Galaxy S7外觀再曝、華為將推三款旗艦新機

2016.01.30 09:50AM
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是Galaxy S7外觀再曝、華為將推三款旗艦新機這篇文章的首圖
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日前釋出疑似為三星即將公布旗艦新機Galaxy S7系列規格細節後,@evleaks稍早除進一步釋出可能為此系列新機實際外觀圖像,更透露華為在MWC 2016展期之後將推出包含一般版Ascend P9、入門款Ascend P9 Lite與強化版Ascend P9 Max,但市場傳聞的華為首款筆電產品則預期會在MWC 2016展期亮相。

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@evleaks稍早再次釋出疑似三星Galaxy S7系列機種外觀圖像,基本上與先前推出的Galaxy S6、Galaxy S6 Edge+有些相似,同時在@evleaks先前透露說法中表示,三星有可能在新機重新加入micro SD記憶卡插槽設計,藉此滿足儲存容量擴充需求。

此外,三星也預期將Galaxy S7系列電池容量增大,可能分別增加為3000mAh與3600mAh。至於處理器規格則分別推出Exynos 8 Octa 8890、Snapdragon 820兩種版本,分別將對應不同市場需求。

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另一方面,@evleaks也同時提到華為在接下來的MWC 2016展期仍不會以年度旗艦新機Ascend P9為主軸,但市場傳聞的華為首款筆電產品期間預期會在展期內揭曉。至於Ascend P9則預期將在MWC 2016結束後幾週內以獨立活動形式發表,同時將分別推出一般版Ascend P9、入門款Ascend P9 Lite與強化版Ascend P9 Max,其中強化版預期將搭載雙鏡頭設計。

而在此之前,@evleaks也分別透露HTC預計揭曉旗艦新機HTC One M10可能規格,以及LG預期揭曉的年度旗艦新機LG G5細節。

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— Evan Blass (@evleaks) January 29, 2016

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