高通實現與公平會和解承諾 在台灣成立營運與製造工程暨測試中心 明年正式營運

2018.08.24 07:16PM
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是加強在地合作 Qualcomm宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心這篇文章的首圖

實行與公平會承諾,高通成立營運與製造工程暨測試中心將作為全新海外業務核心據點,就近與台灣產業結合,並且持續投入行動運算、5G等業務發展。

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與台灣公平會達成和解之後,Qualcomm稍早宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心,藉此強化Qualcomm與供應鏈、技術合作與業務發展等項目,並且作為Qualcomm海外業務核心據點,預計2019年初開始營運,同時也將近行人才招募與後續投資。

如先前與公平會達成和解時的承諾,Qualcomm稍早宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心 (COMET,Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan),並且承諾配合未來預計2019年投入營運,將在台招募相關領域人才,同時也將持續透過直接或間接的資金挹注與價值創造,藉此協助台灣市場發展。

Qualcomm表示,配合台灣龐大科技、半導體相關產業發展,以及相關供應鏈夥伴合作關係,未來透過成立營運與製造工程暨測試中心作為全新海外業務核心據點,就近與台灣產業結合,並且持續投入行動運算、5G等業務發展。

而Qualcomm也表示過去在台投入發展超過20年,並且持續協助台灣地區合作夥伴推動行動運算技術與半導體產業發展,同時本身也投入大量基礎行動技術研發,透過廣泛授權方式讓手機供應鏈使用,藉此推動龐大行動通訊應用產業成長,並且促成市場良性競爭。

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