對應千兆級連網需求 Qualcomm揭曉首款對應5G連網規格數據晶片

2016.10.18 10:04AM
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更新:後續訪談中,Qualcomm Technologies執行副總Cristiano Amon說明此次推出X50數據晶片,最主要是為了因應越來越高的連網需求,並且因應5G聯網技術打造向下相容現有4G聯網技術規格,分別導入千兆級連網規格、支援28GHz頻段毫米波與未授權頻譜等技術,預期在接下來的2018年韓國平昌冬季奧運期間有更具體應用。

而在推出X50數據晶片後,Qualcomm表示仍會繼續與3GPP合作制定5G連網技術規範,並且融合其他廠商提出技術推出全球共用規範標準,同時也預期藉由讓更多電信業者、服務廠商更早加入5G連網技術應用測試,將能提早讓5G連網技術更快普及。不過,以目前Qualcomm預期時間來看,5G連網技術初期仍會以人口眾多城市率先普及,全面普及化的時間點依然會在2020年。

此外,在5G連網技術專利發展布局部分,Qualcomm也強調將比照過往3G、4G技術發展持續擴充專利數量。

在4G/5G Summit大會中,Qualcomm宣布因應即將在2020年來到的5G連網趨勢,推出首款對應5G連網需求的數據晶片X50,將對應千兆級連網規格,並且支援更高連網頻寬與未授權頻譜等技術應用,藉此滿足更高的連網需求與越來越為普及的雲端運算模式,並且可對應持續成長的物聯網應用、虛擬化視覺即時運算,以及車聯網在內需要巨量數據傳輸的使用模式。

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X50數據晶片將鎖定5G聯網技術初期應用機種,藉此協助電信業者、系統服務廠商建置5G聯網技術初期試驗與系統建置,並且對應28GHz頻段毫米波 (mmWave)頻譜運作,以及多重輸入多重輸出 (MIMO)天線技術,可在非視距無線傳輸 (NLOS)環境下實現穩定、持續的行動寬頻連接通訊。

此外,藉由對應800MHz頻寬,將可讓X50數據晶片支援高達每秒5千兆位元峰值的下載速度表現,並且向下相容4G聯網技術,亦可與Snapdragon系列處理器整合。

率先推出對應5G聯網技術需求的全新數據晶片,Qualcomm表示將可進一步加速5G聯網技術應用普及化,並且讓更多電信業者、應用廠商,甚至裝置製造商能以更快速度投入5G聯網應用測試與佈建,同時協助5G聯網技術規範更快完成建置,進而實現全新無線化應用發展,以及讓千兆級聯網技術更快普及化。

根據Qualcomm說明,X50數據晶片是基於過去長時間發展的正交分頻調變 (OFDM)晶片相關技術經驗打造,並且結合諸如毫米波、大規模MIMO天線設計技術,藉此對應傳輸量更高的連接效果,同時在傳輸過程中確保電力使用效率。以X50數據晶片設計架構,將包含數據機、SDR051毫米波收發器,以及PMX50電源管理晶片。

Qualcomm預計在2017年下半年開始提供X50數據晶片樣品進行前期測試,首波應用市售產品預計將在2018年上半年問世。

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