在開始之前我們還是照例來看一下規格

在此特別要提醒大家~~~今天開箱的是 5.2 吋的 ZE520KL 

5.5 吋的規格不通用於下面這個規格表喔

520  

因為 Intel 已經在前些時間宣告退出手機晶片市場 (Intel 將離開手機處理器市場)

所以不管是現在的 ZenFone 3 還是未來華碩的智慧移動類別的產品,相對也很難再見到英特爾的身影

所以從這一代開始 Zenfone 家族將是以 高通 的 CPU 為主力 (其他 ARM CPU 廠為輔)

此次華碩率先推出的顏色~~

其實多年前於筆記型電腦上( 水晶禪意神秘藍 ASUS Zenbook UX301LA )就以然取得一定程度的成功

是相當討喜的顏色元素,在結合康寧強化玻璃之後,整個質感就做出來了

當然了~~~我想大家也都會同意

背面那片像是狗皮膏藥的規格表是一傷眼的大敗筆,入手後一定要動用吹風機把它撕下來XDDD

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配件上有一條 Type-C 的充電線、耳機以及旅充頭

和以往不同的是顏色全部採取白色

這一切看起來都很美好,只可惜的是這條 USB Type-C 只有 USB 2.0 規格

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ASUS ZenFone 3 支援雙卡雙待

卡槽同時放置 1 張 micro-SIM 與 1 張 nano-SIM 卡或者改放 microSD 記憶卡

簡單的說又是魚與熊掌不可兼得....大概也因為如此

本次手機剛上市就有 64 GB 的本可供選擇

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相機規格上 ZenFone 3 採用了全新技術 PixelMaster 3.0 的相機

更選用了 SONY 的感光元件,照相畫素高達 1600 萬畫素、f/2.0 大光圈及 TriTech 三混對焦技術

可以說是集華碩在手機相機技術開發之大成

但....為什麼自從咬一口凸起來後,一堆手機品牌在這裡也跟著凸起來....

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雙面玻璃元素真的很漂亮也很吸睛

大家擔心的指紋問題並不會很嚴重

因為相較之下~比較嚴重的是....2.5D 的玻璃外殼

千萬一定要小心拿好~~因為如果手機不小心飛離手就真的會非常心痛

邊框採用了航太材質的鋁合金邊框並採用鑽石切割亮邊處理

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音量鍵和電源按鈕一樣是採取了 Zen 元素的同心圓設計

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背面搭載了最近中高階手機一定會搭載指紋辨識

根據試用的結果~~反應相當不錯

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 2.5D 的玻璃質感,希望這個未來也會有廠商生產專用的玻璃保護貼

不然免不了像咬一口一樣~~~發生意外後會有.....心痛的感覺

另外底部的三顆實體感應按鍵依然保留下來了 (只是說好的背光在哪裡?)

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耳機孔一樣在頂部

音訊方面,ZenFone 3 搭載強大的新一代五磁鐵喇叭

NXP 智慧型放大器與 Hi-Res Audio (HRA)

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插座採用未來流性的 USB Type-C 只可惜不支援 QC 快充

在速度方面是否可以達到 USB 3.1 的速度,我們等自購的線材到後再來驗證

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充電器還是支援 5V 2A

還算不錯了

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 新舊手機大車拚 ZenFone 2 (ZE551ML) VS ZenFone 3 (ZE520KL)

 

 正面的質感來說.....老大哥 ZenFone 2 (ZE551ML) 完敗...

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 兩大前輩世代的微笑曲線在 ZenFone 3 已經完全消失 (好握傳統正式走入歷史)

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手機疊疊樂

在外型上 ZenFone 3 外型上因為大量採用玻璃元素

比起廉價的塑膠外殼有質感多了

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說真的~~這張照片一放下去真的有讓我想換手機的衝動了

想當年 iphone 4 上市給大家的感動就是如此

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 以下有影片介紹~~還迎大家來觀賞傻瓜狐狸對 ZenFone 3 的吐槽影片喔!!

看不到影片的朋友,如果真的很想看 ~

請到原文

華碩 ASUS ZenFone 3 絕美玻璃質感 全新細膩外型 ZE520KL 5.2吋 快速開箱

 

目前市面上 ZenFone 3 已經在市面上鋪貨,所以我真的拖稿很久

以售價 $ 7990 的價格來說,就算打著脫離低價機的想法但還是 C/P 高到沒朋友

尤其以外表來說~~萬元以下的手機大多都帶有濃烈的塑膠感,而 zenfone 3 擺脫了

在相機的功能上多數也略顯虛弱,但 Zenfone 3 給出了更多

最後提醒一下想購買的朋友

ASUS ZenFone 3 (ZE520KL) 入門款的規格是 3GB 的 RAM 加上 32GB 的儲存空間

如果不需要第二張 SIM 卡還可以擴充到 128GB 的巨大容量

(當然~~如果手巧又大膽可用切削法來達成雙 SIM 卡加 microSD)

以上給最近想換小尺寸手機的朋友參考

p.s 什麼時後開始 5.2" 變小尺寸的 @@

 

 

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原文發表於傻瓜狐狸的雜碎物品