除雙鏡頭外 iPhone 7將採雙擴音孔設計

2016.02.14 06:34PM
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除雙鏡頭外 iPhone 7將採雙擴音孔設計

預期在秋季推出的新款iPhone 7,除日前傳出可能額外增加搭載雙鏡頭設計版本之外,市場分析看法認為蘋果將可能在新機底部增加雙擴音孔設計,藉此讓手機本身擴音效果更加立體且充足。

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根據英國巴克萊銀行 (Barclays)旗下分析師Blayne Curtis、Christopher Hemmelgarn看法認為,蘋果預計在秋季推出的新款iPhone 7 (暫稱)預期將導入雙擴音孔設計,藉此讓手機擴音效果更為立體且充足。同時,新增擴音孔將取代原有3.5mm耳機孔使用位置,也與先前市場說法指出蘋果將取消3.5m擴音孔設計,並且透過Lightning連接埠連接耳機,意味蘋果將傾向以推廣數位音源為主。

從近期許多說法指出蘋果預期在春季發表會上揭曉的iPad Air 3同樣將搭載4組擴音孔設計,顯示蘋果可能將iPad Pro諸多設計理念應用在更多產品,讓新款iPhone增加立體聲擴音效果或許也是基於此類設計。

根據Blayne Curtis、Christopher Hemmelgarn說法指出,蘋果預期將在新款iPhone導入Cirrus Logic生產音訊處理晶片,藉此提升整體聲音擴音處理效果。

而在先前說法中也透露心款iPhone 7將同樣推出4.7吋與5.5吋兩種尺寸,其中5.5吋版本更進一步區分額外採用雙鏡頭模組規格,另外也預期取消iPhone 6、iPhone 6s機身背後令人詬病的白色填補條設計,或許將調整機身材質或以全新設計呈現。

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