藉印刷電路板取代傳統塑料, TE 新式 XLA 插槽技術為伺服器、資料中心提供穩定且達 56Gbps 的傳輸效率

2018.06.26 03:48PM
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連接與感測器廠商 TE 宣布推出針對高頻寬、大量引腳與減少主板翹曲等所開發的 XCA 插槽技術,採用 PCB 取代容易彎曲的傳統塑料,可實現最大 110mm x 110mm 的超大型插槽,並提供一萬個以上的端子數,可實現高達 56Gbps 的超高資料傳輸。

XLA 插槽技術鎖定的市場包括下一代交換器、伺服器等需要,且能夠滿足高效能運算與處理對於規模擴展、性能等要求;此技術將錫球與觸點的正位度提升 33% ,並以低熱膨脹係數幫助與 PCB 準確接觸,能降低使用該技術產品潛在的表面接著技術風險; XLA 技術提供包括 LGA/BGA 的混合平面網格陣列封裝/球柵網格陣列封裝技術,以及雙面壓縮之 LGA/BGA 兩種封裝。

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