Intel認為VR體驗將隨硬體提昇、賽事推廣更為普及

Intel認為未來虛擬實境設備將會先朝向體積縮減、互動方式更著重手勢等直覺互動,並更廣泛應用在諸如醫療手術模擬,或是員工教育訓練,以及教育學習等領域。

針對即將在今年第四季投入,並且於明年舉辦的Intel極限高手盃 (IEM)賽事試辦現場虛擬實境對抗賽事,Intel客戶端運算事業部遊戲與VR業務總經理Lee Machen在此次ChinaJoy 2017進行IEM賽事之餘,同時也分享目前對於VR電競賽事相關看法。

 

根據Lee Machen說明,確實電競賽事著重更快的操作反應與運作穩定,目前VR內容體驗雖然已經改善過去容易暈眩情況,但若要應用在電競賽事可能仍有許多問題,因此初期選定的兩款遊戲《The Unspoken》與《Lone Echo》多人競賽模式「Echo Arena」,主要是以避免大幅度移動、僅以手部動作、視角改變作為對抗的遊玩模式進行賽事,因此仍不會造成明顯暈眩、不適現象,但確實之後將會尋找更多合適電競賽事與實況轉播的遊戲內容。

而相較作為電競賽事的遊戲內容,Lee Machen認為更重要的還是讓VR使用體驗普及化,其中包含整體使用流暢度、穩定度與遊玩趣味度,同時也包含如何讓VR裝置更容易被消費市場接受,而非持續停留在必須花費高額經費才能體驗的遊玩內容。因此Intel在去年開始推廣透過更具效能處理器驅動穩定、流暢的VR體驗,到目前有越來越多處理器針對虛擬實境應用優化,即便非頂級款處理器也能藉由符合VR Ready規範,藉此讓更多消費者能以低於1000美元價格組裝可流暢驅動VR體驗的硬體設備。

此外,為了進一步推廣VR體驗,Intel也計畫在今年第四季與Oculus VR合作舉辦Intel大師挑戰賽 (IMC),預計將在明年3月展開的IEM賽事進行決賽。從一開始透過提昇硬體效能讓VR體驗應用更為穩定,進而帶動廠商以相對低的價格推出運算效能更高硬體,藉此讓更多人願意加入虛擬實境體驗,並且讓虛擬實境體驗更為普及。

Intel客戶端運算事業部遊戲與VR業務總經理Lee Machen

同樣重視一體式VR體驗,但本身不會推行相關設備

不過,雖然Intel日前確認將從今年底開始量產參考設計Project Alloy,並且計畫在明年內向開發者提供,但強調本身並不會針對一般市場銷售此項裝置,僅與硬體廠商合作打造類似產品,因此雖然本身也計畫投入無線連接的虛擬實境裝置體驗發展,主要還是以提供WiGig連線模式,讓HTC VIVE或Oculus Rift能轉變為無線虛擬實境頭戴裝置,同時諸如微星、HP、Alienware、Zotac等廠商均提出背包式VR設備設計,預期將使一體式VR頭戴裝置應用普及化。

對於目前諸如VR、AR等虛擬化視覺技術發展,Lee Machen表示現階段VR、AR有相當明顯不同,但未來兩者應用將會越來越接近,甚至產生交疊,藉此形成混合實境 (Mix Reality)應用模式,更可能進一步影響未來電腦運算使用模式,例如使用者能以虛擬化視覺影像取代傳統螢幕顯示方式,而透過手勢、語音互動取代既有鍵盤與滑鼠的操作模式,或是超越現有想像發展可能。

Lee Machen認為,未來虛擬實境設備將會先朝向體積縮減、互動方式更著重手勢等直覺互動,同時在現行遊戲、影音等娛樂方向應用更為普及之外,將更廣泛應用在諸如醫療手術模擬,或是員工教育訓練,以及教育學習等領域。

同時,Lee Machen也強調並不會主動推行任何VR標準,而是依照市場發展趨勢與使用需求提供更好的處理器解決方案,同時相比NVIDIA藉由GPU強化虛擬實境應用發展,Intel更認為處理器仍扮演整體運算重要角色。

 
 

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