鋁合金切削外殼、USB Type-C、以及更強悍的前後相機鏡頭,M10 能幫助 HTC 奪回過去的榮耀嗎?

by 陳寗
2016.03.21 03:17PM
是鋁合金切削外殼、USB Type-C、以及更強悍的前後相機鏡頭,M10 能幫助 HTC 奪回過去的榮耀嗎?這篇文章的首圖

相較於非旗艦機種的 iPhone SE 傳言,對於 Android 用戶來說這時節點看到旗艦機種謠言,總是會比 iPhone 來得更令人矚目。從二月底以來,HTC 謠言就每兩天驚爆一次,從外型到內裝,幾乎已經爆料倒沒什麼好爆的程度,就像林志穎把 iPhone 拿出來之後就往往能讓謠言塵埃落定一樣,現在 HTC 唯一無法確定的,大概只剩下要叫做「M10」還是「HTC 10」了。 
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國外有不少科技部落客、或是知名爆料人士,會在自己的 Twitter 上公布自己掌握的資料,因此總是能在各大 3C 廠正式公佈之前就搶先讓大家看到新產品的樣貌。

從目前蒐集到的資料來看,HTC 下一代旗艦(以下簡稱 HTC 10)差不多就是上圖這個樣子,擁有如同 HTC M9 一般的曲面背板、HTC A9 的鋁合金外殼、以及在手機邊緣做額外切削的全新設計。

這個外型跟目前的 iPhone 6 系列非常相像,但考慮到為了避免收訊不良而特別設計的「鋁合金與塑膠混合製程」其實本就是 HTC 與蘋果共用的技術,且實際上 HTC 甚至還比蘋果早推出類似外型的手機 HTC M7,因此這部分到底是誰抄誰 ... 瞭解整件事的來龍去脈之後也就沒什麼好爭議的了。

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除了重新設計了外殼之外,HTC 10 也將採用目前很夯的新式 USB 插頭 —— 如蘋果 Lightning 一般、正反兩面皆可插入的 USB Type-C。不過考量到 USB Type-C 其實只是個外型代號,裡面是否真的採用擁有高功率充電、高速度傳輸的 USB Type-3.1,那就要留待手機正式發表之後才知道了。

不過根據目前的傳言指出,HTC 10 將會配備 3000mAh 的大容量電池,因此勢必會搭配高速充電的技術在手機裡頭,只是到底會使用何家技術,就一樣要留待原廠為我們揭曉了。
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最值得注意的,就是 HTC 10 將採用全新相機模組的傳言了!

本文的首圖是擷取自 HTC 官方粉絲團、上圖則是 Twitter 上的爆料文截圖,裡面提及 HTC 10 將採用前三星、後 Sony 的感光元件配置。而從上圖與首圖兩張的內容來看,這次 HTC 徹底強化自己的相機、擺脫過去各種手機相機悲劇的陰影,已成不容質疑的事實了。

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根據目前流出的資料顯示,HTC 將採用 Sony IMX377CQT 這顆超強感光元件。該元件擁有比過去舊產品更大的像素面積(1.55um)、高達 35fps 的超高速連拍(拍攝速度已可足以作為影片使用)、以及能大幅提升相機對焦速度的雷射對焦系統。此一感光元件目前僅可在少數手機上見到,包括攝影效果頗受好評的 Google Nexus 6p 等。

另外從前置鏡頭畫素拉高到五百萬、且使用三星模組來看,這次 HTC 不僅要在後置相機上一舉超越眾多對手,同時也打算藉由高畫素前置鏡頭來爭取自拍市場。

只是手機攝影的畫質好壞不僅受到感光元件影響,軟體調校、使用的鏡頭模組品質、是否支援防手震等也都是會大大影響相片品質的重要因素,因此從目前的規格來看 HTC 確實有大幅振作之勢,但實機是否真如宏達電宣稱的令人驚嘆,那就要等四月發表新機之後才能藉由專業測試比較來評斷了。

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為了替 HTC 10 發表上市做準備,近期 HTC Taiwan 官方粉絲團正舉行創意文字比賽活動,只要幫該粉絲團按讚、並以「Power of 10」為主題設計含有 10 或同音字眼的創意文字,就有機會獲得來自 HTC 10 的神秘大獎,且同時也能參加抽獎,爭取 JBL 耳機或 HTC 紀念品。

有興趣的朋友請參考 HTC 官方粉絲團:https://www.facebook.com/HTCTaiwan/

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作者:陳寗@癮科技

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