LG G8 ThinQ 預計2/24 MWC 2019揭曉 圓潤外型 支援Qi無線充電

2019.01.27 12:06AM
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是LG預計推出新機 G8 ThinQ外型曝光、邊角更加圓潤這篇文章的首圖

LG G8 ThinQ實機外觀整體設計近似去年推出的G7 ThinQ,但四個邊角顯得更加圓潤,同時右側仍保留實體電源鍵,左側則保留音量調整鍵與可呼叫Google Assistant等數位助理服務的獨立按鍵,預計在2月24日於MWC 2019展前活動揭曉新機。

首圖

在先前傳聞裡,LG預計推出的新機可能將會以G8 ThinQ為稱,並且搭載「可拼接」的第二螢幕設計,而XDA Developers論壇網站更進一步釋出疑似新機外觀圖像。

目前不確定G8 ThinQ具體細節,但依照LG先前透露說法,將會搭載可取代螢幕觸控的手勢操作設計,同時內部散熱片面積也會進一步增大,藉此對應未來5G網路數據晶片可能產生熱能排除需求。而在相關消息裡,更指出新機將會加入「可拼接」的第二螢幕設計,藉此與三星等品牌對抗螢幕可凹折手機,讓手機螢幕可隨著使用需求「變大」。

在稍早於XDA Developers論壇網站透露消息裡,則是進一步釋出疑似G8 ThinQ的實機外觀,其中整體設計近似去年推出的G7 ThinQ,但四個邊角顯得更加圓潤,同時右側仍保留實體電源鍵,左側則保留音量調整鍵與可呼叫Google Assistant等數位助理服務的獨立按鍵。

至於背面仍維持採用指紋辨識器,主相機部分則維持居中水平排列設計,視訊鏡頭則與前方螢幕瀏海整合,但額外搭載更多感測元件,或許有可能進一步增強人臉識別技術,另外也預期將會加入更大電池容量設計,並且支援Qi技術規格的無線充電功能。

而機身似乎維持保留3.5mm耳機孔,以及底部擴音孔設計,但先前有消息指稱LG也可能在新機導入螢幕振動發聲技術。

LG預計在2月24日於MWC 2019展前活動揭曉新機,預期屆時將會公布更多細節。

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