之前通過國內TENAA認證的LeEco新機Le X850，日前再有實機照曝光，可見手機採用金屬機身設計，同時配備後置雙鏡頭。
另外，實機照又透露手機將採用Snapdragon 821處理器，據悉這將會是Le Max 3手機。
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