

之前通過國內TENAA認證的LeEco新機Le X850,日前再有實機照曝光,可見手機採用金屬機身設計,同時配備後置雙鏡頭。

另外,實機照又透露手機將採用Snapdragon 821處理器,據悉這將會是Le Max 3手機。
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