LG將以「Play More」形式揭曉旗艦機G7 額外推出強化版、加入ThinQ模組化配件

2018.03.22 08:39PM
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除了疑似在今年MWC 2018展期私下展示預計用於旗艦新機G7的設計,相關消息進一步透露LG預計在今年6月揭曉的旗艦新機將區分G7與G7+兩種版本,並且預計推出全新模組化配件,如同當年在G5採用可模組化設計,讓手機能藉此擴增更多應用功能。

(圖/擷自Slashleaks網站)

目前還無法確定LG G7系列的模組化配件如何運作,應該不致於延續LG在G5時所採用機身底部抽換模式,而可能比照Motorola透過磁吸方式固定使用,並且提供更簡單方式拆卸、更換模組化配件。

至於此次活動再次以「Play More」為主軸,並且將揭曉冠上ThinQ名稱的系列模組化配件,預期將會進一步導入更多人工智慧相關應用服務,同時也預期將可成為LG旗下智慧連網家電產品連結中心。

而在先前傳聞消息,LG G7預計採用6.1英寸FullVision全尺寸顯示螢幕,並且將以micro LCD技術增加螢幕亮度。另外,新機也將搭載「瀏海」造型螢幕設計,但使用者能藉由改變頸顏色等方式,藉此將螢幕「瀏海」巧妙地遮掩,而整體顯示比例約為19.5:9,解析度則達2K以上。內建硬體部分,G7將採用Qualcomm Snapdragon 845處理器、4GB或6GB記憶體容量,以及64GB與128GB儲存容量,鏡頭部分則採用雙1600萬畫素、光圈則為f/1.6規格的相機,而電池容量則約在3000mAh。

此外,G7將同樣搭載IP68頂級的防水設計,並且加入虹膜識別等功能,至於此次傳出將同步推出的大尺寸機種LG G7+,除了在內建儲存容量有所差異,但其餘功能大致相同,如同先前LG曾推出強化版的V30+,但說到底其實與同步推出的V30僅在儲存容量有所差異。

目前有不少消息指出LG計畫今年內正式推出新款旗艦機種,預期將選在今年6月正式揭曉。

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