高通 Snapdragon 技術大會主題演講,以 Windows 10 筆電、與 AMD 合作與三星生產的 Snapdragon 845 為大會重點

2017.12.06 05:25AM
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高通在美國時間 12 月 5 日至 7 日於夏威夷舉辦第二屆 Snapdragon 技術大會,在稍早的主題演講上,由高通技術公司執行副總裁暨 QCT 共同總裁 Cristiano Amon 進行主題演講,一開始強調高通在通訊產業 30 年的重要性,並強調高通不僅只是行動裝置晶片供應商,從過去 30 年將人透過網路連接在一起後,下一個 30 年將由 5G 技術做為起點,將萬物進行互聯。同時 Mr. Amon 也進行信心喊話,表示高通依舊是強勁的技術公司以及業界無晶圓廠半導體領導者,與 NXP 的合併也將在近日完成。

高通下一個 30 年將以 5G 做為起點連接萬物

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Mr. Amon 表示, 5G 的重要性就如同當初人類發明電力一樣帶來革命性的變化,將萬物連接後激盪出新的火花,成為人類下一波創新的基礎;同時在高通與業界夥伴的共同努力合作下,數位產業的革新關鍵已經由 PC 轉移到手機,同時智慧手機的出現與持續進化,已經將人類常用的各項可攜帶的消費性電子產品整合在掌中,同時效能的提升甚至也成為許多人不可或缺的生產力工具。

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而 5G 也將使行動網路的體驗進入下一個階段,不僅是持續的提升網路流量,達到 Gb 級的固網級網路使用體驗,同時延遲將比起現行的 4G 縮減 30 倍,這也意味著使用體驗會有新變化,使用者將透過基於 5G 的雲儲存取代現行將內容存放在裝置內的習慣,而存取雲儲存將與本機存取的體驗無異;此外藉由 Sub 6GHz 與 mmWave 毫米波一者提升覆蓋率、一者可藉由密集部署與提供更高速網路。

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雖然 4G 才剛到來不久,不過 5G 亦不遠矣,高通通測最快將在 2019 年初就有機會看到商用化的 5G ,並在 2020 年開始在全球爆發,為了迎接這股浪潮,高通也做好準備,與全球重要的營運商夥伴開始試行 5G 相關技術,並且將準 5G 技術的 x50 數據機晶片交給相關夥伴開始進行驗證為了 5G 世代,作為當前的 4G 的骨幹技術 LTE 技術也相當重要,現在全球已經有達 25 個國家、 43 家營運商服務達 13 億用戶。

華碩、 HP與聯想將推出 Snapdragon 835的 Windows 10 筆電

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同時主題演講中也由微軟、華碩與 HP 等陸續對 Windows 10 on Snapdragon 835 進行介紹,華碩將推出翻轉式設計的 NovaGo , HP 也預計在 2018 年春天推出 Envy X2 可拆卸式 2 合 1 ,而聯想預計在 1 月 9 日 CES 期間公布採用 Snapdragon 835 的筆電產品。另外 AMD 也同場道賀,並宣布 AMD 下一代 Ryzen APU 將採用高通的 LTE 解決方案,為基於 Ryzen APU 的筆電提供全時網路連接能力。

Sprint 將會推出 Snapdragon 835 筆電的合作方案

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美國營運商 Sprint代表也到場,表示他們在營運服務與高通合作已久,一路走來也引領許多新技術,包括領先全球首度推出機於 WiMAX 的 4G 技術,而它們也著手與高通合作進行新技術的試行,同時也將利用 MagicBox 小型基站做為未來提升網路覆蓋率的秘密武器,至於上述提及的 Windows 10 on Snapdragon 835 裝置,他也暗示請消費者拭目以待。

Snapdragon 845 詳盡情報將在明日公布、雷軍宣布小米新旗艦將基於 Snapdragon 845

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同時高通也在今天主題演講先行預告將在 6 日的活動更詳盡的介紹下一代旗艦行動平台 Snapdragon 845 ,不過愛台粉絲恐怕要夢碎,在今天的活動上已經正式確認 Snapdragon 845 仍由三星半導體代工,此外小米總裁雷軍也到場,宣示在其六年以來持續與高通合作,而下一代旗艦機種也將基於 Snapdragon 845 打造。

高通僅預告 Snapdragon 845 已經與合作夥伴在三年前就開始規劃,並以包括相機技術、沉浸體驗、人工智慧、安全、網路連接性以級效能與續航力提升等六大重點打造,同時也將席捲下一代的旗艦級手機市場。

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