CES 2019:Intel發表代號「Lakefield」處理器 導入10nm製程、大小核配置 著重電力續航表現

2019.01.08 03:44PM
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Intel代號「Lakefield」的處理器競爭對手設定為Qualcomm日前宣佈推出的Snapdragon 8cx,將更具體著重電功耗平衡表現,讓使用裝置能在不犧牲效能情況下延長更久電力使用時間。

首圖

去年傳出準備比照Arm big.LITTLE的大小核架構設計,推出代號「Lakefield」處理器產品消息後,Intel正式在CES 2019展前活動上揭曉此項產品細節。

如先前The Motley Fool網站作者Ashraf Eassa提及內容,代號「Lakefield」的處理器主要鎖定2 in 1裝置,電功耗則介於28W-35W之間,其中分別以10nm FinFET製程的「Sunny Cove」架構作為單一大核部分,而4組小核部分則採用Atom處理器的「Tremont」架構設計,同樣以10nm FinFET製程打造,藉此比照ARM big.LITTLE大小核架構配置,進而在效能與電力續航表現取得更好平衡,同時以Foveros 3D技術封裝

由於同時將記憶體模組以Foveros 3D技術封裝進處理器,因此可以讓採用此款處理器的裝置機身可以變得更小。

而提出代號「Lakefield」處理器產品,預期就是因應Windows on Snapdsragon產品計畫,以及市場傳聞蘋果可能準備在Mac系列產品改用ARM架構處理器的情況下做準備,藉此在市場普遍看好效能表現越來越接近桌機處理器,同時整體電力損耗表現更低的ARM架構處理器發展浪潮扳回優勢。

因此除了預期將競爭對手設定為Qualcomm日前宣佈推出的Snapdragon 8cx,預期代號「Lakefield」的處理器將更具體著重電功耗平衡表現,讓使用裝置能在不犧牲效能情況下延長更久電力使用時間。

不過,基於Snapdragon 8cx已經進入7nm FinFET製程技術,即便在整體運算效能可能還是鎖定Intel普及銷售的Core i5等級處理器,實際電功耗可能還是會有較好表現。

至於實際推行時間,Intel預期最快可在2019年下旬,或是在2020年初推出代號「Lakefield」處理器產品,而Qualcomm則預期會在2019年下半年推出Snapdragon 8cx處理器產品,並且將與聯想在內廠商合作應用在各類市售產品。

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