又差不多要到了每年各家手機商例行的旗艦機大戰時節，而最近也有人貼出將在 MWC 發表的 LG 新一代旗艦機 G5 的偽裝機(俗稱便當機)以及配件商的手機保護殼，由此可看到 G5 的部分設計特徵。
新聞來源： GSMArena(1) , (2)
由便當機與保護殼設計，可看出 G5 仍保有指紋辨識的設計，理論上也整合了電源鍵，但由保護殼側面具備的音量鍵以及保護殼並未留下機背音量鍵的設計，很可能 G5 不再使用機背音量設計，僅保留原本機背電源鍵的功能。
另一個值得注意的是 G5 的主相機採用雙相機設計，先前傳出的說法是 16MP 主感光元件搭配 8MP 感光元件，但 LG 到底會是像 V10 的前相機一樣拿來做不同焦段的切換，或是使用 Snapdragon 處理器對於多相機的變焦補償、高感光細節強化一類的延伸應用還不得而知。
另外，先前也傳出 LG G5 將會一改目前可拆卸背蓋設計，採用時下流行的金屬一體機身，從便當機側面具備 SIM 卡插槽設計推測似乎也很合理，然另外還傳聞 LG 可能會採用將機身下半部拆開並從機身內取出電池的做法，就目前的照片還無法確認是否屬實。
最後由保護殼可以看到 G5 把揚聲器配置在機身底部，另外耳機孔置於機頂，然另外一大一小的機頂開孔除了雙麥克風設計外，也可能是一個麥克風與一個紅外線發射器。
LG G5 傳聞將採用 5.6 吋 QHD 螢幕，搭配 Snapdragon 820 處理器，另前相機則採用 8MP 元件，機身大小為 149.4 x 73.9 x 8.2 ，將略窄於 G4 。此外由於 V10 以搭載 ESS 的獨立 DAC 與耳機放大晶片作為特色，參照此次 MWC 邀請函主打 Play Begin 與音樂盒，也許也會再次搭載獨立音效晶片。
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