Intel計畫2019年下半年與OEM廠商合作首款基於5G連網的常時連網PC

2018.02.23 10:16AM
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因應5G時代即將來臨,Intel選在MWC 2018正式開展前宣布推出XMM 8000系列5G數據晶片,其中首款XMM 8060將與Dell、HP、聯想、微軟在內合作夥伴攜手合作,預計以此打造第一款對應5G連網機能的常時連網PC產品,預計最快在2019年下半年內問世。

根據Intel說明,預計在接下來即將開展的MWC 2018期間展示採用XMM 8060數據晶片的2 in 1筆電裝置,藉此示範藉由5G連網能力同時串流播放多組4K畫質影片,同時也強調將與Dell、HP、聯想、微軟在內合作夥伴攜手合作首波應用產品,最快將會在2019年下半年內問世。

而雖然首波強調將以常時連網PC產品切入市場,但Intel也強調預期將使XMM 8000系列5G數據晶片同樣應用於手機產品,同樣預期選在2019年下半年推出,藉此趕上預期會在2020年開始普及的5G網路應用發展。

另外,為了進一步推動5G網路帶動的大數據、高傳輸流量運算需求,Intel也計畫藉由新款Xeon D-2100處理器,搭配Intel Xeon Scalable擴展平台,對應反應時間更快的即時運算、網路運作,以及資料存放等工作流程。

除了Intel計畫進軍5G連網應用,日前同樣提出常時連網PC設計的Qualcomm,在很早之前就已經提出準5G連網數據晶片X50,並且預計最快將會與2019年與眾多手機品牌、設備商合作打造首波5G連網應用產品,而包含聯發科三星在內廠商也同樣計畫在5G連網晶片強化競爭能力。

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