預期在秋季推出的新款iPhone 7，除日前傳出可能額外增加搭載雙鏡頭設計版本之外，市場分析看法認為蘋果將可能在新機底部增加雙擴音孔設計，藉此讓手機本身擴音效果更加立體且充足。
根據英國巴克萊銀行 (Barclays)旗下分析師Blayne Curtis、Christopher Hemmelgarn看法認為，蘋果預計在秋季推出的新款iPhone 7 (暫稱)預期將導入雙擴音孔設計，藉此讓手機擴音效果更為立體且充足。同時，新增擴音孔將取代原有3.5mm耳機孔使用位置，也與先前市場說法指出蘋果將取消3.5m擴音孔設計，並且透過Lightning連接埠連接耳機，意味蘋果將傾向以推廣數位音源為主。
從近期許多說法指出蘋果預期在春季發表會上揭曉的iPad Air 3同樣將搭載4組擴音孔設計，顯示蘋果可能將iPad Pro諸多設計理念應用在更多產品，讓新款iPhone增加立體聲擴音效果或許也是基於此類設計。
根據Blayne Curtis、Christopher Hemmelgarn說法指出，蘋果預期將在新款iPhone導入Cirrus Logic生產音訊處理晶片，藉此提升整體聲音擴音處理效果。
而在先前說法中也透露心款iPhone 7將同樣推出4.7吋與5.5吋兩種尺寸，其中5.5吋版本更進一步區分額外採用雙鏡頭模組規格，另外也預期取消iPhone 6、iPhone 6s機身背後令人詬病的白色填補條設計，或許將調整機身材質或以全新設計呈現。
