出現在 2023 年上市的新型筆電與 PC 系統整機 ▲除了效能提升以外，更重要的是每瓦效能提高 70% 並降低 10% 待機功耗 PM9C1a 採用 PCIe 4 介面，相較前一代產品提升 1.6 倍順序讀取與 1.8 倍順序寫入，可達 6,000MB/s 讀取與 5,600MB/s Chevelle.fu 2 個月前
科技應用 5nm 台積電 3nm 晶圓 台積電南科晶圓 18 廠進行 3nm 製程量產擴廠 量率與現行 5nm 製程相當 劉德音更表示目前台積電的3nm製程良率表現與5nm製程相當，並且能吸引眾多高科技業者青睞，同時相比5nm製程，3nm製程的電晶體密度將能提高60%，並且在相同運作時脈下的電功耗可降低30%-35%。 台積電宣布於台南科學園區的晶圓18廠新建工程基地舉行3nm製程量產擴廠典禮，董事長劉德音強調此投入5nm、3nm製程量產產線，將以新台幣1.86兆元投資，預計直接創造1.13萬高科技工作機會，另外也創造2.35萬個營建相關工作機會，同時也將間接創造6.7倍額外工作機會，約可創造7萬個全新工作機會。 而包含晶圓6廠及晶圓18廠廠區均符合LEED認證綠色建築設計，並且使用再生水循環降溫，預計在2030 Mash Yang 2 個月前
產業消息 三星 AMD 記憶體 amd zen DDR5 12nm 三星宣布 2023 量產 12nm 製程 DDR5 記憶體，並完成與 AMD Zen 架構處理器相容認證 三星電子宣布完成業界首個基於 12nm 製程的 DDR5 記憶體顆粒開發，並預計於 2023 年進行量產，將鎖定包括運算、資料中心與人工智慧等應用領域。三星此新型 DDR5 記憶體採用 12nm 製程，單顆粒為 16Gb DDR5 容量同時也完成與 AMD 的記憶體顆粒的相容性認證。 ▲三星 12nm 製程 DDR5 記憶體將可達 7.2Gbps 傳輸性能 三星 12nm DDR5 的關鍵技術是能增加電容的新型 High-K 材質與改善關鍵電路特性，結合 EUV 技術，使這項技術生產的顆粒能有業界最高的密度，同時能將晶圓生產良率提升 20% ；此外依據最新的 DDR5 規範，三星 12nm D Chevelle.fu 3 個月前
科技應用 ibm 台積電 半導體 2nm Rapidus 日本半導體生產聯盟 Rapidus 與 IBM 合作導入 2nm 製程技術 預計 2030 年前投產 除了此次資助Rapidus，日本政府日前也宣布資助Sony與台積電於熊本設置的先進製程半導體，預計在2024年投入生產，並且將以22nm及28nm製程提供代工生產服務，主要會聚焦市場目前多數電器、車載，或是工業用控制晶片等生產需求。 今年8月由Toyota、Sony、Softbank、NEC、NTT、Denso、鎧俠 (Kioxia)、三菱日聯銀行在內業者合資成立的半導體生產聯盟Rapidus，稍早確認將攜手IBM，預計在2025至2030年間以IBM的2nm製程為基礎生產半導體產品。 除了宣布與IBM攜手合作，日本政府也宣布以700億日圓資金投資Rapidus，希望藉此推動日本境內半導體產業 Mash Yang 3 個月前
產業消息 日本 ibm 儲存 感測器 半導體 車用電子 航太 2nm IBM 將成日本半導體聯合軍 Rapidus 的 2nm 製程合作夥伴，希冀 2030 年前實現 2nm 量產 現在由於地緣政治因素，加上疫情期間全球主要半導體代工廠產能吃緊，現在美國、歐洲、日本除了積極爭取台積電、三星設廠以外，也設法扶持自身的半導體生產產業，其中尤包括豐田、 Sony 、軟體銀行、 NEC 、 NTT 、電裝( DENSO )、鎧俠( Kioxia )、三菱 UFJ 共八家日本企業合資， IBM 則宣布將成為 Rapodus 在 2nm 製程的合作夥伴，目標是實現 2030 年前能實現 2nm 製程量產。 IBM 雖為無晶圓廠營運模式，不過其研究中心則不斷開發先進製程並尋求合作與技術轉移，此次的 2nm 製程是 IBM 在 2021 年所公布的技術；雙方希望藉合作在日本當地量產 2n Chevelle.fu 3 個月前
