2018 下半年藍牙耳機與真無線耳機將掀革命進化,高通正式推出 QCC5100 TrueWireless Stereo 晶片平台

2018.02.22 01:30PM
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高通在今年 CES 大會公布新款的 TrueWireless 晶片平台 QCC5100 ,而稍早高通正式公布這款平台,並提供更多的功能細節;相較現行藍牙音效晶片是基於傳統藍牙技術, QCC5100 則是基於藍牙 5.0 之後的藍牙低功耗 2.0Mbps 作為通訊基礎,故大幅的降低連接時的功耗,對比先前的標準藍牙協定能降低 65% 的功耗,同時利用 Qualcomm TrueWireless Stereo Plus 技術可提供左右耳立體聲獨立連接,意味著不再像現在真無線耳機需區分主機與子機,且主機還需要透過近磁通訊與子機的情況,同時也降低了左右耳溝通的延遲。

QCC5100 是為音樂聆聽所設計的系統級單晶片 ( SoC ),大小僅有 4mm x 4mm CSP 封裝,除了比起一般藍牙音訊晶片更省電外,若搭配 Snapdragon 845 平台的 Qualcomm TrueWireless Stereo ,還可將功耗進一步降低 10% ,此外 QCC5100 還可支援高音質的 aptX HD ,並未因為採用藍牙低功耗技術而在音質妥協;高通預計在 2018 年下半年將可見市場導入 QCC5100 晶片的終端問世。

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