現在高階的筆記型電腦不無將 NVMe SSD 作為主打特色，東芝在稍早也宣布一款消費級的 NVMe SSD 產品線 BG3 ，這款 SSD 標榜使用東芝最新的 BGA 封裝技術，基於 BiCs 3 的 64 層堆疊與 TLC 顆粒以及控制器，並採用 PCIe Gen 3 x 2 通道與 NVMe Revision 1.2.1 架構，並可支援將主機記憶體取代 DRAM 的 HMB 主機記憶體緩衝器技術；東芝標榜 BG3具備 SLC快閃記憶體的優勢，連續讀取達 1,520MBps ，寫入速度為 840MBps 。
BG3 系列將提供 128GB 、 256GB 以及 512GB ，提供 M.2 1620 封裝與 M.2 2230 模組兩種型態，目前已經開始提供樣品給予品牌 OEM 客戶，預計第四季擴大提升出貨量。
