在此次MWC 2016期間，金立 (Gionee)宣布推出新款Elife S8，此次同樣強調極薄機身設計，並且強調將天線隱藏在機身金屬背蓋邊緣，並且導入類似3D Touch壓感螢幕設計，處理器部分則採用聯發科Helio P10等規格。
此次在MWC 2016揭曉的金立新機Elife S8，採用5.5吋1080P解析度AMOLED螢幕，並且導入聯發科Helio P10處理器、4GB記憶體與64GB儲存容量，並且對應micro SD記憶卡擴充至128GB，另外電池容量則為3000mAh，本身也支援快速充電技術。
而在機身設計部分，Elife S8同樣維持金立過往機種輕薄設計，另外此次也將通訊天線隱藏在金屬機身邊緣，因此並不會因為金屬機身導致通訊受到干擾，同時也無須透過填補層讓訊號順利發送，造成機身背後出現分段設計，至於螢幕本身則導入類似3D Touch的壓感識別設計，另外Home鍵部分也同時整合指紋辨識功能。
相機部分，則分別搭載1600萬畫素、f/1.8光圈與支援相位對焦設計的主相機，另外也配置雷射對焦輔助系統，前端視訊鏡頭則採用800萬畫素規格。
金立預計將在歐洲市場率先推出此款新機，分別提供灰、金、玫瑰金三款配色，建議售價則為449歐元。
